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JFP 芯片键合机 固晶机
模具与衬底
最小模具尺寸70*70µm
•最大模具尺寸40* 40mm
•输入载波:
凝胶/华夫饼包装，托盘，wafer弹出/分拣机
•最大基材尺寸400*250毫米
•长激光条，不限
视觉系统
•视频显微镜UHD摄像机，1800万像素
•全标准视场= 2.7 mm，
标准像素分辨率1p = 0.55µm
其他放大(FOV)的要求
•数码变焦x 10
显示器:TFT 22”
•Led照明，同轴和倾斜
参数及显示
•友好的图形用户界面，
GUI菜单
•可编程力:高达700 gr
•可编程键合时间
•可编程擦洗
•可编程温度上升
•可编程序列
对齐方式
•直接放置Face-up设备
•2参考点自动定心
放置
•索引选择和多放置模式
选项
•倒装芯片对齐，面朝下
•共晶卡盘，+气体环境
25℃~ 450℃
•甲酸工艺
•点胶/冲压
•额外的力量:高达5或15公斤
•分拣机:对晶圆的弹出系统
•加热工具400℃
•紫外线暴晒器
电动xy工作台
•电动X 260mm, Y 120mm，
步长分辨率0,23µm
显示单位:1µm
•操纵杆控制
工件夹具
•兼容任何包装高达100mm
厚。
•高精度电动定心台
•精密的旋转舞台，精确对准
•定制
技术规范
Power 230 vac-1kwatt
尺寸650 * 820 * 1450毫米
体重90公斤
压缩空气6bar
售后服务
200天
1年
安装调试现场免费培训
法国JFP 芯片键合机固晶机PP6信息由南通宏腾微电子技术有限公司为您提供，如您想了解更多关于法国JFP 芯片键合机固晶机PP6报价、型号、参数等信息，宏腾微电子设备客服电话：400-860-5168转6134，欢迎来电或留言咨询。
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