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通过对样品施加高温高湿以及高压的方式,实现对产品加速老化的一种试验方法。广泛用于PCB、IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验,用于评估产品密封性、吸湿性及老化性能。
相对于传统的高温高湿测试,如85°C / 85%RH,HAST增加了容器内的压力,使得可以实现超过100℃条件下的温湿度控制,能够加速温湿度的老化效果(如迁移,腐蚀,绝缘劣化,材料老化等),大大缩短可靠性评估的测试周期,节约时间成本。HAST高加速老化测试已成为某些行业的标准,特别是在PCB、半导体、太阳能、显示面板等产品中,作为标准高温高湿测试(如85C/85%RH-1000小时)的快速有效替代方案。
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