宽场荧光显微成像模组
Wide-field Fluorescence Microscope Module
以自动化显微镜模组为基础,针对 SiC 等化合物半导体晶圆位错、层错等缺陷检测需求。
无须化学腐蚀、解理等样品前处理工艺,非接触、无损、整晶圆检测。
产品特性和核心技术:
激光自动聚焦。
自主研制的激光辅助离焦量传感器。
可在紫外激发光照射样品并采集荧光信号的同时工作,实现自动聚焦和表面跟踪。
紫外暗场照明。
标配波长 275 nm 紫外激发光,可按用户要求定制其它波长激发光。
可同位采集明场显微像、可见光波段暗场荧光像、红外波段暗场荧光像,分析样品中位错、层错等。
晶格缺陷的分布。
全自动操作。
自动化的控制软件和数据处理软件,全软件操作。
相关国家标准:
《中华人民共和国国家标准 GB_T 43493.3-2023 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第 3 部分:缺陷的光致发光检测方法》(2023 年 12 月 28 日发布,2024 年7月1日实施)
性能参数:
应用案例:
6 英寸 SiC 外延片缺陷检测
堆叠层错(SF)
基面位错(BPD)
1年
否
有
提供免费操作培训
1 年免费保修服务(人为造成的损坏除外)
提供7×24小时的维修服务响应
最短 72 小时内更换零配件,修复故障货物。
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