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请联系：张先生
1.适用晶圆 晶圆尺寸： 4，6，8”
晶圆厚度： 100~1400μm（支持减薄到100um薄片工艺）
2.研磨方法 向下进给式研磨，测量厚度控制
3.操作方法 全自动、半自动、手动
售后服务
365天
1年
安装调试现场免费培训
全自动减薄机信息由上海瞻驰科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于全自动减薄机报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。
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