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主要用途:
主要用半导体工艺生产中烘烤晶圆等(如:涂胶/显影/光刻等工艺之后的烘烤)
一、主要技术规格：
1. 适应2〞~8〞晶圆烘烤
2. 热板温度： 60℃-300℃（温度为150℃以上请勿合盖）
3. 温度均匀性： ±1℃（Φ200mm以内区域）
4. 手动开关炉盖及放取硅片
5. 电子定时： 1分钟-99小时99分钟，功率1000W
6. 烘烤方式:接触式烘烤晶片及多工位接近式烘烤
二、主要结构和工作原理
该热板炉主要由热板、管式加热器、温控仪、J 型热电偶、固态继电器、时间继电器等组成，
本系统是一种闭环自动反馈控制系统，通过PID调节，求得系统温度控制精度。
三、安装
1.本系统应安放在水平台面上，将机箱外的电源插座内
2.外形尺寸：（L×W×H）280mm×300mm×400mm.
售后服务
180天
3年
提供付费培训
到货后3天内
12小时内
是
7天内
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