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•WB300,一种模具粘合设备
设计用于在基板上精确放置器件。
•倒装芯片视觉和热声键合能力。
•热压缩和共晶能力。
•回流能力。
•点胶或/和粘贴能力。
•高倍率光学装置,用于高精度放置。
•单夹头真空下模具取放。
•外部无振动。
Z自动化流程
产品货期: 200天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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Jansky
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