产品优势:
• 全面再现晶圆抛光工艺条件
• 提供无与伦比的重复性
• 使用小晶片而不是整个晶圆作测试,节省大量成本
CMP工作原理示意图
• CMP过程:抛光液中的碱与硅表层发生化学反应,并生成较疏松的硅酸盐(粘附在表层,阻碍深层反应),再通过SiO2胶粒和抛光布垫的机械摩擦而脱离表面,从而实现表层剥离。此过程反复进行,从而对硅片逐层剥离,并实现对硅片的高精度抛光。
• 主要特点:化学反应--机械去除--再反应--再去除……是一种化学作用和机械作用相结合的抛光工艺(二者互相控制)。
• 优点:包含了化学、机械抛光的双重优点。
TriboLab CMP硬件构成:
TriboLab CMP功能:
1. 实时监控
• 加载力,摩擦力 (Fz,Fx)
• 抛光垫修复力(Cx,Cz)
• 声发射信号(AE)
• 温度检测(TR)
• 摩擦系数(COF)
• Z,X,Y方向的位移,速度等多个通道信号
2. 开放编程
• 测试步骤的添加,设计
• 在测试步骤中通过设置加载方式,加载力(压力/压强),转速(包含上式样,下式样转速可分开设置)抛光液流量,旋转方向等多样参数设置实现个性化实验需求;
30天
1年
安装调试现场免费培训
到货后3天内
6小时内
是
3天内
否
是
是
是
是
是
先维修后付款
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