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法国JFP WB300 芯片键合机回流

报价 ¥1

品牌

JFP

型号

WB300

产地

欧洲法国

应用领域

暂无

•WB300,一种模具粘合设备

设计用于在基板上精确放置器件。

•倒装芯片视觉和热声键合能力。

•热压缩和共晶能力。

•回流能力。

•点胶或/和粘贴能力。

•高倍率光学装置,用于高精度放置。

•单夹头真空下模具取放。

•外部无振动。

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售后服务

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