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G3 半自動BGA除球機
用於實驗室測試和研發目的的樣品解決方案
特徵：
切割刀片上确定的角度，刀具高度可调，电动切刀速度，可编程刀具位置。
可更换真空块模组，适用於各种封装尺寸。
每次除球过程後，配置刷子及配合半自动吸真空来清洁刀具。
G3 Specification
售后服务
1年
否
无
1次免费培训
可协商
保内免费维修
3个工作日
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