高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪 MX 1018
高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪 MX 1018

高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪 MX 1018

参考价：面议
型号： MX 1018
产地： 德国
品牌： E+H Metrology
评分：
核心参数
瞬渺科技（香港）有限公司
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产品详情

MX 1018高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪


应用：

适用于 300–450mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。

适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。

MX1018非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。


测量类型：

厚度、平整度(TTV)


参数：

晶圆尺寸：200mm, 450mm

测量准确度：±0.3 µm

分辨率：10nm

空间分辨率：1mm

扫描次数：最多8次

软件：MXNT


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  • 培训服务： 安装调试现场免费培训

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