月饼包装塑料复合膜

塑料薄膜热封仪 软包装热封试验仪 复合膜热封性能检测仪PARAM HST-H3热封试验仪品牌：Labthink/兰光厂家：济南兰光机电技术有限公司 PARAM博每 HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。该设备的技术特征 1、HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。√ 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动√ 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件√ 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性√ 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作√ 专业软件可以帮助用户远程操作，方便试验数据的存储、导出和打印2、HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。√ 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持一致√ 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动√ 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸3、HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为用户提供的合适的选择。√ 上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合√ 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性√ 加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制√ 配置脚踏开关，保证用户的安全操作√ 配备RS232接口和专业控制软件，方便电脑连接和数据导入导出PARAM博每 HST-H3热封试验仪测试应用：基础应用：薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计扩展应用：果冻杯盖——把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件）塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器测试原理及标准：HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 技术指标 热封温度：室温～300℃ 控温精度： ±0.2℃ 热封时间：0.1～999.9s 热封压力：0.05 MPa～0.7MPa 热 封 面：330mm×10mm（可定制） 热封加热形式：单加热或双加热 气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备） 气源接口：Ф6mm聚氨酯管 外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) 电 源：AC 220V 50Hz 净 重：43kg仪器配置 标准配置：主机、脚踏开关 选 购 件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线 注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。

饼干铝塑复合膜包装阻湿性检测仪应用范围 薄膜： 适用于各种塑料薄膜、复合膜水蒸气透过率的定量测定，如：铝箔复合膜、镀铝膜、PVC 硬片、药用铝箔、 共挤膜、流延膜、太阳能背板等。 容器： 适用于各种瓶、盒、袋等包装容器水蒸气透过率的定量测定，如：各种口服及外用液体瓶、各种药用固体 瓶等药品包装容器；包装盒、酸奶杯等各种食品包装容器。 主要特点 1．电解法测试原理 2．三腔独立测试 3．计算机控制，试验全自动，一键式操作 4．智能模式等多种试验模式可选择，可满足各种标准、非标测试 5．可支持容器测试 （选购） 6．三腔循环介质控温，各自独立温度传感器实时监控试验温度 7．试验湿度可自行设置、调节 8．数据审计追踪、溯源；系统日志记录 9．5 级用户权限管理 10．温度、流量、湿度、透过率等曲线显示 11．支持 DSM 实验室数据管理系统，可实现数据统一管理。（选购）测试原理 薄膜： 将待测试样装夹在恒温的干、湿腔之间，使试样两侧存在一定的湿度差，由于试样两侧湿度差的存在，水 蒸气会从高湿侧向低湿侧扩散渗透，在低湿侧，水蒸气被干燥载气携带至水分析传感器，通过对传感器电 信号的分析计算，从而得到试样的水蒸气透过率和透湿系数。 容器： 容器的外侧是高湿气体，内侧则是流动的干燥气体，由于容器内外湿度差的存在，水蒸气将穿透容器壁进 入容器内部，进入容器内部的水蒸气将由流动的干燥载气携带至水分析传感器，通过对传感器电信号的分 析计算，可得到容器的水蒸气透过率等结果。

HST-H3双封头包装热封仪 复合膜热封仪 塑料薄膜热封测定仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。测试应用：基础应用：薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计扩展应用：果冻杯盖——把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件）塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器测试原理及标准：HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 HST-H3双封头包装热封仪 复合膜热封仪 塑料薄膜热封测定仪技术指标：热封温度：室温～300℃ 控温精度：±0.2℃ 热封时间：0.1~999.9 s 热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa 热封面：330 mm×10 mm（可定制） 加热形式：单加热或双加热 气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）气源接口：Ф6 mm聚氨酯管 外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 电源：AC 220V 50Hz 净重：43 kg 仪器配置：标准配置：主机、脚踏开关选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备。