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产品名称：晶圆厚度/非接触电阻率测试仪
品牌：E+H Metrology
型号：MX608系列
关键词：电阻率、厚度、TTV
一、简介
德国 E+H Metrology，简称E+H，成立于1968年，位于德国卡尔斯鲁厄。E+H专注于半导体行业、微电子、机械工程等领域表面量测设备定制化开发。MX608 设计用于表征硅晶圆、碳化硅等。它结合了非接触式厚度、电阻率和 P/N 传感器。
二、技术规格
晶圆尺寸：4/5/6/8
厚度范围：500-800 μm（300-600 μm可选）
最大Warp ：100 μm
电阻率：0.001 – 200 Ohm•cm
厚度测量
准确性：±0.3 μm
TTV准确性：±0.1 μm
精度：±0.05 μm
电阻率测量：
精度 0.001 – 30 Ohm•cm ±1 %
30 - 100 Ohm•cm ± 2 %
100 - 200 Ohm•cm ± 5 %
测试时间：
1 Point (center) 7 s
1 Scan for 8” = 180 points 10 s
18 Scans each 10° for 8” = 3240 points ca. 3 min
三、应用
可测硅片，SiC， GaN等各类导电衬底和绝缘衬底导电外延，厚度+TTV+电阻率 (Mapping)
60天
1年
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