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产品概要：
低成本高性能晶圆ESD测试仪，从LED到系统LSI的大口径Wafer，可适用于HBM和MM的放电 ESD印加后，可根据漏电流测试判断pass/fail 并且可以与ESD测试有关联性的TLP测试设备进行组合测试 对ESD测试中发生问题的器件，能有效取得保护电路中的工作参数，是满足日本、国际标准的高可靠性设备。(满足JEITA/ESDA/JEDEC规格)
基本信息：
技术优势：
1.HBM波形在晶圆级实时捕获
2.符合J EDEC、ESDA和JEITA标准
3.提高效率，使用一个测试仪执行两个测试
4.Zap装置可以安装在探测站上
5.封装级性能可以从晶圆级测试结果推断出来
6.可选HMM zap测试(IEC 61000-4-2)
应用方向：
售后服务
90天
1年
安装调试现场免费培训
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