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- >10000 Hour(使用小时数)
- >35mW/cm2 @365 nm pr
- ≦±4%
- ≦±1.8°
- Ø 200mm(平行光)
- Illumination Intensi
- 优于 1.0um（i 线，光刻胶厚度 1
- +/- 3 degree
- ≦ ± 0.5 µm.
- WEC 机构垂直 Z 轴划台机构设定
接触式光刻和键合对准一体机是一种在微电子制造领域广泛使用的设备，它结合了接触式光刻和键合对准两种技术，为芯片制造提供了高精度、高效率的解决方案。以下是对该产品的详细介绍：
一、产品概述
接触式光刻和键合对准一体机是一款集接触式光刻和键合对准于一体的先进制造设备。它利用光源系统发射光线，通过掩模系统将图案投影到样品上，然后利用接触式光刻的方式在样品表面形成精确的图案。同时，设备还具备键合对准功能，可以实现样品与衬底的精确对准，确保制造出的芯片具有优异的性能。
二、产品特点
1. 高精度：接触式光刻和键合对准一体机采用先进的控制系统和软件算法，实现了高精度的光刻和键合对准。其分辨率可达到微米级甚至纳米级，满足微电子制造领域对高精度加工的需求。
2. 高效率：设备采用自动化设计，可实现连续、快速的光刻和键合对准操作。同时，设备还具备快速更换不同规格尺寸的硅片的功能，进一步提高了生产效率。
3. 稳定性好：设备采用高品质的材料和精密的制造工艺，确保了设备的稳定性和可靠性。长时间运行不会出现明显性能下降或故障，保证了生产线的稳定运转。
4. 操作简便：设备采用图形化用户界面设计，操作简便直观。用户可以通过简单的操作即可完成复杂的光刻和键合对准操作，降低了对操作人员技能的要求。
三、主要技术指标
1. 分辨率：设备的光刻分辨率可达到1μm甚至更低，满足高精度加工的需求。
2. 对准精度：设备的键合对准精度可达到±1μm，确保样品与衬底的精确对准。
3. 曝光方式：设备支持接触式光刻，可以在样品表面形成精确的图案。
4. 光源波长：设备采用紫外光源，光源波长可根据实际需求进行选择。
5. 样品大小：设备支持多种规格的硅片处理，最大可处理4英寸及以下不规则形状基片。
四、应用领域
接触式光刻和键合对准一体机广泛应用于半导体光电器件、功率器件、传感器、混合电路、微波器件及微电子机械系统（MEMS）等微电子制造领域。它可以用于制造集成电路、微机电系统、光电子器件等，满足各种高精度加工需求。
五、总结
接触式光刻和键合对准一体机是一款集高精度、高效率、稳定性好和操作简便于一体的先进制造设备。它在微电子制造领域具有广泛的应用前景，是制造高性能芯片的重要工具之一。
30天
1年
安装调试现场免费培训
到货后3天内
24小时内
是
1天内
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60天
30
是
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技术参数
不支持
以上仅供参考，具体情况根据具体情况进行参考
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