Eshmuno®采用聚乙烯醚基架,刚性强,亲水性好,平均粒径为85 µm或50 µm,高流速下背压更低。另,Eshmuno®在触手结构与配基密度上做了相应的优化,使得Eshmuno®系列填料在与目标蛋白的结合过程中,能够更好地克服空间位阻,达到更快速的传质,从而加速生物药剂的制备过程。优点:- 下游加工的生产能力优越- 更高的选择性和HCP去除- 活性触手吸附- 稳健、安全的装柱程序- 切实地节约成本和时间分类:- Eshmuno® A层析填料Eshmuno® A填料含有一种默克专有的配基,源自金黄色葡萄球菌蛋白A的C域,为五聚体形式。在大肠杆菌中,该配基被重组表达。生产过程中,未使用动物源性产品。将该配基固定在Eshmuno®介质(基于聚乙烯醚的硬质、亲水聚合物)上即合成Eshmuno® A蛋白A亲和层析填料。 Eshmuno® A为刚性、高载量、耐酸碱的层析填料,用于含Fc的蛋白质的纯化。与竞品相比,它的优势在于耐酸、耐碱和去除聚集体,有效地去除聚体可以减少含Fc蛋白质纯化工艺中层析之后步骤的负担。- Eshmuno® CMX层析填料Eshmuno® CMX是一种基于Eshmuno®树脂技术的混合模式层析填料,它创新地将弱阳离子交换性能与疏水相互作用结合在一起,为单克隆抗体,融合蛋白和ADC药物的纯化以及低分子量杂质和HCP的分离提供了高选择性。 Eshmuno® CMX填料的优势在于:工艺整合降低成本(通过减少层析步骤和降低缓冲液消耗);提升纯化性能(更高的回收率,高选择性和出色的载量);提升用户体验(更宽的操作空间,简化工艺开发过程,基于硬质基架更容易装柱)。- Eshmuno® P层析填料Eshmuno® P填料选用了高度稳定的Eshmuno®基质与特异性的配基相结合的可靠技术,将多糖抗原(A & B)固定到亲水性聚乙烯醚的Eshmuno®基质上。Eshmuno® P anti-A, Eshmuno® P anti-B是两种不同的亲和层析填料,分别用于有效去除anti-A和anti-B凝集素。 Eshmuno® P的优势在于:降低患者风险,提高经济效益,提高产品质量,操作灵活。- Eshmuno® CPX层析填料Eshmuno® CPX填料是强阳离子交换层析填料,采用了可靠的Eshmuno®填料技术。Eshmuno® CPX填料为50 µm粒径圆球基质,配套默克专有的触手技术,下游纯化工艺中在聚集体去除方面表现出色,同时动态载量依旧表现卓越。 Eshmuno® CPX填料的优势在于:优异的抗体单体/聚体分离效率;中间纯化工艺的高分辨率;优异的动态载量表现;满足高通量纯化需求;硬性基质,易于装填;卓越的低反压,高流速特性。- Eshmuno® CP-FT层析填料Eshmuno® CP-FT阳离子交换(CEX)填料是为在流穿前沿层析操作模式下有效去除mAb聚集体而特别设计的,与传统的结合/洗脱CEX层析相比,载量提高了10倍。Eshmuno® CP-FT填料有助于提高生产灵活性并简化工艺,从而降低了mAb下游纯化的总成本。 Eshmuno® CP-FT的优势在于:提高性能(流穿模式去除mAb聚集体,效果优越;载量及产品回收率高);降低成本(填料和缓冲液体积显著减少;层析柱、缓冲罐等更小因而生产占地面积更小);简化工艺(低盐工艺条件,其后的离子交换步骤之前无需稀释;处理体积显著减少,改善了病毒过滤和超滤处理的经济效益);提高易用性(硬质基架,高流速,更易装填)- Eshmuno® S层析填料Eshmuno® S填料是Eshmuno®系列离子交换填料的第一个成员。它是强阳离子交换剂,在直接捕获与蛋白A之后步骤中具有高生产能力。与其他阳离子交换剂相比,它显示了优越抗体结合力。而且,Eshmuno® S填料能够采用高得多的流率,而生物分子仍与触手强力结合。 Eshmuno® S的优势在于其对所感兴趣的生物分子的高选择性。Eshmuno® S填料有效地去除HCP,因而选择性比传统层析填料更高。由于Eshmuno® S填料具有优良的压力流动特性,您的下游加工可获得杰出的生产能力(超过40 mg/mLh),为mAb的生产节约客观的制造成本。- Eshmuno® CPS层析填料Eshmuno® CPS阳离子交换填料在高盐条件下,在重组蛋白纯化工艺中具有高动态载量和高分离效率的优点。Eshmuno® CPS填料的耐盐性已被证明可支持直接上样高电导率样品,降低对稀释的需求。直接节约了缓冲液和时间,减少生产所需占地空间,简化生产步骤结合高效纯化,从而可提高整体的生产效率。 Eshmuno® CPS的优势在于:在高电导率水平下具有优异的结合载量;强阳离子交换剂,无疏水集团,便于工艺开发;刚性基质颗粒,支持更高的流速,易于装柱;节约成本和时间,从而提高生产效率。- Eshmuno® HCX层析填料作为最新的创新性Eshmuno®填料系列产品之一,Eshmuno® HCX填料是一款智能型混合模式填料,结合了默克著名的触手(tentacle)结构和全新的亲水聚乙烯醚基质。因此即使在盐浓度高的传统阴阳离子交换,或是流穿模式的应用,Eshmuno® HCX填料都有出色的表现。 Eshmuno® HCX的优势在于:在高盐浓度下更高的载量;产量优越的生产效率;出色的选择性;刚性基质,易于装柱;优异的压力流速性能。- Eshmuno® Q层析填料Eshmuno® Q阴离子交换填料兼具Eshmuno®填料的触手结构与新型亲水聚乙烯醚基质。Eshmuno® Q填料在典型的阴离子交换应用(例如以流穿模式去除杂质,或在血液制品加工时分离血液因子)中,效果杰出。 Eshmuno® Q的优势在于:卓越的生物分子下游工艺产率;高流速,低背压;优异的杂质去除;稳健安全的装柱流程;优秀的化学稳定性 更多信息,e.g., 填料性能,详细参数列表等,可参见本页面核心参数 – 样本下载中的资料手册。
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