金属划痕测量仪

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金属划痕测量仪相关的厂商

  • 佛山市布洛维测量仪器有限公司是专业从事硬度计等测量仪器研发、生产、销售及技术服务于一身的企业。公司自主研发和生产的洛氏、维氏、里氏、布氏硬度计系列产品已广泛应用于全国各地区的金属热处理、金属加工等行业,用于测试不锈钢、马口铁、铝型材、锻件,铸件,焊管,无缝钢管,塑料模具等产品硬度。 公司秉承“专业、专注、诚信、创新“的经营理念,用创新的思维专注于新型硬度计的研发,用诚信的态度服务于客户,通过合作实现自身与客户的共同发展。详情请登陆本公司网站:http://www.techbrv.com。
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  • Knick品牌 Knick总部位于德国柏林,成立于1945年,自成立以来,一直专注于接口技术和过程分析领域,致力于开发、生产和销售高品质的产品和服务,并在全球获得了极高的声誉。 作为行业领导者,Knick极为注重对研发的投入。我们的创新基于供应商、客户和销售合作伙伴之间紧密的信息和专业知识交流,融入整个公司运营。例如,几十年来Knick一直是高精度信号调理器的代名词。在液体分析领域,Memosens技术也已成为过程分析行业的标准。正因如此,Knick才能提供可靠的产品以解决新兴的任务和问题,保障客户投资的安全性和持久性。Knick 中国 科伲可(上海)电子测量仪器贸易有限公司成立于2013年,公司位于上海。作为 Knick在中国的子公司,负责Knick接口及过程分析产品在中国及东南亚地区的销售和服务。Knick中国的专业团队为中国客户提供从咨询、交付,到个性化解决方案以及售后支持的全流程服务。 主要服务市场包括铁路、电力、新能源、化工、有色金属、生物制药及半导体等。科伲可(上海)电子测量仪器贸易有限公司上海市黄浦区打浦路15号中港汇黄浦大厦3105室邮箱:info@knick.com.cn网址:www.knick.com.cn
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  • 东莞市正盛测量仪器有限公司位于模具制造之都广东东莞长安。公司主要专营德国ITP测针 精密测量仪器及配件,机床设备及配件,电子产品及配件,仪器耗材等产品,致力于为客户提供测量仪器方便专业的咨询,力求成为客户可信赖的伙伴。
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金属划痕测量仪相关的仪器

  • 市场上最精确的纳米划痕测试仪主要特点施加较小的载荷时具有极快的响应时间纳米划痕测试仪带有载荷传感器,采用双悬臂梁用于施加载荷,以及压电式驱动器用于对施加的载荷快速响应。这一设计理念还修正了在划痕过程中发生的任何事件(例如出现裂纹和故障、缺陷或样品不平整)而导致的测量结果偏差。适用于弹性恢复研究的专利真实划痕位移测量在划痕之前、过程和之后,位移传感器 (Dz) 一直记录样品的表面的轮廓。这让您可以在划痕过程中或之后评估针尖的位移量,从而可以评估材料的弹性、塑性和粘弹性能(专利:US 6520004)不打折扣:施加任何微牛级的载荷闭环主动力反馈系统可在 1 μN 以下进行更精确的纳米划痕测试。纳米划痕测试仪包含一个 传感器测量载荷,可以直接反馈给法向载荷驱动器。这确保施加的载荷就是用户设置的载荷。高质量光学成像带“跟踪聚焦”功能集成显微镜包括配置高质量物镜的转塔和 USB 照相机。划痕成像时,能轻松将放大倍数从 x200 转换为 x4000,实现在低放大倍数和高放大倍数自由切换从而更好地对样品进行评估。“跟踪聚焦”功能可以进行将多个划痕的 Z 样品台自动聚焦到正确位置。划痕后可用多次后扫描模式评估弹性性能划痕后,您可以在软件中用时间增量定义无限次后扫描测量残余位移。这种全新的分析方法将让您进一步了解表面变形性能与时间的依赖关系。技术指标施加的载荷分辨率0.01 μN最大载荷1000 mN本底噪音0.1 [rms] [μN]*摩擦力分辨率0.3 μN最大摩擦力1000 mN位移分辨率0.3 nm最大位移600 μm本底噪音1.5 [rms] [nm]*速度速度从 0.4 mm/min 到 600 mm/min*理想实验室条件下规定的本底噪音值,并使用减震台。
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  • 针对高需求用户范围广泛的的测试仪主要特点全景成像模式:将所有传感器进行同步,轻松快速地分析涂层结合力和耐划伤性能安东帕持有美国专利 8261600 和欧洲专利 2065695。全景模式是划痕仪软件最重要的特征。划痕后,您可以选择用选配的自动同步的传感器:声发射、位移、载荷和摩擦力传感器来记录全景。当采用全景成像模式记录时,可以随时重新分析划痕。粘弹性材料表征使用前扫描和多次后扫描测量专利模式 (US 6520004)在划痕之前、过程中和之后,位移传感器 (Dz) 一直记录样品的表面的轮廓。因此,它可以在划痕过程中和划痕之后评估针尖的划入深度。根据时间进行多次后扫描让您可以获得随时间变化聚合物的粘弹性恢复。即使在曲面和粗糙表面也可进行测试由于采用了独特的力传感器控制技术,微米划痕系统可检测载荷偏差,并且通过主动力反馈系统来修正该偏差。微米划痕系统即使在粗糙表面和曲面上也可获得可靠的测量。多种划痕测试功能具有多个测试模式渐近的、恒定的或插入的载荷多次磨损测试可使用单次或多次可以快速轻松地更换夹具上的划痕针尖可使用不同类型的划痕针尖:球形、锥形、维氏、努氏、刀具等高质量光学成像系统带“自动跟踪聚焦”集成显微镜包括配置高质量物镜的转塔和 USB 照相机。“跟踪聚焦”功能可以将进行多个划痕的 Z 样品台自动聚焦到正确位置。技术指标划痕深度精细量程最大量程最大位移 [μm]1001000位移分辨率 [nm]0.050.5本底噪音 [rms] [nm]*1.5法向载荷精细量程最大量程最大载荷 [N]1030载荷分辨率 [mN]0.010.03本底噪音 [rms] [μN]*100摩擦力精细量程最大量程最大摩擦力 [N]1030摩擦力分辨率 [mN]0.010.03*理想实验室条件下规定的本底噪音值,并使用减震台。
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  • Revetest 大载荷划痕测试仪是工业标准仪器,广泛用于表征典型涂层厚度超过 1 μm 的硬质涂层材料。RST 300 是用于表征涂层/基体附着力、表面抗划性能及传统维氏硬度的可靠仪器。该软件支持多种测试模式下的划痕测试,以及自动检测压痕的传统维氏硬度测试。Anton Paar 是全球划痕测试的领导者,已售出超过 1500 台 Revetest 大载荷划痕仪:关键功能新型同步全景成像模式此种功能为 Anton Paar 划痕测试仪所独有。它可以自动将所有传感器信号和全景成像的划痕图像实现完全同步。这样就可以在与界面上的划痕图片完全对应的情况下分析测试曲线。Anton Paar 拥有新型同步全景成像模式(美国专利号: US 12/324、237 以及欧洲专利号: EP 2065695)。曲面和粗糙表面的测试由于其采用了独特的载荷传感器控制技术,Revetest 大载荷划痕系统可探知表面形貌的偏差,并且通过主动力反馈系统来校正。通过完全控制的所需载荷来跟踪样品表面形貌,RST 300 还能够对粗糙表面和曲面进行可靠的测试。 独特的传统维氏硬度功能这一独特的功能可自动检测和测量传统维氏硬度测试的压痕面积,并消除用户对维氏硬度测试结果的影响。RST 300 和其他 Anton Paar 划痕测试仪是市场上唯一在传统维氏硬度测试方面具有如此先进功能的划痕测试仪。 符合 ASTM C1624、ISO 20502 和 ISO EN 1071 国际标准Anton Paar 通过与 ISO、ASTM、DIN 等标准化组织密切合作,为我们的客户提供支持,以满足他们对其产品的严格要求,尤其是在此类标准起重要作用的质量控制方面。通过相应的产品专业认可,可以在安全性、可靠性、可持续性方面保证高质量的产品和服务。 划痕测试的高度灵活性提供不同直径和角度的划痕针尖。针尖夹具还可用于需要使用小直径球形尖端、Berkovich 或维氏针头以及 6 mm 直径的应用。一个相同的针尖夹具可用于不同种类的针头,专用的球支架可用于不同的球材料。 自动判定临界载荷通过使用不同的传感器(声发射、穿透深度、摩擦力)和视频显微镜观察获得临界载荷数据来量化不同的膜 - 基体组合的结合性能。所有临界载荷可通过新的软件进行自动检测。仅需要用户设置阈值并对临界载荷 (Lc) 进行自动分析。RST 300 是市场上少有的具有自动检测临界载荷功能的划痕测试仪。
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金属划痕测量仪相关的资讯

  • 万深发布万深PhenoGA-F田间作物表型分析测量仪新品
    万深PhenoGA-F田间作物表型分析测量仪Instrument for Measuring plant phenotype — Model PhenoGA-F一、概述:基因型、表型和环境是遗传学研究的铁三角。表型(性状)是基因型和环境共同作用结果,而基因型与表型之间有着多重关系。研究者用测序和基因组重测序来评估等位基因差异定位数量性状等已变得很普遍,但其需大量性状数据来佐证。然而这类分析测量的结果受人员、工具和环境等的干扰很大,还会损伤到植物。故迫切需要高效、准确的万深PhenoGA-F田间作物表型分析测量仪来做可视化的精确数据分析和表型测试,如测试对压力和环境因素的表型反应、生态毒理学测试或萌发测定、遗传育种研究、突变株筛选、植物形态建模、生长研究等。二、主要性能指标:1、万深PhenoGA-F田间作物表型分析测量仪是顶视版本,在明亮的田间环境下,由顶视的超大变焦镜头自动对焦2410万像素的佳能EOS单反相机直联电脑获取植物顶视的RGB彩色图,并做自动分析。2、可获得植物在不同生长阶段的表型数据有:投影叶面积及其差异值、投影叶片长和卷曲度、叶片数、叶冠层的构型数据、精准的茎叶夹角,叶冠层随时间改变的相对生长速率、叶色平均值及其对表征的贡献评估等。可用其所配的自动测高仪来自动测量和记录作物的植株高。具有分析特性如下:1)常规分析:拍摄分析范围120cm*80cm,可变焦调小视野至30cm*20cm,适合对各类作物在60cm高度内时的表型分析。分析投影外接圆直径及面积,外周长,拟合椭圆主副轴及偏角,凸包内径、面积及周长,植株高(由便携式植株自动测高仪实现,测量误差≤±0.25cm)、宽,最小外接矩形长、宽,植株紧实度。2)顶视的表型分析:叶冠直径、叶冠层面积、叶冠层占空比、叶片分布紧密度等(冠层尺寸的测量误差≤±0.2cm),叶片数(自动计数+鼠标个别修正),叶片投影面积及其动态变化,叶片颜色,果实外观品质、花形和花色等,并可编辑。3)颜色分析:RGB、LAB颜色值,具有叶片颜色自动矫正分析特性(可按英国皇家园林协会RHS比色卡2015版来自动比色)。可按指定颜色数进行聚类分割,并统计颜色分布及面积占比。4)生长分析:作物叶冠绝对生长、相对生长曲线,相对生长趋势。5)批量化精准测量茎叶夹角或分支角(真实夹角重复测量误差≤±1.0°)。6)其它:不同生长时期自动批量化处理分析,多植株网格分析,直线、角度等几何测量,各测量结果可编辑修正。3、可接入条码枪来自动刷入样品编号,具有按条码标识跟踪分析的特性,各项分析数据和标记图片可导出。自动分析(约1个样品 /分钟)+鼠标指示测量或修正。三、标配供货清单:1、折叠式可拖带的田间表型拍摄架(重12.8kg) 1套2、夹持式电脑放置平台(重2.2kg) 1套3、自动对焦2410万像素的佳能EOS单反相机 1套4、PhenoGA-F田间作物表型分析测量仪软件U盘 1个5、PhenoGA-F田间作物表型分析测量仪软件锁 1个6、叶色色彩矫正板+尺寸自动标定板 各1块7、标定板升降支撑架 1付8、手持式条形码阅读器 1付9、分枝角测量用掌式便携背光板 1付10、激光测距仪1台/测距仪夹1付/手机固定夹1付/碳纤维2米伸缩杆1付/横向标示杆及螺钉各1个/反射垫1张(送内六角扳手1个/便携黑筒1个/卷尺1把,需手机扫测高仪的二维码下载APP登入使用)11、强光遮挡用塑料布 1张12、品牌笔记本电脑(酷睿i5 九代以上CPU/8G内存/256G硬盘/14”彩显/无线网卡,Windows 完整专业版)1台 选配:1、可选配真正3D成像的手持式扫描仪,以获得植物真3D模型。2、可选配侧视拍摄组件,以做骨架和株形分析:骨架长度,分叉数(分枝数、分节数),茎秆分节数,分节长、粗等。3、可选配红外热成像相机(分辨率 384*288像素,测温范围-20-150℃,测温精度为最大测温范围绝对值的±2%),以测定叶温和叶温分布。4、可选配近红外成像相机(NIR),以定性分析植物叶片水分分布情况。5、可选配RootGA根系动态生长监测分析仪,以分析植株根系的胁迫响应等。创新点:PhenoGA-F田间作物表型分析测量仪是在田间做顶视分析的版本,由顶视的超大变焦镜头自动对焦2410万像素的佳能EOS单反相机直联电脑来获取作物顶视的彩色图,进行自动分析。可获得植物在不同生长阶段的表型数据有:投影叶面积及其差异值、投影叶片长和卷曲度、叶片数、叶冠层的构型数据、精准的茎叶夹角,叶冠层随时间改变的相对生长速率、叶色平均值及其对表征的贡献评估等。可用其所配的自动测高仪来自动测量和记录作物的植株高。 万深PhenoGA-F田间作物表型分析测量仪
  • 比较几种黄金检测方法:XRF VS.酸划痕试验VS.电导率测试
    如果是黄金交易商或典当行老板,就需要适当的工具来确保您提供给客户的是纯金、白银和其他贵金属。有几种方法可以用来检测黄金和其他贵金属的纯度和真伪。这些方法包括电导率测量、酸划痕试验,以及X射线荧光(XRF)检测。这篇文章将详细介绍每一种黄金检测方法,并对它们进行比较,以便您利用正确的技术帮助实现贵金属真伪判断。电导率测量电导率测量涉及到使用电子设备来测量金属的导电性。不同的金属有独特的电导率水平,所以这种方法可以用来识别某一金属类型。然而,这种方法并不总是准确的,因为一些合金和混合金属可能有类似的电导率水平。实际上,样品的温度也会影响测试结果。酸划痕试验酸划痕试验涉及到在金属的一小块区域滴上一小滴酸,并观察其反应。不同的酸被用来测试不同的金属,如用盐酸测试金,用硝酸测试银。如果金属是真的,酸不会对其表面造成明显的影响。如果金属不纯或为合金,酸会与其发生反应,金属表面会出现划痕或变色。尽管这种方法快速且容易执行,但可能得到主观的结果。此外,通常认为酸划痕试验的准确度很低。因此,酸划痕试验不能被认为是一种定量方法。XRF检测XRF检测是一种更加准确和全面的测试贵金属含量和贵金属纯度的方法。X射线荧光分析仪向金属发射X射线,测量受激电子释放的能量以确定样品的成分,并在几秒钟内提供结果。这种检测方法不仅快速简单,而且X射线荧光分析仪通常被认为是测试金属的较为可靠的方法。下表显示了X射线荧光分析仪的准确度和精度,该表将贵金属X射线荧光分析仪的检测结果(测试样品中元素的百分比)与黄金珠宝合金的认定参考标准进行了比较。XRF检测也是一种无损贵金属分析方法。换句话说,XRF检测不会对被评估的金属(而酸划痕试验可能会在金属上面留下痕迹)造成损害。为了提高灵活性,X射线荧光分析仪有坚固耐用的手持式版本,用于在现场测试金属,也有为展厅环境设计的台式版本。介绍一种检测金银珠宝的更简单的方法全新Vanta GX贵金属分析仪可满足此需求,这是一种台式X射线荧光分析仪,易于使用且价格合理。只需按下一个按钮就能证实金、银、白金、钯和其他贵金属的纯度和百分比。该分析仪还提供内容全面的成分结果,以便您能准确地为物品定价。检测多达27种化学元素,包括有害元素(铅或镉)和低价元素。有了这些可操作的检测结果,一旦出现镀金警报,我们就能很容易地识别出赝品。Vanta GX贵金属分析仪使用贵金属X射线荧光分析仪来验证贵金属,可以保证您向客户提供的是正品。您可以对产品的纯度充满信心。您的客户也可以在现场测试自己的贵金属。这对那些从其他矿场或经销商处购买贵金属的人来说特别有用。有了贵金属X射线荧光分析仪,贸易商可以对他们所销售产品的纯度充满信心。例如,如果一件物品被认为是纯金,但实际上是一种合金,卖方可能会错误地将其作为纯金定价,进而导致交易亏损。同样,如果一件物品被认为是低档次金属,但实际上是一种贵价金属,买方可能会大大低估该物品的价格,并错过一次高回报的投资机会。使用Vanta GX贵金属分析仪,黄金交易商和他们的客户可以充满信心地确定珠宝的成分,从纯金物品中识别出镀金物品,并做出明智的购买决定。
  • 怎样快速准确地检测表面的划痕?奥林巴斯有绝招!
    注塑汽车部件的耐划伤性在保持汽车原有的漂亮外观方面起着非常重要的作用。添加剂可以提高注塑材料的耐划伤性能,而共聚焦显微镜可以快速对添加剂增强耐划伤性的效果进行非常精确的量化分析。Croda International(克罗达国际公司)的研究科学家们使用奥林巴斯的LEXT OLS5000共聚焦显微镜完成了一些标准化划痕检测,以证明其所生产的添加剂在提高耐划伤性方面具有积极的作用。结果表明,这种检测方法不仅可以消除操作人员在技能上的差异,而且还显著提高了检测的精确性和速度。塑料由于具有用途广泛、寿命较长且成本较低的特性,而被用于生产多种汽车部件。聚合物材料在性能上的提高,加上汽车制造业追求更轻便材料的动力,促使汽车制造业中所使用的塑料呈现出更为多样化的发展趋势。汽车上的很多塑料部件都暴露在外,清楚可见,这就意味着这些部件的外观在保持汽车的美观和价值方面起着举足轻重的作用。具有耐划伤性的材料可以减少汽车外观受到磨损的情况,从而有助于汽车在长期使用后仍然保持原有的价值。构成材料的精确成分可以决定材料的耐划伤性能,而对某种特定材料进行的详细检测可以表明其耐划伤性的水平。在克罗达公司完成的划痕检测作为耐划伤性添加剂的供应商,克罗达公司会定期进行划痕检测,以证明他们的添加剂产品对提高塑料性能所起到的积极作用。Martin Read是克罗达公司聚合物添加剂应用团队的领导,也是抗划伤项目的首席科学家。在谈到可检测的材料范围时,Martin解释说:“我们可以检测汽车上的所有材料,从透明材料,如:手势控制装置中使用的材料以及用于隐藏传感器的表面材料,到具有高光泽度的所谓的“钢琴黑”表面。在对这些表面进行清洁和抛光时,非常容易留下细微的划痕。为了证明添加剂可以提高耐划伤性能,研究人员制造了一些由不同成分构成的板子,并使用一种标准化工具,以规定的1–20N力量在板子上留下划痕。Martin说:“在检测之前,要在聚合物板上制造划痕,划痕的两侧各有两行凸起,类似于犁过的田地。” 然后,要对划痕的深度、宽度和轮廓进行测量,通过对不同材料成分的聚合物板进行同类的测量,可以确定不同材料成分在耐划伤性方面的差异。克罗达公司最初的设置是使用宽场材料显微镜测量划痕的宽度,再使用白光干涉仪显示划痕轮廓的方法确定划痕的深度。然而,这种方法极为耗时,特别是因为设置干涉仪和分析其结果的过程非常复杂。此外,在使用干涉测量法时,测量结果还会因操作人员较大的技能差异而有所不同,并会因表面轮廓上出现的伪影而有失准确。为了获得更精确的数据,并加快工作流程,研究人员对奥林巴斯的LEXT OLS5000共聚焦显微镜进行了测试(图3),以确认是否可以通过使用一台仪器测量所有相关的参数。LEXT OLS5000显微镜既可以快速完成扫描,又可以为创建宽范围的3D样品图像提供可量化的详细数据。通过使用LEXT OLS5000显微镜,克罗达公司的研究人员将测量结果的精度提高了一个以上的量级。在评估划痕的深度和轮廓方面,精度的改进表现得最为明显:测量精度接近于10纳米。Martin评论道:“由于LEXT系统可以在3D图像中进行准确的测量,我们只需观察划痕的一个切片图像,即可对划痕的深度进行测量,这种方法简单多了”。使用干涉测量法测量划痕的深度和轮廓所面临的关键性挑战,是聚丙烯等材料的轮廓会显示为尖状凸起的边缘。这些伪影是干涉仪未能探测到表面的结果,而且会影响测量的效果。Martin解释说:“由于聚丙烯材料具有多孔结构,因此干涉仪可能没有探测到表面,而是通过空隙看到了材料的内部。”在使用LEXT显微镜测量相同的样品时,研究人员可以获得划伤表面的更平滑的图像。这种图形可以准确地呈现划痕的轮廓,从而有助于进行精确的测量。在成像、测量和分析的速度方面,LEXT OLS5000显微镜的优势甚至表现得更加明显。克罗达公司的研究人员发现使用LEXT OLS5000显微镜对划痕的宽度和深度进行测量,可以使检测速度高出干涉测量法的10到100倍。“要测量划痕,我们必须尽量对干涉仪进行较为粗糙的设置,”Martin说,“而进行这种设置极为困难。进行一次测量,需要花费约1小时的时间。而使用共聚焦显微镜,我们可以在2分钟内测量和处理塑料表面上的10个划痕。”耐划伤性添加剂可以提升汽车外观的审美性,并确保汽车在更长的时间内保持其自身的价值。在划痕检测中完成的精确测量,可以可靠地验证添加剂对加强注塑部件的耐划伤性所起到的积极作用。克罗达公司最初使用的测量划痕的方法基于光学显微镜和干涉测量法。这个方案不仅非常耗时,而且还会使表面轮廓出现伪影。在购买了奥林巴斯的LEXT OLS5000共聚焦显微镜之后,克罗达公司的研究人员就可以完成比光学显微镜和干涉测量法更精确的测量,而且还可以避免因操作人员在技能水平上的差异而对测量结果产生的影响。他们还设法以快于原先方法10到100倍的速度完成测量,从而可以说明LEXT显微镜不仅可以改善数据质量,还可以提高检测效率。

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  • 【经验】数字化影像测量仪(CNC版)与手摇式影像测量仪的区别!!!!

    影像测量仪(又名影像式精密测绘仪)是在测量投影仪的基础上进行的一次质的飞跃,它将工业计量方式从传统的光学投影对位提升到了依托于数位影像时代而产生的计算机屏幕测量。值得一提的是,目前市面上有一种既带数显屏又接计算机的过渡性产品。从严格意义来说,这种仅把电脑用作瞄准工具的设备不是影像测量仪,只能叫做“影像式测量投影仪”或“影像对位式投影仪”。换句话说:影像测量仪是依托于计算机屏幕测量技术和强大的空间几何运算软件而存在的。影像测量仪又分数字化影像测量仪(又名CNC影像仪)与手摇式影像测量仪两种,它们之间的区别主要表现在如下几个方面:一:数字化CNC技术实现了点哪走哪:手摇影像测量仪在测量点A、B两点之间距离的操作是:先摇X、Y方向手柄走位对准A点,在用手操作电脑并点击鼠标确定;然后摇手到B点,重复以上动作确定B点。每次点击鼠标该点的光学尺位移数值读入计算机,当所有点的数值都被读入后计算机自动进行计算并得到测量结果,一切功能与操作都是分离进行的;数字化CNC影像测量仪则不同,它建立在微米级精确数控的硬件与人性化操作软件的基础上,将各种功能彻底集成,从而成为一台真正义上的现代精密仪器。具备无级变速、柔和运动、点哪走哪、电子锁定、同步读数等基本能力;鼠标移动找到你所想要测定的A、B两点后,电脑就已帮你计算测量出结果,并显示图形供校验,图影同步,既使是初学者测量两点之间距离也只需数秒钟。二:数字化技术实现了工件随意放置:手摇式影像测量仪在进行基准测量时,需要摇动工作平台,然后通过认为判断所要求的点。而数字化影像测量仪可以利用软件技术完成空间坐标系旋转和多坐标系之间的复杂换算,被测工件可随意放置,随意建立坐标原点和基准方向并得到测量值,同时在屏幕上呈现出标记,直观地看出坐标方向和测量点,使最为常见的基准距离测量变得十分简便而直观。三: 数字化技术能进行CNC快速测量:手摇式影像测量仪在进行同一工件的批量测量时,需要人工逐一手摇走位,有时一天得摇上数以万计的圈数,仍然只能完成数十个复杂工件的有限测量,工作效率低下。数字化影像测量仪可以通过样品实测、图纸计算、CNC数据导入等方式建立CNC坐标数据,由仪器自动走向一个一个的目标点,完成各种测量操作,从而节省人力,提高效率。数十倍于手摇式影像测量仪的工作能力下,操作人员轻松而高效.如有疑问请登陆www.yr17.net

  • 【资料】温度测量仪

    温度测量仪表是测量物体冷热程度的工业自动化仪表。最早的温度测量仪表,是意大利人伽利略于1592年创造的。它是一个带细长颈的大玻璃泡,倒置在一个盛有葡萄酒的容器中,从其中抽出一部分空气,酒面就上升到细颈内。当外界温度改变时,细颈内的酒面因玻璃泡内的空气热胀冷缩而随之升降,因而酒面的高低就可以表示温度的高低,实际上这是一个没有刻度的指示器。1709年,德国的华伦海特于荷兰首次创立温标,随后他又经过多年的分度研究,到1714年制成了以水的冰点为32度、沸点为212度、中间分为180度的水银温度计,即至今仍沿用的华氏温度计。1742年,瑞典的摄尔西乌斯制成另一种水银温度计,它以水的冰点为100度、沸点作为 0度。到1745年,瑞典的林奈将这两个固定点颠倒过来,这种温度计就是至今仍沿用的摄氏温度计。早在1735年,就有人尝试利用金属棒受热膨胀的原理,制造温度计,到18世纪末,出现了双金属温度计;1802年,查理斯定律确立之后,气体温度计也随之得到改进和发展,其精确度和测温范围都超过了水银温度计。1821年,德国的塞贝克发现热电效应;同年,英国的戴维发现金属电阻随温度变化的规律,这以后就出现了热电偶温度计和热电阻温度计。1876年,德国的西门子制造出第一支铂电阻温度计。很早以前,人们在烧窑和冶锻时,通常是凭借火焰和被加热物体的颜色来判断温度的高低。据记载,1780年韦奇伍德根据瓷珠在高温下颜色的变化,来识别烧制陶瓷的温度,后来又有人根据陶土制的熔锥在高温下弯曲变形的程度,来识别温度。辐射温度计和光学高温计是20世纪初,维思定律和普朗克定律出现以后,才真正得到实用。从60年代开始,由于红外技术和电子技术的发展,出现了利用各种新型光敏或热敏检测元件的辐射温度计(包括红外辐射温度计),从而扩大了它的应用领域。各种温度计产生的同时就规定了各自的分度方法,也就出现了各种温标,如原始的摄氏温标、华氏温标、气体温度计温标和铂电阻温标等 。为了统一温度的量值,以达到国际通用的目的,国际权度局最早规定以玻璃水银温度计为基准仪表,统一用摄氏温标。后经数次改革,到1927年改用以热力学温度为基础、以纯物质的相变点为定义固定点的国际温标 ,以后又经多次修改完善。国际现代通用的温标是1967年第13次国际权度大会通过的 ,1968年国际实用温标。它以13个纯物质的相变点,如氢三相点,即氢的固、液、气三态共存点(-259.34℃);水三相点(0.01℃)和金凝固点(1064.43℃)等,作为定义固定点来复现热力学温度的。中间插值在-259.34~630.74℃之间 ,用基准铂电阻;在630.74~1064.43℃之间,用基准铂铑-铂热电偶;在1064.43℃以上用普朗克公式复现。一般的温度测量仪表都有检测和显示两个部分。在简单的温度测量仪表中,这两部分是连成一体的,如水银温度计;在较复杂的仪表中则分成两个独立的部分,中间用导线联接,如热电偶或热电阻是检测部分,而与之相配的指示和记录仪表是显示部分。按测量方式,温度测量仪表可分为接触式和非接触式两大类。测量时,其检测部分直接与被测介质相接触的为接触式温度测量仪表;非接触温度测量仪表在测量时,温度测量仪表的检测部分不必与被测介质直接接触,因此可测运动物体的温度。例如常用的光学高温计、辐射温度计和比色温度计,都是利用物体发射的热辐射能随温度变化的原理制成的辐射式温度计。由于电子器件的发展,便携式数字温度计已逐渐得到应用。它配有各种样式的热电偶和热电阻探头,使用比较方便灵活。便携式红外辐射温度计的发展也很迅速,装有微处理器的便携式红外辐射温度计具有存贮计算功能,能显示一个被测表面的多处温度 ,或一个点温度的多次测量的平均温度、最高温度和最低温度等。此外,现代还研制出多种其他类型的温度测量仪表,如用晶体管测温元件和光导纤维测温元件构成的仪表;采用热象扫描方式的热象仪,可直接显示和拍摄被测物体温度场的热象图, 可用于检查大型炉体、发动机等的表面温度分布,对于节能非常有益;另外还有利用激光,测量物体温度分布的温度测量仪器等。

  • 【转帖】温度测量仪

    温度测量仪表是测量物体冷热程度的工业自动化仪表。最早的温度测量仪表,是意大利人伽利略于1592年创造的。它是一个带细长颈的大玻璃泡,倒置在一个盛有葡萄酒的容器中,从其中抽出一部分空气,酒面就上升到细颈内。当外界温度改变时,细颈内的酒面因玻璃泡内的空气热胀冷缩而随之升降,因而酒面的高低就可以表示温度的高低,实际上这是一个没有刻度的指示器。1709年,德国的华伦海特于荷兰首次创立温标,随后他又经过多年的分度研究,到1714年制成了以水的冰点为32度、沸点为212度、中间分为180度的水银温度计,即至今仍沿用的华氏温度计。1742年,瑞典的摄尔西乌斯制成另一种水银温度计,它以水的冰点为100度、沸点作为 0度。到1745年,瑞典的林奈将这两个固定点颠倒过来,这种温度计就是至今仍沿用的摄氏温度计。早在1735年,就有人尝试利用金属棒受热膨胀的原理,制造温度计,到18世纪末,出现了双金属温度计;1802年,查理斯定律确立之后,气体温度计也随之得到改进和发展,其精确度和测温范围都超过了水银温度计。1821年,德国的塞贝克发现热电效应;同年,英国的戴维发现金属电阻随温度变化的规律,这以后就出现了热电偶温度计和热电阻温度计。1876年,德国的西门子制造出第一支铂电阻温度计。很早以前,人们在烧窑和冶锻时,通常是凭借火焰和被加热物体的颜色来判断温度的高低。据记载,1780年韦奇伍德根据瓷珠在高温下颜色的变化,来识别烧制陶瓷的温度,后来又有人根据陶土制的熔锥在高温下弯曲变形的程度,来识别温度。辐射温度计和光学高温计是20世纪初,维思定律和普朗克定律出现以后,才真正得到实用。从60年代开始,由于红外技术和电子技术的发展,出现了利用各种新型光敏或热敏检测元件的辐射温度计(包括红外辐射温度计),从而扩大了它的应用领域。各种温度计产生的同时就规定了各自的分度方法,也就出现了各种温标,如原始的摄氏温标、华氏温标、气体温度计温标和铂电阻温标等 。为了统一温度的量值,以达到国际通用的目的,国际权度局最早规定以玻璃水银温度计为基准仪表,统一用摄氏温标。后经数次改革,到1927年改用以热力学温度为基础、以纯物质的相变点为定义固定点的国际温标 ,以后又经多次修改完善。国际现代通用的温标是1967年第13次国际权度大会通过的 ,1968年国际实用温标。它以13个纯物质的相变点,如氢三相点,即氢的固、液、气三态共存点(-259.34℃);水三相点(0.01℃)和金凝固点(1064.43℃)等,作为定义固定点来复现热力学温度的。中间插值在-259.34~630.74℃之间 ,用基准铂电阻;在630.74~1064.43℃之间,用基准铂铑-铂热电偶;在1064.43℃以上用普朗克公式复现。一般的温度测量仪表都有检测和显示两个部分。在简单的温度测量仪表中,这两部分是连成一体的,如水银温度计;在较复杂的仪表中则分成两个独立的部分,中间用导线联接,如热电偶或热电阻是检测部分,而与之相配的指示和记录仪表是显示部分。按测量方式,温度测量仪表可分为接触式和非接触式两大类。测量时,其检测部分直接与被测介质相接触的为接触式温度测量仪表;非接触温度测量仪表在测量时,温度测量仪表的检测部分不必与被测介质直接接触,因此可测运动物体的温度。例如常用的光学高温计、辐射温度计和比色温度计,都是利用物体发射的热辐射能随温度变化的原理制成的辐射式温度计。由于电子器件的发展,便携式数字温度计已逐渐得到应用。它配有各种样式的热电偶和热电阻探头,使用比较方便灵活。便携式红外辐射温度计的发展也很迅速,装有微处理器的便携式红外辐射温度计具有存贮计算功能,能显示一个被测表面的多处温度 ,或一个点温度的多次测量的平均温度、最高温度和最低温度等。此外,现代还研制出多种其他类型的温度测量仪表,如用晶体管测温元件和光导纤维测温元件构成的仪表;采用热象扫描方式的热象仪,可直接显示和拍摄被测物体温度场的热象图, 可用于检查大型炉体、发动机等的表面温度分布,对于节能非常有益;另外还有利用激光,测量物体温度分布的温度测量仪器等。

金属划痕测量仪相关的耗材

  • 雾度测量仪配件
    雾度测量仪配件能够精确测量在玻璃或硅晶圆衬底上薄膜的总透过率和漫透过率,根据公式Haze(λ)=DT(λ)/TT(λ)从而获得雾度值,测量光谱范围为400-900nm。薄膜的总透过率,总反射率,漫透过率对于太阳能光伏制造非常重要,雾度测量仪配件通过三个光谱仪测量400-900nm范围内的光谱,不需要移动或改变任何部件,保证测量精度和使用寿命。雾度测量仪配件采用模块化设计,具有高度的可拓展性,充分满足不同客户的多种需要。例如,自动光学窗口可更换,简化操作,减少用户的人工干预操作。还有厚度和反射率测量模块可集成,从而满足客户测量薄膜厚度和折射率的需求。除此之外,还可以根据用户的预算情况配备自动扫描或手动扫描的机制,可以适合任何尺寸的样品,包括面积大于1平方米的玻璃板。
  • VWR多参数测量仪
    VWR多参数测量仪该款用户友好型便携仪器,配有活动关节电极支架和IP 43级外壳,能够为精确的多参数测量提供高分辨率。该测试仪可以同时测量pH/mV和导电率或pH/mV和氧气。带连接至电脑的USB输出。GLP合规。 大尺寸LCD图形显示,带持续LED背光,能够同时显示测得的参数和温度值1分钟和1小时间可选择数据记录功能;5000条数据集记忆容量自动断电:10分钟到24小时可调时间范围DIN和NIST缓冲液的自动缓冲液识别功能(1.68 / 4.00 / 6.86 / 9.18 / 12.54)记忆内可另外增加25 °C条件下的技术型缓冲液(4.00 / 7.00 / 10.00)先进的自测试和诊断功能(电极效率诊断,漂移控制) 可以提示校准需要的校准标志电网供电或续航时间超过1000个工作时的4 × AA电池可选VWR多参数测量仪说明 包装规格 VWR目录号台式pH/mV/导电率/溶氧计pHenomenal® MU 6100 L,套组1 1 SET VWRI665-0309 台式pH/mV/导电率/溶氧计pHenomenal® MU 6100 L,套组2 1 SET VWRI665-0310
  • 硅片厚度测量仪配件
    硅片TTV厚度测试仪配件是采用红外干涉技术的测量仪,能够精确给出衬底厚度和厚度变化 (TTV),也能实时给出超薄晶圆的厚度(掩膜过程中的晶圆),非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等应用。 硅片厚度测量仪配件采用的这种红外干涉技术具有独特优势,诸 多材料例如,Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的,非常容易测量,标准的测量空间分辨率可达50微米,更小的测量点也可以做到。硅片厚度测量仪配件采用非接触式测量方法,对晶圆的厚度和表面形貌进行测量,可广泛用于:MEMS, 晶圆,电子器件,膜厚,激光打标雕刻等工序或器件的测量,专业为掩膜,划线的晶圆,粘到蓝宝石或玻璃衬底上的晶圆等各种晶圆的厚度测量而设计,同时,硅片厚度测试仪还适合50-300mm 直径的晶圆的表面形貌测量。硅片厚度测试仪配件具有探针系统配件,使用该探针系统后,硅片TTV厚度测试仪可以高精度地测量图案化晶圆,带保护膜的晶圆, 键合晶圆和带凸点晶圆(植球晶圆),wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers 。 硅片TTV厚度测试仪配件直接而精确地测量晶圆衬底厚度和厚度变化TTV,同时该硅片厚度测量仪能够测量晶圆薄膜厚度,硅膜厚度(membrane thickness) 和凸点厚度(wafer pump height).,沟槽深度 (trench depth)。
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