仪器对比
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- 8英寸
- Ø203(OD)mm
- 0~6000 RPM
- 0~400 RPM
- 130mm
v 可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺
v 最大晶圆尺寸：8英寸
v 砂轮规格：Ø203(OD)mm
v 砂轮轴转速范围：0~6000 RPM
v 工作台转速：0~400 RPM
v Z轴行程：130mm
v Z轴进给速度：0.1~1000 um /sec 可选配最小0.01um/sec
v 厚度在线测量分辨率：0.1um
厚度在线测量重复精度：±0.001 mm
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1年
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