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全自动紫外皮秒激光晶圆切割机
设备简介：
晶圆切割是半导体后端封装的前工艺。 低介质晶圆激光开槽目前采用的是机械开槽然后裂片 技术。 由于激光技术逐步成熟并且成本降低。越来越多 的逐步开始引入替代机械开槽
设备亮点：
可兼容4寸、 5寸、6寸等多种不同规格产品加工
采用紫外皮秒激光器，有效保证了加工效果
自动上下料，有效减少人工成本
配套高精度视觉定位，确保加工精度
自动分拣及回收NG产品，根本解决人工分拣低效的问题
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售后服务
1年
否
无
免费安装及技术培训
6个月一次。
经确认质量问题，免费更换。
24小时内到达现场并开始维修
全自动紫外皮秒激光晶圆切割机信息由深圳市蓝星宇电子科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于全自动紫外皮秒激光晶圆切割机报价、型号、参数等信息，蓝星宇客服电话：400-860-5168转4527，欢迎来电或留言咨询。
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