材料创新

一、大会概况先进电子材料，作为信息技术产业的基石，是支撑半导体、光电显示、太阳能光伏、电子器件等产业发展的重要基础。近年来，随着5G、人工智能等新技术的发展，电子材料产业需求不断扩大，未来市场空间广阔。但先进电子材料如何发挥最大潜力？如何链接基础研究和产业应用？2023先进电子材料创新大会聚焦于“新材料与产业发展新机遇”，瞄准全球技术和产业制高点，紧扣电子信息产业关键基础环节的短板，不断延展，着力突破高端先进电子材料产业化发展难题，拓宽新兴市场应用。本次大会诚挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业，多元视角共同探讨先进电子材料产业发展新机遇，从应用需求逆向开发，产学研联动，驱动先进电子产业协同创新发展，打造国际高端电子材料产学研交流对接平台。二、组织机构主办单位：中国生产力促进中心协会新材料专业委员会联合主办：DT新材料芯材协办单位：深圳先进电子材料国际创新研究院甬江实验室中国电子材料行业协会半导体材料分会深圳市集成电路产业协会浙江省集成电路产业技术联盟陕西省半导体行业协会浙江省半导体行业协会东莞市集成电路行业协会支持单位：宝安区5G产业技术与应用创新联盟粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟承办单位：深圳市德泰中研信息科技有限公司支持媒体：DT新材料、芯材、DT半导体、热管理材料、化合物半导体、电子发烧友、芯师爷、PolymerTech、电子通、芯榜、材视科技、Carbontech、安全与电磁兼容、电子材料圈、仪器信息网三、大会信息论坛时间：2023年9月24-26日论坛地点：中国深圳 深圳国际会展中心希尔顿酒店（深圳市宝安区展丰路80号）论坛主题：新材料，新机遇四、特色活动与亮点通过产学研论坛、项目对接、需求发布，人才交流、创新产品展示、采购对接会等多种形式，激发创新潜力，集聚创业资源，发掘和培育一批优秀项目和优秀团队，催生新产品、新技术、新模式和新业态，促进更多企业项目融入产业链、价值链和创新链，助力加快建设具有全球影响力的科技和产业创新合作平台。1、创新展览（1）成果集市（新材料、解决方案的专利&成果展示区）；（2）学术海报展区（墙报尺寸80cm宽×120cm高，分辨率大于300dpi）；（3）创新应用解决方案展区；（4）实验仪器设备展区。2、Networking（1）闭门研讨会：From Idea To Market！剖析行业，深度思考，提出观点，接受灵魂拷问；（2）一对一服务，精准对接，高端赋能。3、特色产学研活动，形式丰富（1）成果推介会（创新技术、创新产品）；（2）项目路演、项目对接、投融对接会；（3）人才推介会、需求发布&对接会；（4）地区政府、园区产业规划、政策解读；（5）招商/签约仪式；（6）校企合作。4、前瞻论坛：院士报告+青年科学家报告论坛开启“15分钟了解一个科研方向”模式，突破思维限制，重点讨论科学研究中存在的技术难题与科学问题，帮助广大青年科研者整理研究逻辑，思考为什么做研究？如何推进研究进展？如何解决目前遗留挑战以及未来的技术瓶颈？5、校企合作AEMIC 2023以打造国际高端电子材料产学研交流对接平台为目的，特设校企合作论坛等专题活动。本届校企合作论坛以“科研赋能产业、产学研联动”为主题，聚焦校企合作实际需求，通过打造联合实验室、开发课题等合作模式，拟邀国内外先进电子行业知名院校的相关学科带头人、院长、行业专家、产业链上中下游不同端口的企业高层、知名投资机构等多元角色，齐聚一堂，针对“如何助力科技成果转化，打通‘最后一公里’？”、“如何为产学研交流拆除阻碍发展的‘篱笆墙’？”等相关议题作深入探讨，强强对话，将来一场极具前瞻性、针对性和多维性的思想盛宴。旨在为先进电子行业，深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链的衔接，打通人才培养、应用开发、成果转移与产业化全链条。五、日程安排（具体时间以会场现场为准）时间活动安排2023年9月24日 星期日12:00-22:00会议签到2023年9月25日 星期一09:00-09:30开幕式活动（主办方致辞、重要嘉宾、领导致辞地区产业规划、招商/签约仪式）09:30-12:00先进电子材料产业创新发展大会（主论坛）前瞻论坛12:00-14:00自助午餐14:00-18:00平行分论坛分论坛一：先进封装论坛分论坛二：新型基板材料与器件论坛分论坛三：电磁兼容及材料论坛分论坛四：导热界面材料论坛分论坛五：电子元器件关键材料与技术论坛前瞻论坛19:00-21:00欢迎晚宴2023年9月26日 星期二9:00-16:30平行分论坛分论坛一：先进封装论坛分论坛二：新型基板材料与器件论坛分论坛三：电磁兼容及材料论坛分论坛四：导热界面材料论坛分论坛五：电子元器件关键材料与技术论坛前瞻论坛16:30-17:00闭幕式&总结12:00-14:00自助午餐六、已确认嘉宾先进电子材料产业创新发展大会（主论坛）科技赋能：先进电子材料与器件最新进展状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：TBDChul B. Park，加拿大多伦多大学教授、中国工程院外籍院士、加拿大皇家科学院和工程院双院士、韩国科学技术翰林院、韩国工程翰林院院士　已确认报告题目：TBD李树深，中国科学院副院长、中国科学院大学校长、党委书记、研究员、中国科学院院士、发展中国家科学院院士、已确认报告题目：TBD南策文院士，清华大学材料科学与工程研究院院长、教授、中国科学院院士、发展中国家科学院院士已确认报告题目：TBDHenry H. Radamson，中国科学院微电子研究所研究员、欧洲科学院院士、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院首席科学家已确认报告题目：TBD孙　蓉，中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长、研究员先进封装论坛主题一：先进封装关键材料与设备状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：Fundamentals and reliability of Cu/SiO2 hybrid bonding in 3D IC packaging陈　智，台湾国立阳明交通大学教授已确认报告题目：TBD李明雨，哈尔滨工业大学（深圳）材料科学与工程学院院长已确认报告题目：TBD甬强科技有限公司已确认报告题目：微波等离子技术在先进封装的应用朱铧丞，四川大学副教授已确认报告题目：ALD在先进封装领域的应用庄黎伟，华东理工大学副教授已确认报告题目：电镀铜添加剂体系的研究现状及未来发展路旭斌，兰州交通大学副教授已确认报告题目：TBD广东聚砺新材料有限责任公司主题二：先进封装与集成电路工艺、设计、与失效分析已确认报告题目：三维chiplet等先进芯片封装材料与工艺郭跃进，南方科技大学教授已确认报告题目：TBD刘　胜，武汉大学教授已确认报告题目：集成电路晶圆级三维集成朱文辉，中南大学教授已确认报告题目：TBD黄双武，深圳大学教授已确认报告题目：TBD代文亮，芯和半导体科技（上海）有限公司联合创始人、高级副总裁已确认报告题目：TBD宁波德图科技有限公司主题三：先进封装行业应用解决方案TBD电磁兼容及材料论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：电磁防护材料王东红，中电33所副总工程师已确认报告题目：TBD张好斌，北京化工大学教授已确认报告题目：聚合物基电磁屏蔽复合材料王　明，西南大学教授已确认报告题目：PCBA板级电磁屏蔽材料研究进展与应用探讨胡友根，中科院深圳先进技术研究院研究员已确认报告题目：系统级封装SiP的电磁屏蔽效能测试与分析魏兴昌，浙江大学教授已确认报告题目：轻质碳基吸波复合材料及应用王春雨，哈尔滨工业大学（威海）材料学院副教授已确认报告题目：碳纳米管添加可控，突破材料性能徐建诚，广东帕科莱健康科技有限公司总经理已确认报告题目：EMI材料的选择和应用唐海军，苏州康丽达精密电子有限公司总经理已确认报告题目：TBD施伟伟，深圳市飞荣达科技股份有限公司实验室主任已确认报告题目：TBD张　涛，深圳天岳达科技有限公司总经理已确认报告题目：电磁屏蔽材料遇上的新机遇、新挑战（拟）美国派克固美丽（Parker Chomerics）公司已确认报告题目：TBD满其奎，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员、宁波磁性材料应用技术创新中心有限公司总经理已确认报告题目：车用电磁功能材料王　益，敏实集团材料部门经理确认中报告题目：TBD车仁超，复旦大学教授、杰青确认中报告题目：TBD张延微，有研（广东）新材料技术研究院市场总监确认中报告题目：TBD李　伟，美国3M公司电磁专家确认中报告题目：TBD由　龙，深圳科诺桥科技股份有限公司研发总监新型基板材料与器件论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：TBD刘孝波，电子科技大学教授、俄罗斯自然科学院院士已确认报告题目：TBD闵永刚，广东工业大学教授、俄罗斯工程院外籍院士已确认报告题目：TBD于淑会，中科院深圳先进技术研究院研究员已确认报告题目：TBD宋锡滨，中生协新材料专委会主任委员已确认报告题目：低温共烧陶瓷（LTCC）材料与集成传感器研究马名生，中科院上海硅酸盐研究所研究员已确认报告题目：TBD张　蕾，中科院深圳先进技术研究院副研究员已确认报告题目：高性能陶瓷基板技术研发与产业化陈明祥，华中科技大学机械学院教授、武汉利之达科技创始人已确认报告题目：高频/高速覆铜板材料的现状和未来杨维生，中电材行业协会覆铜板行业技术委员会委员、中国电子电路行业协会科学技术委员会委员已确认报告题目：先进封装下的有机封装基板机会与挑战谷　新，中山芯承半导体有限公司总经理已确认报告题目：高频高速覆铜板用树脂的开发应用新进展（拟）黄　杰，四川东材科技集团股份有限公司，山东艾蒙特新材料有限公司总经理已确认报告题目：TBD鲁慧峰，厦门钜瓷科技有限公司已确认报告题目：低温共烧大尺寸叠层压电陶瓷致动器研发及产业化（拟）贵州大学已确认报告题目：TBD温　强，中兴通讯PCB专家确认中报告题目：TBD沈　洋，清华大学材料学院副院长、教授确认中报告题目：TBD何　为，电子科技大学教授确认中报告题目：TBD曹秀华，广东风华高新科技股份有限公司研究院院长确认中报告题目：TBD任英杰，浙江华正新材料股份有限公司通信材料研究院院长电子元器件关键材料与技术论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：高质量二维半导体材料的可控制备刘碧录，清华大学深圳国际研究生院材料研究院长聘教授、副院长已确认报告题目：高性能二次电池关键材料设计与界面科学王任衡，深圳大学研究员已确认报告题目：半导体功率器件与集成技术郭宇锋，南京邮电大学党委常委、副校长已确认报告题目：信息功能陶瓷和无源元器件李　勃，国家重点研发计划项目、新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室首席科学家、研究员已确认报告题目：低维无机材料的精准合成与物性调控程　春，南方科技大学研究员已确认报告题目：电子级纳米材料王　宁，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员已确认报告题目：半导体纳米材料及器件结构-性能关系的定量透射电子显微学研究李露颖，华中科技大学武汉光电国家研究中心教授已确认报告题目：埋入式电容材料开发柴颂刚，广东生益科技股份有限公司-国家电子电路基材工程技术研究中心所长已确认报告题目：TBD宁存政，清华大学、深圳技术大学集成电路与光电芯片学院院长、教授已确认报告题目：功能高分子复合材料的加工成型新方法及其在电子材料方面的应用邓　华，四川大学教授已确认报告题目：半导体碳纳米管的高纯度分离及其在集成电路中的应用邱　松，中国科学院院苏州纳米所研究员导热界面材料论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：TBD曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院研究员已确认报告题目：热界面材料在通讯基站上的应用及展望2023周爱兰，中兴通讯股份有限公司热设计专家已确认报告题目：六方氮化硼纳米片的新颖制备及作为导热填料应用毋　伟，北京化工大学教授已确认报告题目：TBD赵敬棋，中国科学院深圳先进技术研究院热管理专家（主持人）已确认报告题目：TBD钱家盛，安徽大学副校长、全国政协委员、教授已确认报告题目：面向高频通讯用高效热管理薄膜材料研发张　献，中国科学院固体物理研究所研究员已确认报告题目：碳纤维导热垫片曹　勇，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发经理已确认报告题目：TBD冯亦钰，天津大学教授已确认报告题目：TBD徐　帆，美国霍尼韦尔公司亚太区市场总监已确认报告题目：TBD张莹洁，工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）经理已确认报告题目：德聚高导热界面材料解决方案钱原贵，广东德聚技术股份有限公司副总经理已确认报告题目：TBD万炜涛，深圳德邦界面材料有限公司总经理已确认报告题目：TBD汉高中国已确认报告题目：TBD美国3M公司前瞻论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：铁电材料的本征弹性化胡本林，宁波材料所研究员已确认报告题目：TBD张虎林，太原理工大学教授认已确认报告题目：TBD孟凡彬，西南交通大学教授已确认报告题目：柔性微纳器件与智能感知系统化麒麟，北京理工大学特别研究员已确认报告题目：半导体材料中的挠曲电电子学效应翟俊宜，中科院北京纳米能源与系统研究所所长助理，研究员已确认报告题目：压电能带工程和GaN HEMT胡卫国，中科院北京纳米能源与系统研究所研究员已确认报告题目：Active microwave absorber with reconfigurable bandwidth and absorption intensity罗衡，中南大学副教授七、同期论坛详细介绍（一）前瞻论坛（院士报告+青年科学家报告）前瞻论坛将邀请全球科研专家和青年学者，围绕先进电子材料基础研究、工艺创新、器件性能优化等领域，分享近阶段前沿的科技创新成果，并展开交流。旨在深入探讨先进电子领域所面临的新机遇、新挑战和未来发展方向，发掘和支持具有科学创新精神和未来影响力的青年先行者。论坛将“15分钟报告了解一个科研方向”模式，突破思维限制，重点讨论科学研究中存在的技术难题与科学问题，帮助广大青年科研者整理研究逻辑，思考为什么做研究？如何推进研究进展？如何解决目前科研难题的挑战以及未来的技术瓶颈？话题范围（包含但不局限以下方向）：先进电子封装材料与工艺、热管理材料、电子级纳米材料、电磁屏蔽材料、电介质材料、第三代半导体材料与器件、新型显示、功率激光材料与器件，以及高端光电子与微电子材料……（二）开幕式暨先进电子材料产业创新发展大会论坛将瞄准全球技术和产业制高点，重点聚焦先进电子封装材料与技术路线、导热界面材料、电子元器件关键材料与技术、电磁兼容材料、电介质材料、柔性电子与传感、热电/光电材料、宽禁带半导体材料与器件等领域的核心关键技术，DT新材料联合深圳先进电子材料国际创新研究院、甬江实验室等知名科研院所，诚挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业共同深入探讨先进电子材料产业发展新机遇，着力突破高端电子材料产业化发展难题，从应用需求逆向开发，寻找解决方案，驱动产业应用发展，推动先进电子材料的自主创新。主论坛（先进电子材料产业创新发展大会）将从产业发展进程、政策研判、行业洞察以及机遇与挑战等角度解读，设置院士报告、领袖对话、产学研连线等环节。同期举办产学研论坛、校企合作论坛、人才交流、创新产品展示、项目对接、需求发布，采购对接会等活动，内容丰富，激发创新潜力，同时，集聚创业资源，发掘和培育一批优秀项目和优秀团队，催生新产品、新技术、新模式和新业态，促进更多企业项目融入产业链、价值链和创新链，助力加快建设具有全球影响力的科技和产业创新合作平台。参考话题：（一）大咖报告1、全球先进电子材料产业政策分析与专利布局2、全球先进电子材料研发与工艺技术创新进展3、全球先进电子产业发展进程与未来趋势4、全球先进电子材料领域“卡脖子”技术的研判与对策分析5、“十四五”期间，先进电子材料产业重点发展方向6、双碳背景下先进电子产业发展机遇与挑战……（二）产学研连线：领袖对话1、未来五-十年，先进电子材料产业重点发展方向在哪？2、如何突破先进电子材料领域“卡脖子”技术？科研界和产业界的对策是什么？3、如何助力科技成果转化，打通‘最后一公里’？4、双碳背景下先进电子产业发展机遇与挑战（三）平行分论坛平行分论坛一：先进封装论坛集成电路是国之重器，是信息时代的命脉产业，严重影响国家战略和产业安全，封装是集成电路产业链中重要一环。随着半导体制程接近工艺物理极限，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战。如何延续摩尔定律，芯片的布局成为新解方。另外，随着5G、自动驾驶、人工智能、物联网等应用正快速兴起，对芯片的性能要求更高，先进封装如何重塑半导体产业格局？半导体行业下一个十年方向在哪里？AEMIC先进封装论坛针对全球先进封装产业频现“软肋”的核心技术与产业问题，论坛从先进封装工艺、异构集成的前沿技术、关键材料与设备、可靠性与产品失效分析、最新市场应用、以及产业发展的新机遇与挑战等问题进行攻关，着力突破先进封装产业发展难题，实现原材料-材料-工艺-器件的原始创新性与产业平衡发展。参考话题：• 芯片封装趋势与新型市场应用1、芯片封装产业趋势与技术创新2、应用需求驱动下先进封装技术的机遇与挑战3、“后摩尔时代”下先进封装与系统集成4、先进封装的设计挑战与EDA解决方案5、先进封装在汽车电子和MEMS封装中的应用案例与发展趋势6、5G环境下的微系统集成封装解决方案7、先进封装对前沿计算的重要性8、射频微系统集成技术9、先进封装在功率电子与新能源及新型电力系统中的应用10、光电器件封装11、新兴领域封装与面向人工智能的电子技术应用……• 先进封装技术路线和产业生态发展趋势1、异质/异构集成、3D Chiplet技术、三维芯片互连与异质集成应用技术2、晶圆级封装（WLP）、板级封装、系统级封装技术（SiP）3、倒装芯片、硅通孔/玻璃通孔技术4、2.5D/3D堆叠、芯片三维封装、集成封装技术5、扇出型封装技术6、混合键合技术、先进互连技术……• 先进封装关键材料、工艺与设备1、关键设备：贴片、引线、划片、衬底切割、研磨、抛光、清洗等关键技术与设备2、先进制程：减薄、划片、引线键合、圆片塑封、涂胶显影等3、关键材料：先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶光刻、高端塑封料、电镀液、键合胶等4、导热界面材料、芯片贴片、封装基板材料的选择5、芯片互连低温烧结焊料、高端引线框架的选择6、半导体划片制程及精密点胶工艺7、封装和组装工艺自动化技术与设备8、测量与表征技术• 可靠性、热管理、检测、验证问题1、封装结构验证2、封装芯片厚度、几何结构的研究3、可靠性与热效应分析4、先进封装及热管理技术可靠性5、材料计算、封装设计、建模与仿真6、服役可靠性和失效分析……平行分论坛二：新型基板材料与器件论坛近年来信息和微电子工业飞速发展，半导体器件不断向微型化、集成化、高频化、平面化发展，对各种高性能高导热陶瓷基板、高频高速基板、电子功率器件的需求越来越大，各类以陶瓷和聚合物为代表的具有优异介电性能的材料、器件、基板不断问世，低温共烧(LTCC)陶瓷、片式电容、电阻、埋容、高端基板成型工艺设备等获得了广泛关注。基板材料如何在提升介电性能的同时解决导热问题？如何实现高度集成电路板的高性能与低成本问题？新能源汽车、高频通信、消费电子对产业带来了哪些新需求和挑战？新工艺迭代如何提升效率降低生产成本？论坛从先进基板材料、关键材料与器件、最新市场应用、产业发展技术路线和产业生态、可靠性与失效分析出发，围绕着产业发展的新机遇与挑战等问题展开，实现原材料-材料-工艺-器件-终端应用的全产业链创新与平衡发展。参考话题：• 材料、器件的趋势与进展1、基板材料与器件产业的发展现状及未来趋势2、高/低介电材料在基板领域的最新研究进展和应用3、电介质基板材料微观、介观、宏观等基础性能研究及最新进展4、介电损耗机理研究与优化5、集成电路材料的发展趋势与应用6、薄膜/厚膜材料器件的研发与创新应用7、高频与超高频通信的关键材料与器件8、无源器件，包括基板内部片式电容（MLCC）、电感、电阻，薄膜埋容埋阻埋感• 聚合物基板材料及器件1、高频高速覆铜板用新型特种树脂的结构设计与性能调控2、导热助剂的开发与商业化应用3、5G、6G高频及超高频段覆铜板基材的研发与应用4、复合材料在高频高速基板的创新应用5、FPC技术最新研究和创新应用6、高性能聚合物在IGBT行业中的应用……• 陶瓷基板材料及器件1、电子陶瓷产业现状与未来发展方向2、低温共烧(LTCC)与高温共烧(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研发、工程化与应用3、陶瓷基板与电容、电感、电容共烧4、先进陶瓷粉体（氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝等）的合成制备新技术、新工艺5、新型助剂（如表面、流变、分散、消泡、偶联等）在先进陶瓷的研究与应用价值6、陶瓷基板在大功率IGBT模块封装中的应用与金属化技术7、压电元器件、声表面波器件、超声与频率元器件、高容量多层陶瓷电容器、片式微波电容器、微波介质器件等• 新型市场应用机遇1、未来6G市场的关键材料与器件2、柔性介电电容器的微观结构、设计与商业化3、高性能基板材料的市场投资机会4、先进装备助力高性能低成本基板成型5、高性能低成本基板及材料案例分享平行分论坛三：电磁兼容及材料论坛电子元器件不向高功率化、小型化、集成化发展，在提升性能的同时也带来了大量电磁兼容的问题，电磁功能材料始终担任着抗电磁辐射和抗干扰的重任，以保障电子设备正常运行。但日益复杂的电磁环境下也对电磁兼容和材料提出了更高的要求。“电磁兼容及材料论坛”作为本届大会的主题论坛之一，旨在介绍该领域科学前沿的最新成果和技术工程应用的重要进展，探讨电磁防护技术发展趋势，促进交流合作。参考话题： 电磁屏蔽/吸波材料最新进展与应用1、电磁屏蔽/吸波材料的产业生态、研究与发展趋势；2、先进电子封装中的电磁屏蔽材料及封装方法、技术、结构设计考量；4、高分子基电磁屏蔽复合材料的最新进展及创新应用；5、吸波/屏蔽薄膜的设计与应用；6、碳材料（石墨烯、碳纳米管、MXene、碳纤维、石墨、碳化硅等）在屏蔽/吸波/导热材料的最新研究进展和应用；7、铁系吸波材料（铁氧体，磁性铁纳米材料等）的最新研究进展和应用；8、轻质多功能高性能吸波/屏蔽材料；9、电磁防护材料最新进展与商业化应用；10、吸波、电磁屏蔽、导热材料的合成与产业化应用技术。 电磁兼容及标准测试1、5G、6G带来的电磁兼容及材料问题思考；2、电子封装中电磁兼容设计解析及电磁密封性研究；3、高速电路中的电磁干扰分析；4、屏蔽/吸波材料的参数检测技术与方法。 新型市场应用机遇1、未来6G带来的电磁屏蔽/吸波材料市场需求预测；2、新能源汽车给电磁材料带来的产业机遇；3、电磁干扰/电磁污染给电磁兼容及材料产业带来的新机遇与新挑战；5、电磁超材料的进展与未来市场展望；6、产业化示范与创新应用；7、创新型产品推介。平行分论坛四：导热界面材料论坛电子器件的小型化、集成化和多功能化导致发热问题日益突出，为了保证运行性能和可靠性，高效散热已经成为电子器件亟待解决的关键问题。热界面材料是填充于芯片/器件与散热器之间以驱逐其中空气，使芯片产生的热量可以更快速地通过热界面材料传递到散热器，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。“热界面材料论坛”作为AEMIC 2023最重要的主题分论坛之一，旨在介绍热界面材料领域近些年科学研究的最新成果和工程技术应用的重要进展，探讨发展趋势，促进交流合作。参考话题：1、聚合物/导热填料材料的可控合成2、热界面材料可控制备3、界面热阻精确测量4、高功率密度电子器件集成热管理5、产业化示范与应用……平行分论坛五：电子元器件关键材料与技术论坛后摩尔时代，低维半导体材料及相关器件的研究将极大推动半导体行业的发展，为实现更高效、更可靠的电子元器件与产品提供更多可能。因此如何规划布局、如何推进政产研融合、材料和器件工艺如何突破、相关标准如何制定等，都将成为未来的重要研究内容。本次电子元器件关键材料与技术论坛将围绕低维材料在电子元器件中的应用、低维材料与硅基工艺的融合与创新、低维材料与器件的标准化进程等议题进行政、产、研多视角研讨，共同推动我国电子元器件关键材料与技术的发展、规划及相关标准的制定。参考话题：1、低维半导体材料制备与微纳加工2、低维半导体器件与工艺3、低维半导体材料与器件的测试与表征4、低维半导体材料应用与标准化……八、会议注册1、会议费（单位：元/人）参会类型学生参会科研代表企业代表通票注册费用（含全体大会，所有论坛均可参与）240026003800分论坛票（含全体大会+任选一个论坛）180022002600先进电子材料创新大会组委会参会，参展，或者需要其他分论坛资料请联系！联系人：童经理 电话： 19045661526（微信同号）

由国家药监局医疗器械技术审评中心等21家单位共同发起的“生物材料创新合作平台”，15日在北京正式成立。　　生物材料是用于修复或替换人体组织的高精尖材料，其作用药物不可替代。目前临床上广泛使用的生物材料包括医用金属材料、生物陶瓷材料、医用高分子材料、生物降解材料、生物医学复合材料等。　　医疗器械技术审评中心有关负责人表示，平台将通过协调各方资源，构建开放协同的生物材料相关的医疗器械创新体系，形成服务于医疗器械科学监管、科技创新、成果转化、行业自律的良好互动局面。　　他说，平台将通过5至10年的努力，实现我国生物材料领域科学研究与产业融合进一步深化，医疗器械产业创新能力进一步提升，国际领跑类创新产品不断增加，监管水平达到国际一流。

6月25日，国家玻璃新材料创新中心-功能材料检测研究中心在桐城市揭牌。　　国家玻璃新材料创新中心是我国玻璃新材料领域唯一国家级制造业创新中心，采用“公司+联盟”方式运营，拥有行业内占据领军和龙头地位的12家股东和82家联盟单位，组建形成了一支以“两院”院士为领军、科研经理人为带动、核心骨干为支撑的人才队伍。重点围绕信息显示玻璃、新能源玻璃、特种玻璃、节能低碳玻璃四大方向，开展关键共性技术攻关、测试验证、中试孵化等，将率先完成信息显示、新能源、航空航天、国防军工、生物医药等重点行业应用新一代关键玻璃材料的产业化。　　此次成立的功能材料检测研究中心立足桐城，辐射安徽，放眼全国，专注硅基材料领域功能材料的检测研发，为桐城硅基材料产业的创新发展提供技术支撑。先期已投资2000多万元，购置检测检验设备。　　功能材料检测研究中心在桐城落地，是桐城实施“内搭平台、外联老乡”、加快招才引智的重大成果，也是政企合作推动桐城硅基材料产业链向上游延伸的生动实践。