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蓝宝石精密切割裂片机
Sapphire Material Cutting Machine
产品简介：
采用红外皮秒激光器，保证完美光束质量，光斑细，切割精度高。
IR picosecond laser is used to ensure perfect beam quality, fine spot and high cutting precision
产品亮点：
可兼容振镜和聚焦头两种裂片方式
Compatible with galvo and focusing head
兼容多款国内外激光器型号，可添加CCD定位等功能模块
Compatible with a variety of domestic and overseas laser models
Optional customized CCD solution and other functional modules can be added
高速XY运动平台，大程度提升加工速度
High speed XY platform ensures stability under high speed processing
可切割有油墨与镀膜蓝宝石
Minimum ink offset when cutting Sapphire with deco
实现无锥度切割，边缘光滑，崩边少
Realize no taper cutting, smooth edge and minimized chipping
性能参数：
应用领域：
0.3mm-5mm厚度光玻璃，手机盖板、手表盖板、玻璃logo的切割倒角工艺
0.3mm-2mm sapphire, phone cover, watch cover, camera protective glass, optic protective cover filamentation and separation
1年
否
无
免费安装及技术培训
6个月一次。
经确认质量问题，免费更换。
24小时内到达现场并开始维修
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