仪器对比
关注
MX 102-6 102-8 高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪
应用：
适用于 100-150nm 及150–200mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪系列。
适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。
MX102-6/8 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。
一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。
如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。
测量类型：
厚度、平整度(TTV)
参数：
晶圆尺寸：100mm, 125mm, 150mm, 200mm
测量准确度：±0.1 µm
分辨率：10nm
空间分辨率：1mm
扫描次数：4次
软件：MXNT
售后服务
60天
1年
安装调试现场免费培训
E+H Metrology其他晶圆缺陷设备MX 102-6 102-8 的工作原理介绍其他晶圆缺陷设备MX 102-6 102-8 的使用方法?E+H MetrologyMX 102-6 102-8 多少钱一台?其他晶圆缺陷设备MX 102-6 102-8 可以检测什么？其他晶圆缺陷设备MX 102-6 102-8 使用的注意事项？E+H MetrologyMX 102-6 102-8 的说明书有吗？E+H Metrology其他晶圆缺陷设备MX 102-6 102-8 的操作规程有吗？E+H Metrology其他晶圆缺陷设备MX 102-6 102-8 报价含票含运吗？E+H MetrologyMX 102-6 102-8 有现货吗？
高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪 MX 102-6/8 信息由瞬渺科技（香港）有限公司为您提供，如您想了解更多关于高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪 MX 102-6/8 报价、型号、参数等信息，瞬渺科技客服电话：400-860-5168转1545，欢迎来电或留言咨询。
相关产品
