超深稠油

产品优势LK-CJS6300作为超景深显微镜家族中全新迭代产品，其功能更全面，采用整体化架构设计，拥有更稳定的机身，搭载各类灵活的功能模块，从低倍率到高倍率，从二维到三维，拓展更多运用的同时，亦满足更舒适的操作体验。LK-CJS6300在色彩及细节上均更加丰富，它的出现为更多的用户带了前所未有的体验，能辅助用户开发新的观察领域和新思路。徕科光学依靠着科技感和创新感双强的研发力量，可以根据不同客户的需求定制出高性价比的产品方案，具备内核稳定的售后方案，7*24小时响应，提供安装培训一体化互动，更加直接且高效地为客户做好售前、售中、售后服务保障。经过十余年的研发服务，已积累千万客户，并在多地区投建服务部方便与客户的沟通互动。下图产品实景图及结构图：下图为现场安装、培训实景图：下图为合作伙伴情况：下图为服务站分布图：产品介绍更优良的像质：复消色差镜头的搭载应用，校正了光的轴向色彩，消除了二级光谱，在成像的清晰度，色彩还原度，以及图像的畸变方面都得到了进一步的改善及优代，配合搭载 SONY高端4K图像传感器件，将成像性能推向更高的层级。更大的景深：光学景深是常规显微镜观察的一个局限，相比于普通的光学系统，具有更出色的景深表现，而如通过系统软件操作，就取一张超景深的图片快速而精细。以下为普通显微镜拍摄到的画面（上）和LK-CJS6300拍摄到的画面（下）对比利用电脑强大的算力，可快速获取样品的三维立体图，用来任意翻转观察，可以进一步了解样品的具体形貌及更多具体的细节。数据测量：依据电动X/Y/Z 三轴的运动维高数据信息，通过电脑我们于获知样品的各种空间。此外，通过图像处理及数据分析，可以进行粗糙度、清洁度、IMC等专业数据测量。下图为金刚石磨头表面形貌测量画面：下图为钟表金属微刻字形貌测量画面：下图为晶圆微切形貌测量画面：下图为椎体精密螺丝空间角度测量画面：LK-CJS6300外形及结构设计科学考虑抗震和吸震因素，低重心、高硬度的精压铸铝机身配合更专业的复合材料垫片，这使得在操作景深融合及拼接时(尤其在超高倍率状态下)，能提供更稳定的环境配合，这样才可能获取更高质量的精细图像(如在恶劣的环境下建议搭配专业防震台使用)创新的电子刹车摆臂设计，开关设置于手柄大拇指位，按下即可自由摆动，松开及时固定，轻松找准想要到达的位置。倾斜镜体，结合可超360°旋转的载物台 (类无线式电动载物台)，可对样品作多角度全方位观察，解决常规显微镜难以观察到的查晃死角。双段位Z轴调节设计，上方为电动结合手动调焦方式，下方为手动粗微调节方式，结合镜体的燕尾槽安装方式，进一步提升镜下放置样品的空间范围，满足较大样品的观察可能。X/Y/Z 轴以及镜头变倍调节都采用电动装置，可通过控制盘的摇杆操作快速找到所要观察的位置，同时软件搭载自动聚焦以及位置导航功能大大提升了观测工作的便利性以及工作效率。观察方式：搭配丰富且高效的照明系统，可促成各种观测方式的完全实现，诸如环形照明、扩散照明、角度照明、同轴落射照明、透视照明、混合照明、明场观察、暗场观察、偏光观察、DIC微分干涉观察，一台显微镜集合各种应用于一体。以下为环形照明样图：以下为扩散照明样图：以下为明场效果样图：以下为暗场效果样图：以下为混合照明效果样图：以下为偏光效果样图：以下为DIC效果样图：LK-CJS6300拥有良好的口碑，其表现出的出色的性能，广受好评，以下为来源于不同行业的应用案例情况：半导体：PCB/SMT材料科学：精密五金：生物研究：公安刑侦、文检：LK-CJS6300提供可选功能：3D图像拼接、清洁度检测、孔隙率测量、IMC测量等。测试样图一：测试样图二：测试样图三：测试样图四：产品参数产品结构超景深显微镜品牌徕科光学型号LK-CJS6300产地中国大陆摄像系统图像传感器:1/1.7”(CMOS) 3840X2160像素扫描方式:逐行扫描帧率:60F/S(最大) 电子快门:自动、手动、关闭增益:自动、手动、预设、高灰阶 HDR软件功能自动聚焦、实时景深融合、2D/3D图像拼接、电动X/Y/Z三轴程控、二维测量、三维空间测量、粗糙度、清洁度分析(选配)机身底座电动X/Y载物台(超360°任意旋转)，尺寸:205mmx180mm,移动分辨率:1um双段位Z轴调焦装置(手动粗微调结合电动调焦)，电动Z轴分辨率:0.lum，行程:30mm电控刹车摆臂机构，左/右倾斜0~90°放大倍数（两款二选一）30X-500X80X-6500X留言或致电我们，获取更多方案。

一、产品概述：超景深显微镜是一种先进的光学显微镜，能够在较大深度范围内获得清晰的图像，适用于观察复杂样品的三维结构。它通过特殊的成像技术，提供比传统显微镜更深的景深，广泛应用于生命科学、材料科学和工业检测等领域。本套系统主要用于材料表面形貌的观察；平面或三维测量。可采用3D观测模式，对被测物形状，粗糙度，表面积等进行测量，可以做高度，宽度，横截面，角度，R值，表面积，体积，线粗糙度，面粗糙度等的测量分析。同时可以做材料断口、金相的观测,陶瓷，微流道，微加工，现代加工制造,MEMS研究，微纳制造等。二、设备用途/原理：设备用途超景深显微镜主要用于生物样品、材料表面及微结构的观察和分析。常见应用包括细胞形态学研究、材料缺陷检测、电子元件的分析等。它能够帮助研究人员更好地理解样品的三维特性，提高分析的准确性和效率。工作原理超景深显微镜采用多焦点成像技术，通过获取多个焦平面上的图像，并利用图像处理算法合成出一个具有更大景深的清晰图像。这种方法允许用户在一个图像中同时观察到样品的多个层次，消除了因焦平面限制而导致的细节丢失。通过这种技术，用户可以更全面地分析样品的微观特征，提升观察效果。三、主要技术指标：1. 光源类型：≤404nm半导体激光2. X/Y方向测量显示分辨率：1nm3. Z向测量显示分辨率：0.5 nm 4. 面扫描速度：≥125Hz、线扫描速度：≥7900Hz 5. 角度特性：稳定测量倾角≥87.1度的斜面6.XY载物台电动运行范围：≥100mm*100mm

适用于更广泛的微米级三维分析鑫图显微3D超景深相机Tmetrics C20（简称：鑫图C20），是一款可直接进行三维观察和测量分析的显微智能相机，具有高度集成和灵活适用的特点，使用十分便捷，内置多种核心技术，适用于更广泛的微米级三维分析。使用便捷：创新方案，无需电脑，直接获取显微三维影像并测量。用途广：标准C接口，可搭配金相、体视、单筒等反射式显微镜。测量精确：10X物镜下， 二维和三维测量精度可达2微米。轻松创建3D模型，任何位置都可以轻松测量鑫图C20 同时提供丰富的3D分析工具，支持实景或伪彩两种模型显示模式，可对3D模型进行360度旋转观察和测量，并能实时记录和保存数据。在10倍物镜下，Z轴测量精度可达2微 米，重复精度可达1微米，搭配更高倍率的物镜，还可获得更高精度的尺寸信息，可满足大多数的显微3D测量需求。实时景深拓展（EDF），实现清晰立体的超景深显微观察普通显微镜在高倍下不能同时对焦多个层面，即使搭载第三方软件进行景深叠加，也不能避免因系统角度偏量、 旋转及焦面不平坦等问题导致的画面模糊失真现象。鑫图C20内置的智能计算联动性能可以帮助解决以上问题，搭配任意反射式显微镜，均可获得清晰正确的全幅对焦画面，实现在同一平面清晰观察显微超景深画面。自动2D测量，消除人为误差，进行批量作业鑫图C20还具有2D智能影像识别和批量测量功能。 无需手工精确定位，即可快速完成标准品建模工作，有效消除人为操作误差，帮助完成各类批量测量作业。10倍物镜下，自动测量精度可达2微米，重复精度2微米，确保批量测量结果的准确性。自动创建报告，所有数据可导出鑫图C20不仅可以保存图像、视频数据， 还能自动创建图文并茂的测试报告，工作流中的二维、 三维数据均可导出，操作结束，工作即完成， 简单又轻松！技术参数