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仪器简介：
徕卡EM TXP全自动精密电镜制样磨抛机，提供一站式的离子束切割和抛光前样品处理解决方案。EM TXP通过使用不同的工具，如铣刀、锯片、抛光片等，可对样品进行铣削，切割，研磨，抛光等。样品可倾转；在对样品进行机械加工的同时带有直径3mm的钻孔，可以代替传统的慢速锯、钉薄、打孔机的功能。同时，全程可通过体视镜对样品处理情况进行显微观察及目标区域的定位。
技术参数：
1.一体化：同时具有切割、打孔、研磨、定位功能的一体机
2 切割
2.1切削步进精度: 100μm, 10μm, 1μm ,0.5μm 四档可调
2.2切削速度: 0.025 ～ 0.5 mm/sec 可调
2.3冷却液流量: 2～ 20 ml/sec可调
3 钻孔
3.1使用空心钻在样品表面进行钻孔
3.2钻孔直径: φ3mm
4 研磨和抛光
4.1磨盘转速: 300～ 20000rpm 可调
4.2控制功能：程序控制，压力可调
5自动磨抛功能：
具有时间倒计时自动控制和进程倒计数自动控制。具有自动应力反馈功能，确保样品不被破坏。可设定工具左右移动窗口，提高效率。
6. 观察系统
体视镜，环形LED照明。
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