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蔡司 Crossbeam 将场发射扫描电子显微镜 (FE-SEM)镜筒的强大成像和分析性能与新一代聚焦离子束 (FIB)的异加工能力相结合，无论是切割、成像或进行 3D 分析，Crossbeam 系列都能极大地提升您的应用体验。借助 Gemini 电子光学系统，您可从高分辨率扫描电子显微镜(SEM)图像中获取真实的样品信息。lon-sculptor FIB 镜筒整体上引入了全新的 FIB 加工方法。这种方法能够减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。
通过为您量身定制仪器，可以实现高质量和高速度的 TEM 薄片样品制备Crossbeam 350 具有可选的可变气压功能。Crossbeam 550 可以针对您急需的样品实现更严苛的制样与表征，以及选择更适配样品的样品仓尺寸。
无论用于科研机构还是工业实验室，单用户实验室或多用户实验平台，如果您追求获得高质量，高影响力的实验结果，则蔡司 Crossbeam 的模块化平台设计允许您根据自身需求变化，随时对仪器系统进行升级。
深入洞察样品的 2D、3D 细节
蔡司 Crossbeam 的 Gemini 电子光学系统提供出色的样品图像。该技术除拥有高信噪比优势外，还具备高分辨率和高衬度，在加速电压较低时亦能保持高水准。利用 FIB 在低电压下的出色性能可制备出高质量损伤小的样品(如 TEM 薄片样品)，并在获取 3D 数据中对样品进行全面表征。同时，系统还采用多种探测器，独有的能量选择背散射 (Inlens EsB)探测器可进行纯材料成分衬度的成像。可在维持样品仓内高真空的同时利用局部电荷补偿，或采用 Crossbeam 350选配的可变气压模式，均可使用户在测试非导电样品时不受荷电效应干扰。
Gemini 电子光学系统可呈现优质图像
提升样品制备效率
将Gemini 光学系统与全新的 FIB 加工方法相结合: 凭借 lon-sculptor FIB 镜简在低电压下的优异性能，可快速获得精确的结果，同时降低样品的非晶体化损伤。在制备 TEM 薄片样品尤其是极具挑战性的样品时，可充分发挥这些优势。FIB 的大束流功能还拥有更多优势，包括使用高达 100 nA 的束流，不仅为您节省时间，同时可获得更高的 FIB 加工精度，自动批量制备截面或用户自定义图形，可以节省更多时间。优化的日常工作流程增强了 FIB 离子源的使用寿命和稳定性，且在长期实验中更具优势。
lon-sculptor FIB 镜简在低电压下的出色性能使您获益匪浅尤其在 TEM 薄片制备方面，优势更为显著。
出色的3D 分辨率
凭借出色的 3D 分辨率和各向一致三维体素尺寸，用户可在 FIB-SEM 断层扫描成像中获取更精准、可靠的结果。Inlens EsB 探测器能对深度小于 3 nm 的样品切片进行探测和成像。为其开发的 Altas 5，可快速且精确地控制每一片切片厚度，帮助您扩展 Crossbeam 产品的 3D采集功能。您还可以在切片的同时进行成像，从而大大节约时间。此外，对三维体素尺寸的实时追踪和全自动图像聚焦像散流程也会让您获益匪浅。同时，Atlas 5 中全新集成的分析模块可在层成像期间进行 3D EDS 和3D EBSD 分析。
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