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国产
晶圆制程监控,出厂晶圆质量控制
100nm、150nm、200nm、300nm
AWL系列晶圆检查系统
SOPTOP全新半导体工业检测产品——AWL系列晶圆检查系统,兼具稳定性和安全性,能够安全可靠的传送晶圆,适合于前道到后道工程的晶圆检查。
一个晶圆在经过一系列复杂工序后最终变成多个IC单元,期间晶圆需要依赖搬运机在处理站之间执行快速、精确的传送作业。
纳米级厚度的晶圆很容易在传送过程中损坏,而且还须确保在工序中晶圆表面不得有脏污、缺陷等。
SOPTOP拥有 AWL046、AWL068、AWL812三种机型,多类配置,分别可适用于 4/6 英寸,6/8英寸、8/12英寸的晶圆检测,适应范围广、搭配灵活 。
可自由设置的检查模式,充分符合人机工程学设计,操作舒适、简便。
360°宏观检查
AWL系列具有宏观检查手臂,可以实现晶面宏观检查、晶背宏观检查 1 的 360°旋转,更为容易发现伤痕和微尘。通过操作杆可随意将晶圆倾斜观察。晶面最大倾斜角度70°,晶背 1 最大倾斜角度 90°,晶背 2最大倾斜角度 160°,利用旋转功能、倾斜角度,完全可以目视检查整个晶圆正反面及边缘。
人机工程学设计
LCD 显示屏,可为操作者提供更直观的视觉体验,可清晰的显示当前检查项目及次序,调试参数一目了然。
手动快速释放真空载物台可提高操作者的舒适度和工作效率。
精密微观检查
采用专业半复消色差金相物镜,可满足明场、暗场、DIC、偏光等多种观察方式。全新电动控制系统,可排查 μm 级异常,诸如孔未开出,短路,断路,沾污,气泡,残留等。
90天
1年
安装调试现场免费培训
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