仪器对比
关注
MX 2012 晶圆几何测量仪
应用：
适用于 300mm 晶圆的高精度几何测量仪。
MX2012 作为手动装载的独立站运行，每小时至少可处理 50 片晶圆。共具有 69 个测量点，以高分辨率控制厚度、弓形和翘曲。
可选择进行晶圆应力评估。直立位置测量可避免重力引起的下垂。系统可转换为 200mm 晶圆测量。配备MX-NT 操作软件。
测量类型：
厚度、平整度(TTV)
参数：
晶圆尺寸：300mm
测量准确度：±0.5 µm
分辨率：50nm
厚度范围：500-1000 µm
自动晶圆测量：自动
软件：MXNT
测量原理：
MX2012系列的晶圆几何台由上下两个探头组成。每个探头都基于一块1英寸厚的扁平铝板，69个电容式距离传感器嵌入其中，且两个传感器板互相垂直相对安装，避免了重力引起的晶圆额外下垂。由压缩空气活塞驱动的偏心系统可以操纵上探头的提升和降低上探头。在升高的位置，测量对象被装载和卸载。在降低的位置，上探头由三个硬金属螺栓承载，球形端安装在下板中。这确保了在0.1 µm定位后的可重复性。下板由塑料片覆盖，塑料片包含空气通道并提供真空吸盘的吸入口。真空吸盘系统具有三个独立的电路，可以依次启动。塑料片的电介质通常会影响电容测量。然而，它的影响作为系统校准的结果之一可以忽略不计。
售后服务
60天
1年
安装调试现场免费培训
晶圆几何测量仪 MX 2012信息由瞬渺科技（香港）有限公司为您提供，如您想了解更多关于晶圆几何测量仪 MX 2012报价、型号、参数等信息，瞬渺科技客服电话：400-860-5168转1545，欢迎来电或留言咨询。
相关产品
