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KLA- Tencor P-17 台阶仪
·所用技术：光学, 3D, 探针式
·功能：用于粗糙度测量, 薄膜分析用，薄膜/厚膜台阶 刻蚀深度测量 光阻/光刻胶台阶/柔性薄膜/表面粗糙度/波纹度表征/表面曲率和轮廓分析/薄膜的2DSTRESS量测/表面结构分析/表面3D轮廓成像
Tencor P-17是第八代台式探针式轮廓仪，它凝结了逾40年的表面量测经验。该行业领先的系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维(2D)和三维(3D)测量，扫描范围可达200mm，无需拼接。
出色的测量稳定性通过结合UltraLite® 传感器、恒力控制和超平扫描样品台实现。通过使用点击式样品台控制、顶视和侧视光学元件以及具有光学变焦功能的高分辨率相机，可快速轻松地设置程式。Tencor P-17探针式轮廓仪支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和分析算法来测量表面形貌。通过图形识别、序列和特征检测实现全自动测量。
·特征
台阶高度：纳米级到1000微米
恒力控制：0.03至15mg
无需拼接即可扫描样品的全直径
视频：5MP高分辨率彩色相机
弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差
软件：简单易用的软件界面
生产能力：具有测序、图形识别和SECS/GEM功能的全自动测量
应用 台阶高度：2D和3D台阶高度
纹理：2D和3D粗糙度和波纹度
形状：2D和3D翘曲形状
应力：2D和3D薄膜应力
缺陷检测：2D 和 3D 缺陷表面形貌
台阶高度
Tencor P-17可以提供纳米级到1000μm的2D和3D台阶高度的测量。 这使其能够量化在蚀刻，溅射，SIMS，沉积，旋涂，CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。Tencor P-17具有恒力控制功能，无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的微力。这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶等软性材料。
纹理：粗糙度和波纹度
Tencor P-17提供2D和3D纹理测量并量化样品的粗糙度和波纹度。软件滤镜功能将测量值分为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。
应力：2D和3D薄膜应力
Tencor P-17能够测量在生产包含多个工艺层的半导体或化合物半导体器件期间所产生的应力。使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。 然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。2D应力通过在直径达200mm的样品上通过单次扫描测量，无需图像拼接。3D应力的测量采用多个2D扫描，并结合θ平台在扫描之间的旋转对整个样品表面进行测量。
缺陷复检
缺陷复查用于测量如划痕深度之类的缺陷形貌。 缺陷检测设备找出缺陷并将其位置坐标写入KLARF文件。 “缺陷复检”功能读取KLARF文件、对准样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。
主要应用：工业 高校、实验室和研究所 半导体和化合物半导体
LED：发光二极管 太阳能
MEMS:微机电系统 数据存储 汽车 医疗器械
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