芯片逻辑测试仪

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  • 苏州汶颢芯片科技
    苏州汶颢芯片科技有限公司是一家留学人员回国创业的高新科技企业，集研发、生产、销售为一体，技术力量雄厚，生产设备先进，检测手段齐全，产品质量过硬。公司建立了完备的微流控芯片研发与生产中心，配置了三条微流控芯片生产线，包括数控CNC微加工仪器，软刻蚀有机芯片加工系统，光刻-掩模无机芯片加工系统，可以加工生产所有材质的芯片，如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。产品涵盖集成式通用医疗诊断芯片、集成式通用环境保护分析监测芯片、集成式通用食品安全分析检测芯片和基于微流控芯片的新能源体系四大系列数十个品种，以及各类科研类芯片，并在生物芯片和化学芯片领域一直保持技术和研发的领先地位，拥有81项知识产权，其中：已申请发明**65件、实用新型**7件，注册商标2件，登记软件著作权7件。
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  • 苏州原位芯片科技有限责任公司
    苏州原位芯片科技有限责任公司成立于2015年，由清华大学和中科院微电子专业人士共同创立，并获得国内顶尖VC机构千万级投资。公司专注于新型MEMS芯片与模组的研发、生产和销售。掌握40多项领先MEMS技术，拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、自主生产能力。 MEMS芯片凭借高精度、低成本、体积小的特点，拥有千亿级的广阔市场空间，公司已推出多款打破国外垄断产品，其中自主研发的氮化硅薄膜窗口产品凭借优异的薄膜洁净度和高强度，获得广大TEM和同步辐射研究人员的高度好评。公司已申请十余项发明、实用新型专利。未来还将推出多款新型MEMS芯片。 公司已与多家研究所、大学、医疗、工业、智能装备等行业的企事业单位建立了良好的合作伙伴关系。凭借国内领先的核心技术，公司成员齐心协力，致力于成为世界领先的生物MEMS技术公司。为更好的世界，提供更好的芯片！
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  • 浙江扬清芯片技术有限公司
    浙江扬清芯片技术有限公司（YoungChip）是一家专注于微流控芯片实验室整体解决方案的企业，技术力量雄厚，生产设备先进，检测手段齐全，产品质量过硬。公司可提供整套微流控芯片生产线， 包括CNC 数控微加工仪器、精密激光加工系统、光刻加工系统、塑料芯片注塑系统和微流控芯片热压键合系统， 可以加工生产所有材质的芯片， 如玻璃、石英、硅、PDMS 和PMMA 等。主营产品包括： ① 微流控芯片的设计、开发与加工服务； ②微流控芯片实验室组建及芯片技术培训； ③ 微流控芯片的耗材、配件及相关设备； ④ 模块化的芯片温度控制系统、流体操控系统和检测系统； ⑤ 基于微流控技术平台的POCT 快速检测系统。产品涵盖医疗生化诊断、环境监测、食品安全分析检测、化学合成等几大应用领域。目前，扬清芯片（YoungChip）已和中科院大连化学物理研究所、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、生物芯片北京国家工程研究中心（博奥生物有限公司）、中国石油勘探开发研究院、浙江省检验检疫局、广东产品质量监督检验研究院、深圳出入境检验检疫局、广州迪澳生物科技有限公司等多家单位建立了长期紧密的项目合作。
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芯片逻辑测试仪相关的仪器

  • LED芯片及LED小光源近场测试系统 400-628-5299
    SIG 系列分布式光度计，可以直接得到LED 等光源的近场光线数据Ray DATA，从而通过权重法超高精度模拟不同距离下的远场数据，测试数据可以直接导入Zemax、LightTool、TracePro 等光学设计软件；可以了解你芯片的发光特点，改进封装设计工艺，提高出光效率；对于LED 应用，无需再为LED 光学模型重建而苦恼；让你轻松实现业界领先的光学设计； SIG400光源近场分布测试系统
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    厂商： 北京卓立汉光仪器有限公司
    品牌： 未知
    型号： SIG 系列
    价格： 面议
  • DAGE4000芯片推拉力测试仪 400-860-5168转3099
    DAGE4000芯片推拉力测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。Dage4000芯片推拉力测试仪拥有多项功能，应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。DAGE焊接强度测试仪和DAGE X-ray产品系列，可以用于破坏性和非破坏性机械测试，以及电子元件的检测。主要型号:1. DAGE4000 Plus芯片推拉力测试仪Nordson DAGE 4000Plus 可执行高达 100kg 的拉力测试以及高达 50kg 的推力测试，覆盖了包括新的热焊凸块拉力和疲劳测试在内的所有测试应用。产品应用：1 焊带拉力测试-多种钩，钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。2 热碰/针拉测试-新一代的CARTRIDGE使这项突破性的焊接测试更加准确，尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点3 铜线的焊球拉力测试，焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。4 拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式，调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析5 钝化层剪切测试–使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试，而不受钝化层的限制。2. Dage4000芯片推拉力测试仪Dage4000 焊接强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。Dage4000 焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。产品参数：1.拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；5.BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……产品规格：设备外形尺寸：长：730mm 宽：425mm 高：670mm重量：45kg电源：可选择的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz3. DAGE4000 Optima芯片推拉力测试仪DAGE4000 Optima芯片推拉力测试仪是一台优化的，用于大量生产环境的快速、精确和可靠的焊接测试设备。可执行从0.25g到50kg的拉力测试，已及0.25g一直到200kg的剪切力测试。两个多功能电子Cartridge：半导体 250g剪切/ 5kg剪切和100g引线拉力混合电路 20kg剪切/ 1kg拉力和10kg拉力产品规格：外 形 尺 寸：宽度630mm（包括左右手柄），深度600mm，高度830mm重量：90kg，包括XY平台电源：90 - 264 VAC，单相气体（为设备）：最小4 bar
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    厂商： 北京锐峰先科技术有限公司
    品牌： 诺信达格/Nordson Dage
    型号： 达格DAGE4000
    价格： 面议
  • DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪 400-860-5168转3099
    DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪是用于生产中手动操作的拉力和推力强度测试的平台。可配置为简单的引线拉力测试机，或者升级为推球、推芯片、拔球和镊子拉力测试机。功能特点：引线拉力--用于焊线后质量控制芯片剪切力--用于贴片认证镊子拉力--用于倒装贴片可靠性配置了Datasync&trade人体工程学设计--显微镜、键盘、摇杆Paragon&trade Lite软件--生产中更容易使用良好的操作舒适度DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪能够很容易和舒适的使用，所以操作人员可以长时间进行测试，而不会损坏他们的健康。 以操作人员核心的工作高度和操控设计。舒适带软垫的扶手令操作人员乐于使用 STELLAR 4000。防震光学和可调灯光照明，减轻了长时间操作的眼睛紧张。用于半导体的理想测试机DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪是特别设计用于半导体制造的。 性能退回精度 ± 1 µ m系统精度 ± 0.25 % FSL轴行程 (X × Y × Z) 100 mm × 100 mm × 65 mmXY 轴速度和分辨率 高达 2 mm/s, 500 nm安装占地 (W × D × H) 705 mm × 562 mm × 675 mm重量 86 kg电源供应 100 - 240 VAC 单相气源供应 最低 4.0 bar
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    厂商： 北京锐峰先科技术有限公司
    品牌： 诺信达格/Nordson Dage
    型号： STELLAR4000
    价格： 面议
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  • 应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3
    p 2020年8月7日，应用材料公司今天宣布为其大获成功的Centris& reg Sym3& reg 刻蚀产品系列再添新成员。现在，该系列产品能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑芯片上以更加精细的尺寸成像和成型。 /p p 应用材料公司的Centris& reg Sym3& reg Y刻蚀系统能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑芯片上以更加精细的尺寸成像和成型。 /p p 新型Centris Sym3& reg Y是应用材料公司最先进的导体刻蚀系统。该系统采用创新射频脉冲技术为客户提供极高的材料选择性、深度控制和剖面控制，使之能够在3D NAND、DRAM和逻辑节点（包括FinFET和新兴的环绕栅极架构）创建密集排列的高深宽比结构。 /p p Sym3系列成功的关键在于其独特技术特征：高电导反应腔架构能够提供特殊的刻蚀剖面控制，快速有效地排出每次晶圆工艺产生的刻蚀副产物。Sym3 Y系统采用保护关键腔体组件的专有新型涂层材料，扩大了该成功架构的优势，从而进一步减少缺陷并提高良率。 /p p Sym3刻蚀系统于2015年首次推出，如今已成为应用材料公司历史上最迅速大量占领市场的产品。时至今日，Sym3反应腔出货量达到了5000台大关。 /p p 应用材料公司的战略是为客户提供全新的材料成型和成像方法，以实现新型3D结构并开辟继续进行2D微缩的新途径，而Sym3系列正是实现这一战略的关键产品。应用材料公司采用独特的化学气相沉积（CVD）镀膜技术对Sym3系统进行协同优化，让客户能够增加3D NAND内存器件中的层数，并减少DRAM制造中四重成型所需的步骤数。应用材料公司会将上述技术与其电子束检测和审查技术一同部署，以加快研发并大规模实现行业最先进节点的产量爬坡，从而帮助客户改善芯片功耗、增强芯片性能、降低单位面积成本并加快上市时间（PPACt）。 /p p 应用材料公司半导体产品事业部副总裁兼总经理Mukund Srinivasan博士表示：“应用材料公司在2015年推出Sym3系统时采用了全新方法进行导体刻蚀，并解决了3D NAND和DRAM中一些最棘手的刻蚀难题。今天，在最先进的存储器和代工厂逻辑节点中，关键刻蚀和极紫外（EUV）图形化应用呈现出强劲的发展势头和增长。未来，我们将继续升级并助力业界向下一代芯片设计演进。” /p p 每个Sym3 Y系统均包括多个刻蚀和等离子清洁晶圆工艺反应腔，并由智能系统控制可确保每个反应腔都拥有一致的性能，从而实现稳定的工艺和高生产力。全球多家领先的NAND、DRAM和代工厂逻辑节点客户都在使用这一新系统。 /p
    时间： 2020-08-12
    作者： KPC
  • “向上捅破天”技术亮相，利扬芯片推出北斗短报文芯片测试方案
    有媒体报道，华为Mate50将支持卫星通信，另外，华为消费者业务CEO余承东在Mate50预热视频中直言，华为即将发布一项“向上捅破天”的技术，对此，华为一内部人士证实，9月6日发布的Mate50确实将支持卫星通信，这意味着华为将抢先苹果在手机上实现卫星通讯。有券商研报称，华为Mate50系列要用卫星通信：通过北斗发送紧急短信。业内人士猜测，Mate 50系列将搭载北斗的短报文服务。对此，9月5日晚，国内独立第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片(688135)公告，公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（ChipProbing，下称“CP”）测试服务。对于该事件对公司影响，利扬芯片表示，公司拥有短报文芯片测试解决方案并可提供独家晶圆级量产测试服务，随着该款芯片测试实践推出的“北斗射频基带一体化芯片测试方案”，进一步丰富了公司测试技术服务的类型，满足北斗导航、射频、基带等一系列芯片的测试需求。新技术有助于巩固和提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长性产生积极的影响。值得一提的是，利扬芯片称，公司本次研发的短报文芯片测试方案在后续量产测试技术服务过程中，不排除未来受市场需求、市场拓展、市场竞争等影响，目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。据了解，利扬芯片是一家独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术，在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。
    时间： 2022-09-07
    作者： KPC
  • 用落镖冲击测试仪检测药用pvc硬片的耐冲击性能相较于落球冲击测试仪，哪个更好
    药用PVC硬片的耐冲击性能检测是一个关键的质量控制步骤，以确保药品包装的完整性和保护药品免受运输和处理过程中的冲击。落镖冲击测试仪和落球冲击测试仪都是用于评估材料耐冲击性能的设备，但它们在设计和应用方面存在差异。落镖冲击测试仪落镖冲击测试仪通常用于评估软包装材料如薄膜、复合膜等的抗冲击穿透能力。它使用一个或多个特定重量和形状的落镖，从一定高度落下冲击试样。这种测试方法更多地侧重于材料的抗穿透性能，适用于检测软包装材料在实际使用中抵抗尖锐物体冲击的能力。落球冲击测试仪落球冲击测试仪则通常用于测试硬质塑料材料如药用PVC硬片的冲击强度。它使用一定质量的球体从预设高度自由落体，冲击试样，以此来模拟实际使用中可能遇到的冲击情况。落球冲击试验可以检测药用PVC硬片的耐用性、硬度、强度和韧性等性能。比较与选择在选择落镖冲击测试仪还是落球冲击测试仪时，需要考虑以下因素：材料特性：药用PVC硬片作为一种硬质塑料材料，更适合使用落球冲击测试仪进行测试。测试目的：如果测试目的是评估材料的耐冲击能力以及硬度和强度，落球冲击测试仪可能更为合适。标准遵循：应参考相关的医药包装材料测试标准或国际标准，如YBB00212005-2015等，这些标准可能指定了特定的测试方法。设备能力：确保所选设备能够满足药用PVC硬片的测试要求，包括试样尺寸、冲击高度和能量等。结论根据上述信息，对于药用PVC硬片的耐冲击性能检测，落球冲击测试仪 更为适合，因为它专门设计用于评估硬质塑料材料的冲击强度，并且符合药用PVC硬片的测试标准和要求。
    时间： 2024-05-22
    作者： 泉科瑞达仪器
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  • pcb IC焊接质量测试手段-芯片推拉力测试仪

    pcb IC焊接质量测试手段-芯片推拉力测试仪

    芯片推拉力测试仪 IC焊接强度测试仪 IC推拉力测试仪 功能推拉力测试机： 采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达0.0001克 推拉力测试机（多功能剪切力测试仪）是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是填补国内空白的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。该设备无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计，均达到世界一流的水平。应用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；推拉力测试机特点： 1、重量：65公斤 2、外观：宽620毫米×长520毫米×高700毫米 3、工作台X方向和Y方向最大行程60毫米；解析度0.25微米;运动时速度2.5毫米/秒;；可承受最大力200公斤；Z方向最大行程70毫米； 解析度1微米；运动时速度10毫米/秒；可承受最大力100公斤 4、测量范围：100克/5000克/10公斤/100公斤 5、测量精度：0.1% 6、测量标准：国家鉴定 标准推拉力测试机功能： 1、可实现多功能推拉力测试；2、任意组合可实现多种功能测试； 3、满足单一测试模组； 4、创新的机械设计模式； 5、强大的数据处理功能； 6、简易的操作模式，方便、有效。推拉力试验机应用： 1、可进行各种推拉力测试: 金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 2、最大测试负载力达500kg 3、独立模组可自由添加任意测试模组: 4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 5、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致 6、程式化自动测试功能拉力测试 ·金/铝线拉力测试 ·非破坏性拉力测试（无损拉克） ·铝带拉力测试 ·非垂直（任何角度）拉力测试 ·夹金/铝线拉力测试 ·夹元件拉力测试 ·薄膜/镀膜/芯片/[color=black

  • 供应Lattice可编程逻辑芯片FPGA和CPLD

    [url=https://www.ldteq.com/brand/95.html]Lattice[/url][size=14px]是一家知名的半导体公司，专注于生产FPGA(现场可编程门阵列)和CPLD(复杂可编程逻辑器件)产品。这些产品被广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、消费类电子等领域，为客户提供了灵活的、可定制的解决方案。Lattice的FPGA产品具有低功耗、高性能和丰富的资源，而CPLD产品则提供了低成本、低功耗的可编程逻辑解决方案。无论您是在寻找灵活的数字逻辑设计解决方案还是需要实现特定的控制和处理任务，Lattice的产品系列都能够满足您的需求。（[color=#ff0000]推荐[/color]：[url=https://www.ldteq.com/article/3103.html]可编程逻辑器件芯片选型[/url]）[/size][size=14px]Lattice FPGA和CPLD产品是一类重要的可编程逻辑器件，它们在现代电子设计和嵌入式系统开发中具有广泛的应用。FPGA(现场可编程门阵列)是一种集成电路芯片，具有可编程的逻辑功能，可根据用户的需求进行配置和重新编程。与之相比，CPLD(复杂可编程逻辑器件)则是一种更小型化的可编程器件，适用于需要较低功耗、较小规模的应用。Lattice FPGA和CPLD产品对于满足各行各业的高性能、低功耗、灵活配置等需求至关重要。[/size][align=center][size=14px][img=Lattice可编程逻辑芯片FPGA和CPLD,400,262]https://www.ldteq.com/public/ueditor/upload/image/20231207/1701938993563492.png[/img][/size][/align][b][size=14px]FPGA现场可编程门阵列[/size][/b][size=14px]Lattice FPGA(现场可编程门阵列)是一种灵活的、可编程的集成电路，可用于实现各种数字逻辑功能。Lattice FPGA具有高度灵活性和可重构性，可以根据特定的应用需求进行重新配置，从而为设计师提供了广泛的定制化选项。Lattice FPGA产品系列包括ECP、MachXO、iCE40等型号，适用于不同的应用场景，如通信、工业、汽车电子等，为用户提供了多种选择。[/size][b][size=14px][b]FPGA[/b]产品系列[/size][/b][size=14px]：[url=https://www.ldteq.com/product/1601.html]LatticeXP2系列[/url][color=#0070c0]，[/color][url=https://www.ldteq.com/product/1600.html]LatticeECP3系列[/url][color=#0070c0]，[/color][url=https://www.ldteq.com/product/1599.html]ECP5 / ECP5-5G系列[/url][color=#0070c0]，[/color][url=https://www.ldteq.com/product/1598.html]Certus-NX系列[/url][color=#0070c0]，[/color][url=https://www.ldteq.com/product/1597.html]CertusPro-NX系列[/url][color=#0070c0]，[/color][/size][url=https://www.ldteq.com/product/1596.html]Avant-E?系列[/url][size=14px][color=#0070c0]，[url=https://www.ldteq.com/product/1594.html]MachXO3系列[/url]，[url=https://www.ldteq.com/product/1593.html]MachXO3D系列[/url]，[url=https://www.ldteq.com/product/1592.html]Mach-NX系列[/url]，[url=https://www.ldteq.com/product/1591.html]MachXO5-NX系列[/url][/color][/size][b][size=14px]CPLD复杂可编程逻辑器件[/size][/b][size=14px]Lattice的复杂可编程逻辑器件(CPLD)产品系列提供了低功耗、高性能的解决方案，适用于数字逻辑设计和控制应用。这些产品通常具有灵活的IO资源和可编程的逻辑功能，可用于实现各种控制和处理任务。Lattice的CPLD产品广泛应用于通信、工业控制、消费类电子等领域。[/size][b][size=14px][b]CPLD[/b]产品系列[/size][/b][size=14px]：[url=https://www.ldteq.com/product/1588.html]LA-MachXO汽车系列[/url][color=#0070c0]，[/color][url=https://www.ldteq.com/product/1586.html]MachXO系列[/url][color=#0070c0]，[/color][url=https://www.ldteq.com/product/1585.html]MachXO2系列[/url][color=#0070c0]，[/color][url=https://www.ldteq.com/product/1584.html]ispMACH 4A系列[/url][color=#0070c0]，[/color][url=https://www.ldteq.com/product/1583.html]ispMACH 4000V/B/C/Z系列[/url][/size][size=14px][url=https://www.ldteq.com/]立维创展[/url]供应[url=https://www.ldteq.com/brand/95.html]Lattice[/url]可编程逻辑芯片FPGA和CPLD全系列产品，价格优惠，欢迎咨询 。[/size]

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  • 微流控芯片lab-on-chip
    微纳立方为您提供了各种应用场合的微流控芯片，及相关附件，如下：微流控 PDMS芯片微流控 玻璃芯片塑料芯片细胞培养芯片微纳立方为客户提供用途各异的细胞培养芯片，示例如下：MicronitCellixVena8 Fluoro+TM Biochips 微流体芯片； Vena8 Endothelial+TM Biochips 微流体芯片 ；VenaT4TM Biochips 微流体芯片 ； Vena8 Glass Coverslip Biochips 微流体芯片； VenaDeltaY1TM Biochips 微流体芯片 ； VenaDeltaY2TM Biochips 微流体芯片 ；电阻抗测试芯片 Electrical Impedance Spectroscopy 微流控芯片夹具类微流控芯片及附件毛细管，接头，插头等配件————————————————微流控产品：MFCS-EZ 微流体进样系统FRP流速监测系统恒流控制功能M-Swich通道切换解决方案微流控系统专用显微镜微流控分析系统… … 如上为微纳立方为微流控芯片系统提供的各种用途应用产品及附件，如有相关问题，欢迎关注微纳立方
    供应商： 微纳立方科技(北京)有限公司
    品牌： Micronit
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  • 标记试剂盒-DNA芯片
    标记试剂盒-DNA芯片AminoAllyl Labeling kit已经优化，可使用1至2微克的mRNA作为起始材料，可以生成200至500毫微克的染料标记的cDNA。标记试剂盒支持所有基质和芯片表面化学作用，并提供染料大量有效地掺入。协议简单，AminoAllyl Labeling kit试剂盒是现成使用的，不需要任何缓冲液或柱制备。染料去除减少了芯片杂交的背景。 标记试剂盒AminoAllyl Labeling kit可与总RNA提取试剂盒盒MiniAmp 扩增试剂盒一起使用。 标记试剂盒规格 编号 名称 AFK 间接氨基烯丙基荧光标记试剂盒（20标记反应）
    供应商： 孚光精仪（中国）有限公司
    品牌： 孚光精仪
    价格： 面议
  • TEM 原位液体芯片（可定位型）
    TEM 原位液体芯片产品说明产品名称：Nano-VIEW Cell 产品编号：ZB-CG0010用途：原位 TEM 观测化学反应过程，原位 TEM 观测生物活体细胞/菌落等，可封装液体，制样方便，结果清晰。简介及使用方法：本款产品为密封式芯片，由上下两片具有氮化硅薄膜窗口的芯片组成，氮化硅膜厚度为 50nm。制样时，将待观测液体滴加在“Out-frame”的“liquid tank”中，再将“In-frame”扣在“Out-frame”之上（Au spacors 朝下），组成上图中最右图所示结构；再使用 AB 胶绕“In-frame”外缘将其与“Out-frame”粘接在一起，完成密封过程。 芯片密封之后，其外切圆尺寸为 3mm。使用案例：在 TEM liquid cell 中原位观测 Ag 纳米线与 S 纳米颗粒的反应过程，配方如下：原料：Ag 纳米线（1mol/L 于乙醇中）、 S 的乙醇饱和溶液制样过程：将 Ag 纳米线/乙醇溶液与 S 的乙醇饱和溶液混合后，取约 1μL 溶液滴加在 liquid tank 中，将两片芯片叠盖在一起，用胶将其外缘密封，封片观察。结果：随着观测时间的增加，可明显观察到 Ag 纳米线的缺陷的产生、逐渐生成 Ag2S 的过程。
    供应商： 北京中兴百瑞科技有限公司
    品牌： 中兴百瑞
    价格： ¥400
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