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晶圆全自动裂片机
产品介绍：
1）广角轮廓相机，进行轮廓识别，自动校正硅片角度；
2）高精度CCD相机，进行全自动水平修正及位置修正；
3）压力可控，实时显示压力数值；
4）自动覆膜、喷液、放片；
5）带连片检测功能，无连片；
6）可兼容4英寸、5英寸的晶圆片；
7）全自动上下料功能，无人值守式全自动运行（料盒方式，整盒上下料），产品批量化生产。
技术参数：
设备型号 MSW-WSU-A
控制方式 PLC+触摸屏+电脑主机
对位方式 相机识别自动对位
传送方式 伺服电机
裂片力度 压力传感器（压力大小可调）
喷液喷头 雾状喷头
故障处理 各个故障都带报警提示功能
端口 预留MES端口
加工定位方式 自动上下料&自动对位
效率（裂片） ＞120片/h
应用范围：
适用于半导体产业中的GPP晶圆的裂片。
60天
12月
安装调试现场免费培训
到货后3天内
2小时内
是
7天内
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