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  • 第八届DNA损伤应答与人类疾病国际研讨会日程安排
    p style=" text-align: center " strong   第八届DNA损伤应答与人类疾病国际研讨会 /strong /p p style=" text-align: center " strong   international symposium on DNA Damage & amp Human Diseases /strong /p p style=" text-align: center " strong   (isDDRHD-2017)中国· 深圳 2017年10月27-29日 /strong /p p   第八届DNA损伤应答与人类疾病国际研讨会(International Symposium on DNA Damage Response & amp Human Disease, isDDRHD-2017)将于2017年10月27-29日在深圳大学召开。DNA损伤应答与人类疾病国际研讨会(isDDRHD)是由许兴智教授和汪兆琦院士于2010年共同发起,旨在为DNA修复领域的我国学者与国际主流实验室提供交流平台,已成功举办七届,是DNA修复领域的国际学术盛会,参会者均来自国内外知名科研机构,具有极大的国际影响力。 /p p   ★ /p p   strong  主办单位 /strong /p p   深圳大学医学部 /p p   广东省基因组稳定性与疾病预防重点实验室 /p p   中国细胞生物学学会细胞信号转导分会 /p p   莱布尼茨老年研究所-弗里茨?李普曼研究所 /p p   strong  承办单位 /strong /p p   北京遍吉科技有限公司 /p p   上海天侠生物科技有限公司 /p p    strong 媒体支持 /strong /p p   仪器信息网 /p p   中国生物器材网 /p p   中国生物技术网 /p p   生物360 /p p   序说DNA Speaking /p p   全球医学会展网 /p p   科学网 /p p   生物探索 /p p   今日科学 /p p   生技网 /p p   样本库第一资讯 /p p   来宝网 /p p   艾会网 /p p   活动家 /p p   科学秀 /p p   大会共同主席 /p p   李清泉 朱卫国 /p p   大会组织者 /p p   许兴智 汪兆琦 华跃进 /p p   ★ /p p   会议时间:2017年10月27日-29日 /p p   报到时间:27日全天 /p p   会议地点:深圳大学科技楼报告厅 2 /p p   报到地点:深圳圣淘沙酒店-桃园店 /p p   地址:桃园路与南光路交汇处田厦国际中心金牛广场B座 /p p   strong  10月27日 详细日程 /strong /p p   10:00-20:00 报到 地点:深圳圣淘沙酒店-桃园店 /p p   4:00-6:00 主旨报告 /p p   报告人:Marco Foiani, IFOM, Italy /p p   报告题目:An integrated ATR, ATM and mTOR-mechanical network controlling nuclear platicity and cell migration /p p   报告人:Stephen Kowalczykowski, UC Davis, USA /p p   报告题目:Molecular functions of BRCA1, BRCA2, and RAD51-paralogs in chromosome maintenance /p p   18:30-20:30 Reception /p p   strong  10月28日 详细日程 /strong /p p   07:30-10:00 Registration Lobby, the Auditorium /p p   08:30-09:00 Opening ceremony & amp group picture /p p   09:00-10:30 DNA damage signaling I /p p   报告人:Zhenkun Lou, Mayo Clinics, USA /p p   报告题目:Ubiquitination signaling and the DNA Damage Response /p p   报告人:Xingzhi Xu, Shenzhen University, China /p p   报告题目:Ufmylation in the DNA damage response /p p   报告人:Xiaochun Yu, City of Hope National Medical Center, USA /p p   报告题目:PARylation and dePARylation in DNA damage response /p p   报告人:Daochun Kong, Peking University, China /p p   报告题目:待公布 /p p   10:30-12:00 DNA Repair I /p p   报告人:Gerd Pfeifer, Van Andel Institute, USA /p p   报告题目:5-methylcytosine oxidation: at the interface of epigenetics and DNA damage/repair /p p   报告人:Guoliang Xu, Institute of Biochemistry & amp Cell biology, CAS, China /p p   报告题目:A new DNA modification on 5-methylcytosine /p p   报告人:Jun Huang, Zhejiang University, China /p p   报告题目:SRAD directs replication-associated DNA double-strand breaks towards the homologous recombination repair pathway /p p   报告人:Lei Shi, Tianjin Medical University, China /p p   报告题目:USP7 Confers Genotoxic Resistance of Cervical Cancer through Stabilizing MDC1 /p p   12:00-14:00 Lunch and poster viewing /p p   14:00-15:45 DNA replication I /p p   汇报人:Zou Lee, Harvard medical School, USA /p p   汇报题目:New Insights into the Functions of ATR in the Protection of Genomic Integrity /p p   汇报人:Binghui Shen, City of Hope National Medical Ceter,USA /p p   汇报题目:ITCH-mediated Histone H1c K46 Polyubiquitination Suppresses DNA Replication Stress in Triple Negative Breast Cancers /p p   汇报人:Songmin Ying,Zhejiang University, China /p p   汇报题目:Mitotic Repair Pathways in Response to Replication Stress /p p   汇报人:Caixia Guo, Beijing Institute of Genomics, CAS, China /p p   汇报题目:O-GlcNAcylation governs genome integrity during translesion DNA synthesis /p p   15:45-17:30 Genome instability & amp disease I /p p   汇报人:Zhixiong Xiao, Sichuan University, China /p p   汇报题目:Role of p53 and p73 in DNA Damage-and Differentiation-induced apoptosis in Mouse Embryonic Stem Cells /p p   汇报人:Bin-bing Zhou, Shanghai Jiaotong University, China /p p   汇报题目:Temporal Regulation of Oncogenic Stress during Childhood ALL Relapse /p p   汇报人:Guo-Min Li, UT Southwestern Medical Center as Dallas, USA /p p   汇报题目:Evidence that H3K36me3 Promotes a Novel Mutation Avoidance Pathway Associated with Transcription /p p   报告人:Xin Lu, Ludwig Institute for Cancer Research, UK /p p   报告题目:Regulation of p53 /p p   18:30-20:30 Welcome dinner /p p strong   10月29日 详细日程 /strong /p p   9:00-10:30 DNA repair II /p p   汇报人:Stephen West, Francis Crick Institute, UK /p p   汇报题目:Unresolved recombination intermediates lead to DNA breaks and chromosome aberrations /p p   汇报人:Qi-en Wang (S), Ohio State University, USA /p p   汇报题目:UV radiation-induced SUMOylation of DDB2 regulates nucleotide excision repair /p p   汇报人:Wei-Guo Zhu, Shenzhen University, China /p p   汇报题目:Epigenetic modifiers in the DNA damage response /p p   10:30-12:00 DNA replication II /p p   汇报人:Dana Branzei, IFOM, Italy /p p   汇报题目:Roles of the Warsaw Breakage Syndrome helicase DDX11 in replication stress and chromosome structure integrity /p p   汇报人:Qing Li, Peking University, China /p p   汇报题目:Chaperone RPA during DNA replication /p p   汇报人:Zhiguo Zhang, Columbia University, USA /p p   汇报题目:Checkpoint kinase Rad53 couples leading and lagging strand DNA synthesis under replication stress /p p   汇报人:Lei Li, MD Anderson Cancer Center, USA /p p   汇报题目:Fanconi Anemia and Complex DNA Lesions /p p   汇报人:Dongyi Xu, Peking University, China /p p   汇报题目:RIF1 promotes stalled replication fork restart /p p   13:00-14:25 DNA damage signaling II /p p   汇报人:Junjie Chen, MD Anderson Cancer Center, USA /p p   汇报题目:Protein-protein interaction network in DNA damage response and tumorigenesis /p p   汇报人:Xiaofeng Zheng (S), Peking University, China /p p   汇报题目:NEDDylation antagonizes PCNA ubiquitination and regulates the recruitment of Polymerase η in response to oxidative DNA damage /p p   汇报人:Michael Huen (S), University of Hong Kong, Hong Kong /p p   汇报题目:Dosage Effects of RNF169 in Choice of DNA Double-Strand Break Repair /p p   14:45-16:30 Genome instability & amp disease II /p p   汇报人:Jan Hoeijmakers, Erasmus Medical Center, Neherlands /p p   汇报题目:DNA Damage and nutrition: impact on sustaining health, aging and longevity /p p   汇报人:Shunichi Takeda, Kyoto University, Japan /p p   汇报题目:BRCA1 and Mre11 maintain genome integrity by eliminating abortive Topoisomerase complexes /p p   汇报人:Rutao Cui, Boston University, USA /p p   汇报题目:DOT1L is a melanocyte lineage specific caretaker tumor suppressor /p p   汇报人:Hua Lu, Tulane University, USA /p p   汇报题目:Mutant p53 Gains Its Function via c-Myc Activation upon CDK4 Phosphorylation at Serine 249 and Consequent PIN1 Binding /p p   汇报人:Zhongwei Zhou (S), FLI, Germany /p p   汇报题目:NBS1 and NOTCH1 Cooperate in Neural Development /p p   16:45-17:00 Poster Awards and closing remarks /p p   墙报要求主题:DNA damage response in carcinogenesis and its therapeutic implications /p p   本次会议采用英文投稿,将从提交的摘要中选出3篇做口头报告,会议期间将评选5篇给予奖励($200/篇)。 /p p   1. 注册并支付会议注册费后方可提交摘要,每人仅限一篇,但可作为另一摘要的共同作者。 /p p   2. MS Word排版(A4, Times New Roman,页边距3cm,1.5倍行距),500字以内,包括标题,作者,单位和致谢(如果有的话),标题16号字、作者单位等10号字、摘要12号字 。 /p p   3. 摘要以电子邮件形式发送至qiuwy1006@szu.edu.cn,1-2个工作日内回复确认,如超过3天仍未收到确认,请尽快联系该邮箱。 /p p   4. 挑选工作将在摘要提交后2-3周进行,届时将会以电子邮件通知是否被选中参加口头报告或墙报展示。 /p p   5. 注意:参与者需自行打印墙报,墙报尺寸A0 。 /p p   墙报递交截止时间:2017年10月15日 /p p   会议费用1. 会议注册费 /p p   (1)提前注册(2017年10月15日以前) /p p   中国细胞生物学会会员:1300元 /p p   学生和博士后代表:1000元 /p p   其他参会代表:1500元 /p p   (2)现场注册(2017年10月27日至28日08:30前) /p p   中国细胞生物学会会员:1500元 /p p   学生和博士后代表:1200元 /p p   其他参会代表:1700元 /p p   2.住宿费 /p p   会务组将为9月30日之前注册的人员提供酒店预定服务,费用自理。 /p p   仅限深圳新桃园酒店(桃园店), /p p   地址:深圳南山区桃园东路10号, /p p   电话:0755-26493388 /p p   3.缴费方式 /p p   (1)银行汇款 /p p   账户名:上海天侠生物科技有限公司 /p p   开户行:中国工商银行股份有限公司 上海市桂平路支行 /p p   账号:1001014809000009969 /p p   (2)线上支付(微信扫码支付) /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201710/noimg/7ebdb96a-a2b7-4bc3-b990-645c1afcc27d.jpg" title=" 640.jpg" / /p p   (3)现场缴费 /p p   备注:付款时请注明“isDDRHD2017+姓名” /p p br/ /p
  • CFDA:仙灵骨葆口服制剂或致肝损伤
    p   国家食品药品监督管理总局(CFDA)日前发布了第七十二期《药品不良反应信息通报》,提示关注仙灵骨葆口服制剂引起的肝损伤不良反应。 /p p   仙灵骨葆口服制剂是一类补肾壮骨药,具有滋补肝肾、接骨续筋、强身健骨的功效,临床上用于骨质疏松和骨质疏松症、骨折、骨关节炎、骨无菌性坏死等。 /p p   国家药品不良反应监测数据分析结果显示,仙灵骨葆口服制剂可能导致肝损伤风险,临床表现包括乏力、食欲不振、厌油、恶心、上腹胀痛、尿黄、目黄、皮肤黄染等,并伴有谷丙转氨酶、谷草转氨酶、胆红素等升高,严重者可出现肝衰竭,长期连续用药、老年患者用药等可能会增加这种风险。 /p p    strong 国家食品药品监督管理总局建议内容如下: /strong /p p   (一)医务人员在使用仙灵骨葆口服制剂前应详细了解患者疾病史及用药史,避免同时使用其他可导致肝损伤的药品,对有肝病史或肝生化指标异常的患者,应避免使用仙灵骨葆口服制剂。 /p p   (二)患者用药期间应定期监测肝生化指标 若出现肝生化指标异常或全身乏力、食欲不振、厌油、恶心、上腹胀痛、尿黄、目黄、皮肤黄染等可能与肝损伤有关的临床表现时,应立即停药并到医院就诊。 /p p   (三)药品生产企业应当加强药品不良反应监测,及时修订仙灵骨葆口服制剂的药品说明书,更新相关的用药风险信息如不良反应、禁忌、注意事项等,以有效的方式将仙灵骨葆口服制剂的用药风险告知医务人员和患者,加大合理用药宣传,最大程度保障患者的用药安全。 /p p    strong 配发问答 /strong /p p   1、仙灵骨葆口服制剂的主要成份是什么?主要用于治疗什么疾病? /p p   仙灵骨葆口服制剂的成份包括淫羊藿、续断、丹参、知母、补骨脂、地黄。 /p p   该品种具有滋补肝肾,接骨续筋,强身健骨的功效,临床上用于治疗骨质疏松和骨质疏松症,骨折,骨关节炎,骨无菌性坏死等。 /p p   2、仙灵骨葆口服制剂导致的肝损伤有哪些风险因素? /p p   长期连续用药或老年患者出现肝损伤的风险有所升高。肝功能不全或合并使用其他可能导致肝损伤的药物等也可能增加仙灵骨葆口服制剂的肝损伤风险。 /p p   3、如何降低仙灵骨葆口服制剂的肝损伤风险? /p p   医务人员在使用仙灵骨葆口服制剂前应详细了解患者疾病史及用药史,避免同时使用其他可导致肝损伤的药品。有肝病史或肝生化指标异常的患者应避免使用仙灵骨葆口服制剂。 /p p   患者用药期间应定期监测肝生化指标 若出现肝生化指标异常或全身乏力、食欲不振、厌油、恶心、上腹胀痛、尿黄、目黄、皮肤黄染等可能与肝损伤有关的临床表现时,应立即停药并到医院就诊。 /p p br/ /p
  • 中科院生态环境中心DNA损伤研究取得系列进展
    中国科学院生态环境研究中心环境化学与生态毒理学国家重点实验室汪海林课题组在DNA损伤研究方面取得了一系列重要进展。   DNA损伤是诱发基因突变、癌症发生和发育畸形的关键因素。由于缺少快速、高通量、广谱的筛选与鉴定手段,数目众多的化学品缺乏DNA损伤的毒性数据。研究人员利用敲除特定抗氧化基因的大肠杆菌增强对DNA损伤的敏感性,发展出一种广谱的细菌传感器,可快速、灵敏地筛选与鉴定过去难以检测的DNA损伤试剂如丙烯醛、卤代苯醌等,显著地拓展了检测范围。该项工作发表在美国化学会期刊Anal. Chem.上(2011, DOI/10.1021/ac200426x)。   近年来,他们发展了一种新颖的DNA缠绕分析方法,在此基础上,进一步揭示了修复酶可识别多种化学结构不同的损伤的机制,从而在DNA修复机制方面取得重要突破,有助于发展有效的癌症预防和治疗措施。该项成果发表在国际著名的综合性期刊Proc. Natl. Acad. Sci. USA( 2009, 106,12849)上。   在DNA加合物分析方面,他们发展的苯并(a)芘加合物分析新方法检测灵敏度可达6.6 × 10-21mol,比经典的32P放射性后标记方法提高了5400倍(Anal. Chem., 2009, 81, 10285)。这一方法的发展有望解决长期缺乏测定人体痕量加合物的高灵敏分析技术的难题。另外,研究人员还发展了新颖的DNA甲基化分析(Anal. Chem. 2009, 81, 7885)、金属调节-核酸电泳分离分析(Anal. Chem., 2010, 82, 487)以及荧光粒子计数免疫法(Anal. Chem., 2010, 82, 9901)。   这些前沿性的工作是在他们独立研制的先进的毛细管电泳-激光诱导荧光偏振检测装置上开展的。现已形成一个较为系统的DNA修饰评价体系,预期在环境与健康、癌症诊断与治疗等领域具有重要的研究和实际应用价值。   这一系列工作得到国家自然科学基金、中科院“百人计划”择优项目、中科院重大装备研制项目及环境化学与生态毒理学国家重点实验室基金等的支持。   图1 独立研制的毛细管电泳-激光诱导荧光偏振检测装置   图2 DNA缠绕-局部解链模型

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  • 无损伤检测设备的定义及应用特点

    什么是无损伤检测设备?无损伤检测设备是工业发展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平,其重要性已得到公认。我国在1978年11月成立了全国性的无损伤检测学术组织——中国机械工程学会无损伤检测分会。此外,冶金、电力、石油化工、船舶、宇航、核能等行业还成立了各自的无损伤检测学会或协会;部分省、自治区、直辖市和地级市成立了省(市)级、地市级无损伤检测学会或协会;东北、华东、西南等区域还各自成立了区域性的无损伤检测学会或协会。我国目前开设无损伤检测专业课程的高校有大连理工大学、西安工程大学、南昌航空大学等院校。在无损伤检测的基础理论研究和仪器设备开发方面,我国与世界先进国家之间仍有较大的差距,特别是在红外、声发射等高新技术检测设备方面更是如此。无损伤检测设备的应用特点1.不损坏试件材质、结构无损伤检测设备的最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,所以实施无损伤检测后,产品的检查率可以达到100%。但是,并不是所有需要测试的项目和指标都能进行无损伤检测,无损伤检测技术也有自身的局限性。某些试验只能采用破坏性试验,因此,在目前无损伤检测还不能代替破坏性检测。也就是说,对一个工件、材料、机器设备的评价,必须把无损伤检测的结果与破坏性试验的结果互相对比和配合,才能作出准确的评定。2.正确选用实施无损伤检测的时机无损伤检测系统在无损伤检测时,必须根据无损伤检测的目的,正确选择无损伤检测实施的时机。   3.正确选用最适当的无损伤检测方法由于各种检测方法都具有一定的特点,为提高检测结果可靠性,应根据设备材质、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式,预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和取向,选择合适的无损伤检测方法。4.综合应用各种无损伤检测方法任何一种无损伤检测方法都不是万能的,每种方法都有自己的优点和缺点。应尽可能多用几种检测方法,互相取长补短,以保障承压设备安全运行。此外在无损伤检测的应用中,还应充分认识到,检测的目的不是片面追求过高要求的“高质量”,而是应在充分保证安全性和合适风险率的前提下,着重考虑其经济性。只有这样,无损伤检测在承压设备的应用才能达到预期目的。

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  • 一.简介颅脑及脊髓损伤是神经外科最常见的疾病,在全身各部位创伤中,创伤性脑损伤死残率高居第一位。长期以来,创伤性脑损伤的研究收到学者们的广泛关注。XR1200型电动颅脑脊髓打击器利用动物建立相应的脑损伤模型和脊髓损伤一直是认识和研究创伤性颅脑损伤发病机制与临床救治的一个重要组成部分。颅脑脊髓打击器是上海欣软信息科技有限公司自主研发的用于对实验动物的颅脑施加精准定量打击的装置,可以重复实现不同程度的脑损伤和脊髓损伤,综合性能达到先进水平。该颅脑脊髓打击器通过尖端带有不锈钢的打击器快速打击暴露好的颅脑或脊髓,然后立即上抬撞头,不会造成二次撞击,重复性好。通过自动定位仪快速定位。脑损伤撞击仪能够精确控制皮层的的凹陷深度,可以自行选择撞击头的打击力度度和撞击头的停留时间。主要针对脑皮质挫伤模型。是神经损伤研究机构最受欢迎的损伤模型制作工具。电子大脑皮质挫伤撞击仪的组件有: 坚固的铝架,动物平台,撞击控制器和撞击头。创伤性颅脑损伤仪使用高级的线性马达驱动撞击头,并由控制器来控制撞击参数,实现不同程度的损伤。撞击头的组件部分有含感应器,可以确定速率、撞击深度及撞击停留。这些撞击参数完全可以重复实现。电动创伤性脑损伤撞击仪撞击头的直径有几种不同的规格,撞击力度可以选择控制,适用于小鼠、大鼠、兔、犬、猴等动物。 XR1200型电动颅脑脊髓打击器技术参数:1、电动定位仪行程:X轴300mm,Z轴:300mm,Y轴100mm(选配件)2、重复精度:0.02mm3、定位控制器:液晶显示4、撞击力度:50~800千达因可调5、撞击深度:0-10mm可调6、撞击压迫时间:0.1~300s7、撞击头尺寸:1.5、2.5、4mm8、工作环境:5-40度9、适用动物:小鼠、大鼠、兔、犬、猴等动物
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  • 产品介绍 M5109颅脑损伤撞击仪是利用自由落体原理,由标准脑立体定位仪底座,自由落地打击器、砝码和撞针等几部分组成,主要用于制作动物颅脑损伤模型的设备。 M5109颅脑损伤撞击仪利用脑定位仪底座来固定动物的头部,使其不发生任何相对移动,移动打击支架对打击部位进行定位,然后利用自由落体原理,通过选择不同重量的砝码以及限位装置,来精确地控制撞击的位置和冲击力,造成动物颅脑部位不同程度的损伤。它不需要电脑软件控制即可制作出重复性高的颅脑损伤模型,具有操作简单,实用性强、性价比高的特点。主要用于神经科学研究中,为小鼠、大鼠、豚鼠等小动物建立实验模型。 技术参数1.X、Y、Z轴可自由调节,并在X向有刻线参考。0值为定位仪中心值、可左右调整;2.撞针直径4.5mm;3.金属管高度30mm/26等距孔;4.打击锤标配20g和40g(60g80g可定制);5.适用动物:小鼠、大鼠、豚鼠、兔、猫、狗等;6.本品不含定位仪。 订购信息型号名称尺寸备注M5096脊髓适配器底板+3组活动夹钳夹钳可选2或3组M5109颅脑损伤撞击仪支架+定位仪底板机构+附件定位仪M5110标准定位仪及颅脑损伤仪支架+定位仪整套+附件定位仪M5111自由落体支架支架+附件定位仪M5112标准定位仪及颅脑脊髓损伤仪支架+定位仪+适配件+附件定位仪M5113独立颅脑脊髓损伤仪支架+底板+适配件+附件定位仪 选型指南M5113脊髓损伤打击器M5112标准定位仪及颅脑脊髓损伤仪M5110颅脑损伤撞击仪M5109颅脑损伤撞击仪
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  • 大鼠颅脑损伤仪 400-860-5168转4032
    创伤性脑损伤(traumatic brain injury,TBI)是神经外科常见的疾病,是导致创伤患者伤残及死亡的主要原因。研究脑损伤后的神经生化、神经病理生理等方面的变化,可为探索行之有效的脑保护治疗提供帮助,将有助于提高颅脑损伤患者的生存率及生存质量。故建立各种便于观察和施加干预因素、控制性佳、可分级、可复制性好并符合人类脑创伤特点的创伤性脑损伤模型,是目前创伤性脑损伤的研究热点。 动物颅脑损伤仪可以分为细胞损伤控制仪,电子脑皮质挫伤撞击仪及液压冲击损伤仪。这三种产品已经广泛应用于世界范围内的颅脑创伤研究中心,是目前唯一的颅脑创伤模型制作的金标准。 液压颅脑损伤仪(液压型动物颅脑损伤仪,大鼠/小鼠颅脑损伤仪)颅脑损伤仪(FPI)是一种能够产生可控制和可测量压力的仪器,主要用于小动物的神经研究,如大鼠。根据行为与生理发生变化的不同要求,它可以对脑部或皮质层产生多种程度的创伤。在生物机械学、神经核行为学、组织病理学、病理生理学研究方面,液压能够模拟产生多种轻微到中等的脑创伤的动物模型。产品组成:Ø 摆锤Ø 信号调节器Ø 压力传感器及与其连接的金属中空软管Ø 树胶圆筒及圆筒固定器(圆筒内充满液体)Ø 光电开关Ø 金属底座产品类型:Ø FP301:可提供0-100psi(6.9atm)的冲击压,也可升级为提供0-250psi(17.3atm)冲击压的系统。Ø FP302:信号调整器可与电脑连接,压力波形可显示在电脑上,并可记录实验内容和实验报告,自动测量峰值压力。脑损伤精度撞击器(动物脑损伤仪、皮层定位精度撞击器、动物大脑皮层损伤仪)Precision Cortical Impactor适合于大鼠、小鼠等动物,模拟动物的大脑外伤和脊髓伤害。主要技术特点:* 撞击速率0-6m/s;* 撞击深度0-5mm;* 可设置停留时间(毫秒);* 可360°旋转;* 7种不同规格的撞击针;产品组成:* 控制装置:连接软件和驱动马达;* 驱动马达:连接冲击针;* 冲击针:7种不同规格的撞击针,从1-5mm,特殊规格可定制;* 铰链支架臂:用来控制驱动马达,有两种型号(medium/large);* 控制软件:可调节冲击速率、冲击深度和停留时间; 控制撞击装置的竖直撞击; 记录每次撞击的数据; 查看、记录、导出数据。自由落体脑损伤模型打击器是用于制作大鼠小鼠的脑损伤模型,对大鼠和小鼠的脑部进行定位后,定点定力地打击大小鼠的脑部,造成大小鼠脑损伤,仪器操作简单,原理经典,自由落体脑损伤模型打击器按自由落体原理制作的一打击器,主机用于动物脑损伤模型的制作。自由落体脑损伤模型打击器由撞针、砝码、金属管和脑定位仪四部分组成。撞针直径4.5mm,高度20mm,打击棒重40克和20克两种,金属套管高度30cm。技术指标1、X、Y、Z轴人工自由调节2、撞针直径4.5mm3、金属管高度30mm4、打击棒重40克和20克两种5、金属套管高度30cm6、适用动物:小鼠、大鼠、豚鼠、兔、猫、狗等请关注玉研仪器的更多相关产品。如对产品细节和价格感兴趣,敬请来电咨询!
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损伤应答相关的耗材

  • 非损伤微测系统专用流速传感器
    一、产品介绍 1、非损伤微测系统专用流速传感器(组织样品专用传感器8-10um) 型号:XY-CGQ01 价格:68元/支,10支起订 本传感器适用于测定组织样品的所有离子传感器,特别针对Cl-、NO3-、NH4+测试时信号采集不稳定而开发出的新型传感器,使得测定上述三种离子时,信号的稳定性大大提高。 技术参数: 材料:硼硅酸盐玻璃微管 长度:50毫米 尖端直径:8-10微米 末端直径:外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度:0.225微米 响应时间:300毫秒 空间分辨率:5微米2、非损伤微测系统专用流速传感器(组织样品专用传感器4-5um) 型号:XY-CGQ-01 价格:68元/支,10支起订 用于非损伤测量组织样品专用的流速传感器 技术参数: 材料:硼硅酸盐玻璃微管 长度:50毫米 尖端直径:4-5微米 末端直径:外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度:0.225微米 响应时间:300毫秒 空间分辨率:5微米3、非损伤微测系统专用流速传感器(细胞样品专用传感器1-2um) 型号:XY-CGQ-02 价格:79元/支,10支起订 用于非损伤测量细胞样品专用的流速传感器 技术参数: 材料:硼硅酸盐玻璃微管 长度:50毫米 尖端直径:1-2微米 末端直径:外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度:0.225微米 响应时间:300毫秒 空间分辨率:5微米4、膜电位专用流速传感器 型号:XY-CGQ-03 价格: 51元/支,10支起订 专门用于测量膜电位的流速传感器 技术参数: 材料:硼硅酸盐玻璃微管 导液丝:有 长度:50毫米 尖端直径:1-2微米 末端直径:外径1.5毫米/内径0.84毫米 管壁厚度:0.33微米 响应时间:300毫秒 空间分辨率:5微米5、离子交换剂微容器(LIX Holder 载体) 型号:XY-LIX-01 价格: 34元/支,10支起订 装载离子交换剂的微量容器 技术参数: 材料:硼硅酸盐玻璃微管 长度:50毫米 尖端直径:35-45微米 末端直径:外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度:0.225微米 6、膜电位专用流速传感器 型号:XY-CGQ-04 价格: 34元/支,10支起订 用于传感器动态校正 技术参数: 材料:硼硅酸盐玻璃微管 长度:50毫米 尖端直径:10微米 末端直径:外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度:0.225微米
  • UltraFast Innovations (UFI) 高功率低损耗激光反射镜
    UltraFast Innovations (UFI) 高功率低损耗激光反射镜&bull 在 1030nm 和 1064nm 处反射率 99.99%&bull 在 1064nm、100Hz、8ns 下激光损伤阈值为 50 J/cm2&bull 纳秒、皮秒和飞秒激光脉冲的通用设计&bull 提供直径达 200mm 的定制选项产品介绍UltraFast Innovations (UFI) 高功率低损耗激光反射镜提供 99.99% 的反射率和业界领先的损伤阈值。激光级的表面质量和表面平坦度在 1030nm 和 1064nm 处具有 0fs2 群延迟色散 (GDD),使这些反射镜非常适合苛刻的激光应用要求。这些反射镜的 s 偏振光反射率 99.99%,p 偏振光反射率 99.98%,可用于纳秒、皮秒和飞秒激光器。耐用的介质膜经过测试,可确保在 1064nm、100Hz、8ns 下的高激光损伤阈值 50 J/cm2。UFI 高功率低损耗激光反射镜采用熔融石英衬底,具有出色的热稳定性,直径为 25.4mm,可轻松集成到 1030nm 或 1064nm 激光系统中。如果您的应用需要定制尺寸或镀膜的高功率低损耗激光反射镜,请与我们联系。 技术数据订购信息波长范围 (nm)DWL (nm)Dia. (mm) 厚度 (mm)AOI (°)产品编码1000 - 1100 1030, 1064 25.40 +0.00/-0.05 12.70 ±0.054515-961
  • 热膨胀芯(TEC)光纤跳线
    热膨胀芯(TEC)光纤跳线特性热膨胀芯增大了模场直径(MFD),便于耦合不仅更容易进行自由空间耦合,还能保持单模光纤的光学性能工作波长范围:980 - 1250 nm或1420 - 1620 nm光纤的TEC端镀有增透膜,以减少耦合损耗库存的光纤跳线:2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/PC接头2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/APC接头具有带槽法兰的?2.5 mm插芯到可以剪切的裸纤如需定制配置,请联系技术支持Thorlabs的热膨胀芯(TEC)光纤跳线进行自由空间耦合时,对位置的偏移没有单模光纤那样敏感。利用我们的Vytran® 光纤熔接技术,通过将传统单模光纤的一端加热,使超过2.5 mm长的纤芯膨胀,就可制成这种光纤。在自由空间耦合应用中,光纤经过这样处理的一端可以接受模场直径较大的光束,同时还能保持光纤的单模和光学性能(有关测试信息,请看耦合性能标签)。TEC光纤经常应用于构建基于光纤的光隔离器、可调谐波长的滤光片和可变光学衰减器。我们库存有带TEC端的多种光纤跳线可选。我们提供两种波长范围:980 nm - 1250 nm 和1460 nm - 1620 nm。光纤的TEC端镀有增透膜,在指定波长范围内平均反射率小于0.5%,可以减少进行自由空间耦合时的损耗。光纤的这一端具有热缩包装标签,上面列出了关键的规格。接头选项有2.0 mm窄键FC/PC或FC/APC接头、?2.5 mm插芯且可以剪切熔接的裸光纤。?2.5 mm插芯且可以剪切的光纤跳线具有?900 μm的护套,而FC/PC与FC/APC光纤跳线具有?3 mm的护套(请看右上表,了解可选的组合)。我们也提供定制光纤跳线。更多信息,请联系技术支持。 自由空间耦合到P1-1550TEC-2光纤跳线光纤跳线镀有增透膜的一端适合自由空间应用(比如,耦合),如果与其他接头端接触,会造成损伤。此外,由于镀有增透膜,TEC光纤跳线不适合高功率应用。清洁镀增透膜的接头端且不损坏镀膜的方法有好几种。将压缩空气轻轻喷在接头端是比较理想的做法。其他方法包括使用浸有异丙醇或甲醇的无绒光学擦拭纸或FCC-7020光纤接头清洁器轻轻擦拭。但是请不要使用干的擦拭纸,因为可能会损坏增透膜涂层。Item #PrefixTECEnd(AR Coated)UncoatedEndP1FC/PC (Black Boot)FC/PCP5FC/PC (Black Boot)FC/APCP6?2.5 mm Ferrule with Slotted FlangeScissor CutCoated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesTEC Single Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesThermally-Expanded-Core (TEC) Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables耦合性能由于TEC光纤一端的纤芯直径膨胀,进行自由空间耦合时,它们对位置的偏移没有标准的单模光纤那样敏感。为了进行比较,我们改变x轴和z轴上的偏移,并测量自由空间光束耦合到TEC光纤跳线和标准光纤跳线时的耦合损耗(如右图所示)。使用C151TMD-C非球面透镜,将光耦合到标准光纤和TEC光纤。在980 nm 和1064 nm下,测试使用1060XP光纤的跳线和P1-1060TEC-2光纤跳线,同时,在1550 nm下,测试使用1550BHP光纤的跳线和P1-1550TEC-2光纤跳线。通过MBT616D 3轴位移台,让光纤跳线相对于入射光移动。 下面的曲线图展示了所测光纤跳线的光纤耦合性能。一般而言,对于相同的x轴或z轴偏移,TEC光纤跳线比标准跳线的耦合损耗低。而在x轴或z轴偏移为0 μm 时,标准跳线与TEC跳线的性能相似。总而言之,这些测试结果表明,TEC光纤对光纤位置的偏移远远没有标准光纤那样敏感,同时还能在zui佳光纤位置保持相同的耦合损耗。请注意,这些测量为典型值,由于制造公差的存在,不同批次跳线的性能可能有所差异。测量耦合性能装置的示意图。上图显示了用于测量耦合性能的测试装置。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。11550BHP标准光纤和P1-1550TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制,包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如,接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值,但是,光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南,估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导,用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件;如果有元件并未指定zui大功率,用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该,以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括,但不限于,光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论,请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时,光会入射到这个界面。如果光的强度很高,就会降低功率的适用性,并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言,高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化,进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件,紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同,与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小,耦合单模(SM)光纤时尤其如此,因此,对于给定的功率密度,入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值:一种理论损伤阈值,一种"实际安全水平"。一般而言,理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下,可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的,但用户必须遵守恰当的适用性说明,并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的,它是光通过光纤的横截面积,包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时,入射光束的直径必须匹配光纤的MFD,才能达到良好的耦合效率。例如,SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm,而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算:SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平,将功率密度乘以有效面积。请注意,该计算假设的是光束具有均匀的强度分布,但其实,单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状,使得光束中心的密度比边缘处更高,因此,这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源,通过估算的功率密度,就可以确定对应的功率水平:SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 UltraFiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果,Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大,降低了光纤端面的功率密度,因此,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。 Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2a. 所有值针对无终端(裸露)的石英光纤,适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。b. 这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前,必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性,因其与系统有着紧密的关系。c. 这是在大多数工作条件下,入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时,没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层,再进入插芯中,而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强,就可以熔化环氧树脂,使其气化,并在接头表面留下残渣。这样,光纤端面就出现了局部吸收点,造成耦合效率降低,散射增加,进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长,出于以下几个原因。一般而言,短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小,且产生更多的散射光,则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险,可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如,光纤跳线),而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如,右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下,两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线),而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤,有效模场由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的有效模场。因此,其光纤端面上的功率密度更低,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变,这样,多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意,曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是,光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过,这样的应用一般需要专业用户,并在使用之前以较低的功率进行测试,尽量降低损伤风险。但即使如此,如果在较高的功率水平下使用,则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外,光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件,因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射,光在某个区域就会射出光纤,这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高,会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤,允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导,从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角,射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出,从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤,它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象,一般发生在紫外或短波长可见光,尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加,衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知,但可以采取一些列措施来缓解。例如,研究发现,羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化,其它掺杂物比如氟,也能减少光暗化。即使采取了上述措施,所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生,因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品,用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤,损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源,以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前,一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的,没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外,如果是裸纤,使用前应该剪切,用户应该检查光纤末端,确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统,用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好,然后在高功率下使用。熔接质量差,会增加光在熔接界面的散射,从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时,用户应该使用低功率;这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头,有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言,光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作,但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面),光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性,然后再提高输入或输出功率,遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议,有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中,在取得zui佳耦合前,光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时,会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中,可以增大适用的功率,因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备,并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射,或在熔接界面局部形成高热区域,从而损伤光纤。连接光纤或组件之后,应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率,同时周期性地验证所有组件对准良好,耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时,大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出,从而在局部形成产生高热量,进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤,以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如,大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用,因为前者可以提供更佳的光束质量,更大的MFD,且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用,因为这些应用与高空间功率密度相关。MFD定义模场直径的定义模场直径(MFD)是对在单模光纤中传播的光的光束尺寸的一种量度。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率具有函数关系。虽然光纤中的大部分光被限制在纤芯内传播,但仍有极小部分的光在包层中传播。对于高斯功率分布,MFD是指光功率从峰值水平降到1/e2时的直径。MFD的测量通过在远场使用变孔径法来完成MFD的测量。在光纤输出的远场处放置一个通光孔径,然后测量强度。在光路中放置连续变小的通光孔径,测量每个通光孔径下的强度水平;然后以功率和孔径半角(或数值孔径)的正弦为坐标作图得到数据。使用彼得曼第二定义确定MFD,该数学模型没有假设功率分布的特定形状。使用汉克尔变换可以从远场测量值确定近场处的MFD大小TEC光纤跳线,980 nm - 1250 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1060TEC-21060XP980 - 1250 nm12.4 ± 1.0 μm6.2 ± 0.5 μm850 - 1250 nm≤2.1 dB/km @980 nm≤1.5 dB/km @ 1060 nm0.070.14125 ± 0.5 μm /245 ± 10 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1060TEC-2TEC光纤跳线,1460 - 1620 nm,镀增透膜,FC/PC(TEC)到FC/APC,2 mP6-1550TEC-2TEC光纤跳线,1460 - 1620 nm,镀增透膜,?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤,2 m

损伤应答相关的试剂

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