原子力三维形貌像

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原子力三维形貌像相关的耗材

  • 三维表面形貌仪配件
    三维表面形貌仪配件是德国进口的高精度多功能表面轮廓测量仪器,也是一款光学表面形貌仪,非常适合对表面几何形状和表面纹理分析。 三维表面形貌仪配件根据国际标准计算2D和3D参数,使用最新的ISO 25178 标准表面纹理分析,依靠最新的 ISO 16610 滤除技术进行计算,从而保证了国际公信力,以标准方案或定制性方案对二维形貌或三维形貌表面形貌和表面纹理,微米和纳米形状,圆盘,圆度,球度,台阶高度,距离,面积,角度和体积进行多范围测量,创造性地采用接触式和非接触式测量合并技术,一套表面形貌仪可同时具有接触式和非接触式测量的选择。 三维形貌仪配件参数: 定位台行程范围:X: 200 mm Y: 200 mm Z: 200 mm (电动) 接触式测量范围: 范围0.1mm, 分辨率2nm, 速度 3mm/s 范围2.5mm 分辨率40nm, 速度3mm/s 非接触式测量范围: 范围:300um, 分辨率2nm, 速度30mm/s 范围:480um, 分辨率2nm, 速度30mm/s 范围:1mm, 分辨率5nm, 速度30mm/s 范围:3.9mm , 分辨率15nm, 速度30mm/s 表面形貌仪配件应用:测量轮廓,台阶高度,表面形貌,距离,面积,体积 分析形态,粗糙度,波纹度,平整度,颗粒度 摩擦学研究,光谱分析 磨料磨具,航天,汽车,化妆品,能源,医疗,微机电系统,冶金,造纸和塑料等领域。
  • SPIP三维图像处理软件
    SPIP软件目前支持多种仪器的96种格式数据文件Image Metroogy 由Dr.Jan Friis J rgensen于1998年创立。Image Metrology是一所以客户为导向,不断发展的公司。公司位于离丹麦首都哥本哈根不远的城市。Image Metrology的主要产品,SPIP是可视化、修正,分析以及SPM数据报告方面的软件包。此软件包被SPM数据研究分析人员奉为标准。SPIP对于扫描电镜以及透射电镜、共聚焦显微镜、光学轮廓仪以及干涉仪等的图像分析也是很强大的。SPIP软件图像研究机构,在高新科技研发以及高校研究所运用。SPIP是专业的纳米以及微尺度图像处理的高科技软件公司,目前产品被应用于60多个国家的各个主要研究机构。SPIP95文件格式支持各种仪表类型,包括:SPM、AFM、扫描隧道显微镜、SEM、TEM、干涉仪共焦显微镜和光学显微镜,分析器。SPIP是一个模块化软件包,可提供包含14个具有特定功能的模块。SPIP应用,主要应用包括半导体检验、物理、化学、生物学、计量和纳米技术等方面。SPIP 三维图像处理软件:多年来,SPIP扫描探针图像处理软件,已成为纳米尺度的图像处理的实质意义的标准。SPIP图像处理软件是一个模块化的软件包,提供一个基本的软件模块和14个可选的用于特定的目的软件附件。是一个资申用户或刚刚学习图像分析的入门新手,使用SPIP图像处理软件,您只需点击几下鼠标即可获得您需要的分析结果。SPIP图像分析软件被用于,包括半导体物理,化学,生物学检验,计量,纳米技术等各种领域。您可从我们客户应用的经历获知更多应用领域。SPIP图形分析软件亦被用于学术研究和论文出版。在SPIP网站您可以看到824篇使用SPIP进行图形分析的论文列表。SPIP软件目前支持多种仪器的96种格式数据文件。包括: 扫描探针显微镜(SPM),原子力显微镜(AFM),扫描隧道显微镜(STM) 扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM) 干涉仪 共焦显微镜 三维轮廓仪RoughnessPro——轮廓粗糙度 使用RoughnessPro您可以根据ISO标准来评估个别剖面及剖面集合的轮廓粗糙度。RoughnessPro——三维图像缝合 topoStitch是表面形貌图像缝合的简单及准确的方法。您可以从原子力显微镜(AFM),扫描探针显微镜(SPM),干涉仪(Profilers,),共焦显微镜及其他更多的设备上进行三维图像及表面形貌缝合。
  • 表面形貌仪配件
    表面形貌仪配件又称为光学形貌仪或三维形貌仪,它除了用于测量物件的表面形貌或表面轮廓外,具有测量晶圆翘曲度的功能,非常适合晶圆,太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量,应变测量以及表面形貌测量。 三维形貌仪主要配件应用 用于太阳能电池测量 用于半导体晶圆测量 用于镀膜玻璃的平整度(Flatness)测量 用于机械部件的计量 用于塑料,金属和其他复合型材料工件的测量 表面形貌仪配件特色 *除了表面形貌的测量,还可以测量张量和应力(简单); *可测量晶圆的尺寸为0.5' ' 到12' ' , 最高可达45x45cm的尺寸,对于小于0.5' ' 的晶圆或样品,可配备微距镜头。 *测量晶圆或其他样品的表面形貌,粗糙度和翘曲度; *克服常见干涉仪在粗糙表面(油漆)表现不足的问题; *非接触式测量

原子力三维形貌像相关的仪器

  • 产品简介ST400型三维表面形貌仪是一款多功能的三维形貌仪,采用国际领先的白光共聚焦技术,可实现对材料表面从纳米到毫米量级的粗糙度测试,具有测量精度高,速度快,重复性好的优点,该仪器可用于测量大尺寸样品,并具有多种选项,包含360°旋转工作台,原子力显微镜模块,光学显微镜,特征区域定位等多种功能模块。产品特性采用白光共聚焦色差技术,可获得纳米级的分辨率测量具有非破坏性,测量速度快,精确度高测量范围广,可测透明、金属材料,半透明、高漫反射,低反射率、抛光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、合成材料、光学材料、塑料、涂层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿…);尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面不受样品反射率的影响不受环境光的影响测量简单,样品无需特殊处理Z方向,测量范围大:为27mm主要技术参数扫描范围:150mm×150mm(最大可选600mm*600mm)扫描步长:0.1μm扫描速度:20mm/sZ方向测量范围:27mm方向测量分辨率:2nm产品应用MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料,光学元件、陶瓷和先进材料的研发。
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  • 中图仪器SuperViewW白光干涉三维形貌测量系统基于白光干涉原理,能以3D非接触方式对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等等);几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和体积,特征图形的位置和数量等等)。SuperViewW白光干涉三维形貌测量系统是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的2D、3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能;(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能;(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能; (4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1)白光干涉三维形貌测量系统采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统,保证测量精度高;2)隔振系统,能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动,消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声,保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用,获得高测量重复性;2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰,在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外,另在Z轴上设计有机械电子传感器,当镜头触碰到样品表面时,仪器自动进入紧急停止状态,最大限度的保护仪器,降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机,在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW白光干涉仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例:部分技术指标 型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜(10×物镜,光学ZOOM 0.5×)XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 中图仪器SuperViewW国产白光显微干涉三维形貌检测仪基于白光干涉原理,结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等等);几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和体积,特征图形的位置和数量等等)。SuperViewW国产白光显微干涉三维形貌检测仪可应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能;(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能;(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能;(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域SuperViewW国产白光显微干涉三维形貌检测仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例:性能特色1、高精度、高重复性1)采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统,保证测量精度高;2)隔振系统,能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动,消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声,保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用,获得高测量重复性;2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰,在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外,另在Z轴上设计有机械电子传感器,当镜头触碰到样品表面时,仪器自动进入紧急停止状态,最大限度的保护仪器,降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机,在无外接气源的条件下也可稳定工作。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求,中图仪器SuperView W1的复合型EPSI重建算法,解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下,只需要确定起点和终点,即可自动扫描,重建其超光滑的表面区域,不见一丝重叠缝隙。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配:3孔手动选配:5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸(长×宽×高)700×606×920㎜恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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原子力三维形貌像相关的方案

  • DNA原子力形貌像
    DNA样品原子力三维形貌像测量方法。瑞士Nanosurf公司,全球知名的专业研发扫描探针原子力显微镜制造商和技术服务供应商,在扫描探针原子力显微镜领域有超过15年的研发经验,一直致力于新型扫描探针原子力显微镜的创新性研发和制造。目前已推出新一代低噪音-快速扫描-超高稳定性的AFM 和大扫描范围Nanite AFM系统。瑞士Nanosurf公司承诺提供最高品质的服务和客户支持,同时还提供纳米技术的OEM 客户定制,外包等业务。
  • 原子力显微镜扫描电镜关联成像在纳米颗粒、石墨烯的三维表面形貌,深度轮廓,表面粗糙度测量应用
    LiteScope显微镜优势整合了AFM和SEM的技术优势,首创型的同步原子力和电镜的成像获得前所未有的图像信息即插即用的解决方案–方便使用整合表面特征的工具SEM – 图像, 化学分析, 表面修饰AFM – 3D 表面形貌,粗糙度,导电性,电子特性相关显微镜 – CPEM (探针显微镜和电子显微镜关联)
  • 铜样品电化学腐蚀原子力形貌像的实时观测
    AFM型号:Easyscan 2 FlexAFM LS测量模式:Dynamic轻敲式悬臂探针: NCLR附件仪器:CH Instruments电化学分析仪制作好的铜片样品(工作电极)用鳄鱼夹夹好,鳄鱼夹应远离溶液避免可能的腐蚀。样品与Ag/AgCl参比电极,对电极组成电化学体系。所有电极均浸泡在100mM NaCl水溶液中。图1为测试前铜片的形貌像,使用的是动态轻敲模式。开路电位(OCP)为-0.347V,做Tafel曲线和点蚀测量以确定点蚀电位。加一个0.6V阳极电位1分钟在体系上后,测量铜片的形貌像,如图2所示,可以看到铜片表面发生了一些变化。再过1分钟后,可以看到溶液中产生了一些气泡,图3为此时的铜片形貌像,可以看到在铜片表面有相当多的变化,由于铜的电化学腐蚀导致材料表面产生了一些物质,在铜样品周围有一些小颗粒。颗粒沉积的痕迹能在形貌像中看到。再过1分钟后,着这个阶段已经不可能看到形貌像,因为腐蚀物质形成的混浊液体的干扰遮挡住了激光光束。在这个阶段铜样品被取出彻底冲洗后,放入新的液体中,再一次进行AFM测量,形貌像显示出表面的凹点(如图4)。通过软件可得到凹点的平均深度和直径。用不锈钢做相同的试验,电位为+1V,甚至10分钟后形貌像仍没有发生改变(图5和6),抗腐蚀能力没有发生变化。

原子力三维形貌像相关的论坛

  • AFM能获取表面微坑的三维形貌吗?

    但愿我找对地方了,请大神们支招!各种金属材质,表面有微坑,直径从几十微米到几百微米,深度也深浅不一,估计有一百到几百微米就是想看看微坑的三维形貌,比如坑是圆柱形还是圆锥形用SEM试过不行,因为高度差比较大,成像只能在某一层上,其他高度都虚化了不知AFM可以不,要获得真实形貌,而不是通过软件合成之类的谢谢了,另:如果不行,有没有其他设备可以实现

  • 基于栅线投影法对牙冠三维形貌的研究

    [*][作者]:[b][url=https://kns.cnki.net/kcms2/author/detail?v=Xlf5kQqXAOlm7l-65OU2lurUkXQXDNnV80swK9r6DI4FW-qMCaOI3BZE4rrkm7O0yKdNrnffasjG8N7d-CSnhfhYoDlEKF9h2DB8TeXPVEpkXvt55_Bp45HyZNWwC-6X&uniplatform=NZKPT&language=CHS][b]武子靖[/b][/url][/b][*][题名]:[b][b][url=https://iopscience.iop.org/book/mono/978-0-7503-3167-8][b]基于栅线投影法对牙冠三维形貌的研究[/b][/url][/b][/b][list][/list][*][b]【期刊】:cnki[/b][*][b]【链接】:[url=https://www.wiley.com/en-it/Digital+Signal+Processing%3A+Theory+and+Practice%2C+10th+Edition-p-9781394182664]基于栅线投影法对牙冠三维形貌的研究 - 中国知网 (cnki.net)[/url][/b]

原子力三维形貌像相关的资料

原子力三维形貌像相关的资讯

  • 布鲁克携ContourGT非接触式三维光学形貌仪参加第15届中国光博会
    布鲁克公司纳米表面仪器部携ContourGT非接触式三维光学形貌仪参加2013年第15届中国光博会布鲁克公司纳米表面仪器在本届光博会上展出最新的ContourGT非接触式三维光学形貌仪,具有优异的抗噪声特性,能实现定标性测量的重复性和再现性,拥有业界最高垂直分辨率,适用于对各种复杂精密元器件形状的高精度质量管理工作,精确测量表面形貌、台阶高度和表面粗糙度等。 客户服务热线:010- 5833 3252 邮箱:sales.asia@bruker-nano.com 作为表面观测和测量技术的全球领导者,布鲁克公司纳米表面仪器部提供世界上最完整的原子力显微镜、三维非接触式光学形貌仪和探针式表面轮廓仪系列产品。布鲁克公司纳米表面仪器部一直着眼于研发新的计量检测方法和工具,不断迎接挑战,致力于为客户解决各种技术难题,提供最完善的解决方案。此外,还可根据工业生产中的操作模式和操作习惯,精简仪器功能,针对生产中的特定应用需求,为客户量身打造相匹配的仪器设备,简化生产过程的操作流程,提高工作效率。布鲁克的表面测量仪器广泛用于大学、研究所,工业领域的LED行业、太阳能行业、触摸屏行业、半导体行业以及数据存储行业等,进行科学研究、产品开发、质量控制及失效分析,提供符合需求和预算的最佳解决方案。ContourGT 光学形貌仪广泛应用于触摸屏、高亮度LED、太阳能电池、模具、零部件测量等各种领域该系列包括基本型ContourGT-K0,桌上型ContourGT-K1,中端型号ContourGT-X3,以及旗舰型号ContourGT-X8和ContourGT-X8 PSS(该型号专为高亮度LED的质量保证/质量监控而设计)等。每一种型号为用户的不同需求提供解决方案,以满足在精密制造和特定行业的要求,如高亮度LED、触摸屏、太阳能电池、隐形眼镜、半导体、硬盘、汽车和骨科等NPFLEX 三维表面测量系统为大尺寸工件精密加工提供准确测量布鲁克的NPFLEX 三维表面测量系统为大样品表面提供了灵活的非接触式测量方案,可广泛用于医疗植入、航空航天、汽车或精密加工上的大型、异型工件的测量。 基于白光干涉原理,NPFLEX 为用户提供超过接触式方法所能达到的更大数据量、更高分辨率和更好的重复性,使它成为独立或者互补的测量方案。开放式的拱门设计克服了以往某些零件由于角度或取向造成的测量困难,可实现超过300度的测量空间。NPFLEX的超级灵活性、数据准确性和测试效率为精密加工行业提供了一种简单的方法,来实现其更苛刻的加工要求、更高效的加工工艺和更好的终端产品。 客户服务热线:010- 5833 3252 邮箱:sales.asia@bruker-nano.com
  • 布鲁克携ContourGT非接触式三维光学形貌仪参加第14届中国光博会
    布鲁克公司纳米表面仪器部携ContourGT非接触式三维光学形貌仪参加2012年第14届中国光博会布鲁克公司纳米表面仪器在本届光博会上展出最新的ContourGT非接触式三维光学形貌仪,具有优异的抗噪声特性,能实现定标性测量的重复性和再现性,拥有业界最高垂直分辨率,适用于对各种复杂精密元器件形状的高精度质量管理工作,精确测量表面形貌、台阶高度和表面粗糙度等。 作为表面观测和测量技术的全球领导者,布鲁克公司纳米表面仪器部提供世界上最完整的原子力显微镜、三维非接触式光学形貌仪和探针式表面轮廓仪系列产品。布鲁克公司纳米表面仪器部一直着眼于研发新的计量检测方法和工具,不断迎接挑战,致力于为客户解决各种技术难题,提供最完善的解决方案。此外,还可根据工业生产中的操作模式和操作习惯,精简仪器功能,针对生产中的特定应用需求,为客户量身打造相匹配的仪器设备,简化生产过程的操作流程,提高工作效率。布鲁克的表面测量仪器广泛用于大学、研究所,工业领域的LED行业、太阳能行业、触摸屏行业、半导体行业以及数据存储行业等,进行科学研究、产品开发、质量控制及失效分析,提供符合需求和预算的最佳解决方案。ContourGT 光学形貌仪广泛应用于触摸屏、高亮度LED、太阳能电池、模具、零部件测量等各种领域该系列包括基本型ContourGT-K0,桌上型ContourGT-K1,中端型号ContourGT-X3,以及旗舰型号ContourGT-X8和ContourGT-X8 PSS(该型号专为高亮度LED的质量保证/质量监控而设计)等。每一种型号为用户的不同需求提供解决方案,以满足在精密制造和特定行业的要求,如高亮度LED、触摸屏、太阳能电池、隐形眼镜、半导体、硬盘、汽车和骨科等NPFLEX 三维表面测量系统为大尺寸工件精密加工提供准确测量布鲁克的NPFLEX 三维表面测量系统为大样品表面提供了灵活的非接触式测量方案,可广泛用于医疗植入、航空航天、汽车或精密加工上的大型、异型工件的测量。 基于白光干涉原理,NPFLEX 为用户提供超过接触式方法所能达到的更大数据量、更高分辨率和更好的重复性,使它成为独立或者互补的测量方案。开放式的拱门设计克服了以往某些零件由于角度或取向造成的测量困难,可实现超过300度的测量空间。NPFLEX的超级灵活性、数据准确性和测试效率为精密加工行业提供了一种简单的方法,来实现其更苛刻的加工要求、更高效的加工工艺和更好的终端产品。 客户服务热线:400-890-5666 邮箱:sales.asia@bruker-nano.com
  • 布鲁克携三维形貌计量新品亮相SEMICON CHINA 2021
    自1988年首次在上海举办以来,SEMICON CHINA 已成为中国首要的半导体行业盛事之一,它囊括当今世界上半导体制造邻域主要的设备和材料厂商。SEMICON CHINA见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,也将为中国半导体制造业未来的强盛壮大做出贡献。2021年3月17日,SEMICON CHINA 2021在上海新国际博览中心隆重召开。作为世界领先的分析仪器公司之一,布鲁克携其半导体解决方案亮相SEMICON CHINA 2021。布鲁克展台在此次布鲁克参展的产品中,一台台式全自动三维形貌计量的新品吸引了观众的目光。白光干涉仪 Contour X这款白光干涉仪Contour X(三维光学轮廓仪)是世界上最全面的快速,非接触式3D表面计量自动化台式系统。该系统集成了布鲁克专有的自动倾斜光学测头,可以完全编程并自动测试一定角度范围内的表面特征,并能最大程度地减少跟踪误差。据了解,Contour X-500满足计量要求,具有无与伦比Z轴分辨率和准确性,并在更小的占地面积内提供了布鲁克的白光干涉仪(WLI)落地式型号所有业界的优点。利用业界最先进的用户界面,CountourX-500可以直观地调用多种预设好的滤镜和分析工具。借助其新的USI通用扫描模式,本产品可以轻松地针对各种复杂应用场景定制分析方法。这些场景涵盖了从精密加工表面和半导体工艺制程,到眼科和MEMS器件的R&D表征。
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