射线扫描成像显微镜

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  • 扫描电镜X射线源
    这款扫描电镜X射线源专门用于电子显微镜设计的X射线源,非常适合扫描电镜的XRF光谱分析,是理想的XRF射线源和X射线荧光光谱仪X射线源。 扫描电镜X射线源具有紧凑的设计和滑动安装功能,允许与样品非常接近。 取向在样品表面的小到大的激发区域产生高“通量”(x射线)。 扫描电镜X射线源?XSEMTM提供500μ至25mm的激发区域。 集成的高压电源最大功率为10瓦(35千伏和0.1毫安,取决于阳极材料)。 紧密耦合提供与传统“台式”或“独立”单元相当的XRF分析结果。扫描电镜X射线源?X SEMTM设计使其不影响电子显微镜的正常工作,包括在同一样品上使用电子束,同时同时收集所有元素。不需要特殊的冷却。 电子束(来自扫描电子显微镜)产生非常高的背景隐藏样品中的微量元素。 来自真正的“X射线”源的X射线没有这种效果。 使用扫描电镜X射线源?XSEMTM可以轻松识别,量化,甚至生成痕量X射线图,以查看样品中微量元素的元素分布。 应用: 艺术与考古 石油EDXRF 化学 药物应用 涂料和薄膜 塑料,聚合物和橡胶 化妆品 电镀和电镀浴 环境 木材处理应用 食品应用 其他应用 取证 金属和矿石 矿产和矿产品 ?X 规格 阳极类型 端窗传输 目标材料 Ag,Mo&W 加速电压 10-35kV 光束电流 0-100μA 阳极点尺寸 500μm 准直器尺寸 200μm,500μm,1000μm(其他可选) 源过滤器 可应要求提供 冷却要求 传导冷却,不需要风扇 控制/安全 可变控制kV /μA,X射线开/关按钮,kV /μA显示。 连接到SEM,键控上电开关,集成高压电源,HV-On灯,警示灯
  • 扫描电子显微镜配件
    台式扫描电子显微镜配件是为客户提供的欧洲最高性价比扫描电镜,完全改变了动辄百万人民币的电镜价格,它为用户提供低价亚微米和纳米尺度的电子显微镜工具。台式扫描电子显微镜配件具有传统显微镜20倍的分辨率,提供高分辨率成像,非常适合科研人员,工程师获取高质量的亚微米分辨率图像,非常容易使用,用户接受培训10分钟即可独立操作,非常适合材料科学,微电子等领域获取高分辨率图像。扫描电子显微镜配件参数放大倍数:24-24000X图像分辨率:高达2048x2048像素空间分辨率:高达30nm样品加载:小于30秒自动样品控制功能超低能耗总重量:55kg扫描电子显微镜配件规格系统主要部件:成像模块,17' ' 触摸屏显示器,旋转手柄,真空泵,USB接口驱动光学放大:固定24X放大电学放大:120-24000X可调光学探测:彩色CCD相机电学探测:高灵敏度背散射探测器图像输出格式:JPEG,TIFF, BMP,图像分辨率:456 x 456, 684 x 684, 1024 x 1024 and 2048 x 2048可选数据存储:优盘样品台:计算机控制电动XY台样品容纳大小:直径25mm ,高度30mm样品加载时间:光学成像5s , 电学成像30s减震桌要求:120x75cm 尺寸以上的减震桌
  • 台式扫描电子显微镜配件
    台式扫描电子显微镜配件是为客户提供的欧洲最高性价比扫描电镜,完全改变了动辄百万人民币的电镜价格,它为用户提供低价亚微米和纳米尺度的电子显微镜工具。台式扫描电子显微镜配件特点:具有传统显微镜20倍的分辨率,提供高分辨率成像,非常适合科研人员,工程师获取高质量的亚微米分辨率图像,非常容易使用,用户接受培训10分钟即可独立操作,非常适合材料科学,微电子等领域获取高分辨率图像。台式扫描电子显微镜配件参数放大倍数:24-24000X图像分辨率:高达2048x2048像素空间分辨率:高达30nm样品加载:小于30秒自动样品控制功能超低能耗总重量:55kg台式扫描电子显微镜配件构成系统主要部件:成像模块,17' ' 触摸屏显示器,旋转手柄,真空泵,USB接口驱动光学放大:固定24X放大电学放大:120-24000X可调光学探测:彩色CCD相机电学探测:高灵敏度背散射探测器图像输出格式:JPEG,TIFF, BMP,图像分辨率:456 x 456, 684 x 684, 1024 x 1024 and 2048 x 2048可选数据存储:优盘样品台:计算机控制电动XY台样品容纳大小:直径25mm ,高度30mm样品加载时间:光学成像5s , 电学成像30s减震桌要求:120x75cm 尺寸以上的减震桌

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  • 蔡司X射线显微镜VersaXRM 615 & 730[产品简介]作为VersaXRM系列中的前沿产品,蔡司X射线显微镜VersaXRM 615 & 730 在科学探索和工业研究领域为您开启了多样化应用的新高度。采用光学和几何两级放大成像架构,可实现大样品高分辨率成像。闪烁体和光学物镜耦合技术可实现高衬度和增强的相位衬度成像。基于出色的高分辨率和衬度,蔡司X射线显微镜VersaXRM 615 & 730拓展了无损成像的研究界限,大大提高了研究灵活性,加快您的研究进展。创新的数据采集工作流让您无需对样品进行切割即可实现对搜索和发现的感兴趣区域进行高分辨成像,实现从探索到发现的工作流无缝衔接。全系列的VersaXRM系统都支持快速扫面模式FAST Mode扩展,可实现1分钟内快速三维扫描成像;同时两款产品均兼容ART高级重构工具箱,利用AI技术提高成像效率或改善成像质量。 [产品特点] 三维无损成像真实空间分辨率: 500nm@ VersaXRM 615, 450 nm@VersaXRM 730,最小体素40nm更快的成像速度独特的大工作距离下高分辨率,可实现不同类型、尺寸和类型样品多尺度成像吸收、相位和衍射衬度成像模式4D 原位成像能力可升级和拓展利用AI技术提高成像效率或改善成像质量[应用领域]材料科学,如三维无损分析生命科学,如微观结构成像地球科学,如地质、油气、矿产、古生物等三维成像电子和半导体行业,如形貌测量及失效分析原位力学、变温试验衍射衬度成像,实现三维晶粒取向分析复合材料电子半导体生命科学(脑神经) 古生物(琥珀中的昆虫)油气地质(致密砂岩)新能源锂电池
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  • X射线显微CT:先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且可以完好取回样本品!特点:先进的扫描引擎—可变扫描几何:可以提高成像质量,或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素 1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1 uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)重量:150千克,不含包装电源:100-240V / 50-60Hz
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  • 扫描NV探针显微镜SNVM 扫描NV探针显微镜(Scanning nitrogen-vacancy probe microscope,SNVM)是一款结合了金刚石氮-空位色心(Nitrogen-Vacancy, NV)光探测磁共振(Optically Detected Magnetic Resonance, ODMR)技术和原子力显微镜(Atomic Force Microscope,AFM)扫描成像技术的量子精密测量仪器,可实现对磁性样品高空间分辨率、高灵敏度、定量无损的磁成像。应用领域测试案例
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  • 【原创大赛】扫描电子显微镜原理与应用

    【原创大赛】扫描电子显微镜原理与应用

    植物中某些组织在发育早期非常的小,肉眼无法辨别它的表面结构,一般的光学显微镜也无法满足观察需求,这个时候就需要高分辨率的扫描电子显微镜来帮助植物科研工作者来揭开这些微小组织器官的面纱,把真实表面结构展现给大家。扫描电子显微镜是怎样的工作原理,和其他显微镜的差别在哪里,它为何能有如此高的“分辨率”呢?这些都得从他的工作原理说起。扫描电子扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope),简写为SEM,它是由电子光学技术、真空技术、精细机械结构以及现代计算机控制技术等共同组成。在加速高压作用下,由电子枪发射的电子经电子光学系统(由聚光镜和物镜组成)聚集成束照射到样品表面,对样品进行逐行扫描,从样品表面反射出多种电子,包括二次电子、饿歇电子、反射电子、X射线等,其中二次电子为SEM主要采集信号,通过检出器采集,再经视频放大形成图象信号,经显示器显示成直观的图象信息。相对于光学显微镜而言,SEM具有放大倍数高、分辨率高、成像清晰、立体感强、样品制备简单等诸多优点。1938年第一部扫描电子显微镜就研发成功了,不过直到1965年第一部商用SEM才出现。现在,扫描电子显微镜在植物方面可以对分阶段连续取得的样品进行细胞发生和发育学方面的微观动态研究。除了在植物方面应用,SEM还被广泛应用与动物、医学、化学、物理、地质、机械等多个行业。不少研究者和厂家从二次电子图像分辨率,放大倍数,适用性等方面努力提高SEM的性能,满足人们对SEM的需求。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507121833_555080_3023439_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507121834_555081_3023439_3.jpg

  • 扫描电子显微镜原理

    课程内容提纲 第一部分:扫描电镜第一章:扫描电镜1.1 慨论1.2扫描电镜原理1.3扫描电镜结构1.4扫描电镜的分辨率1.5扫描电镜图像的形成第二章:高分辨扫描电子显微镜2.1 场发射扫描电子显微镜2.2 SE和BSE之差做为信号的方式2.3 工作距离2.4 使用强磁物镜的方式第三章:扫描电子显微镜的实践3.1 扫描电子显微镜的操作3.2 扫描电子显微镜图像的毛病3.3 扫描电子显微镜的保养3.4 扫描电子显微镜的安装条件3.5 扫描电子显微镜的验收与维护3.6小结第四章:计算机图像演示第二部分:能谱分析第一章、引 言第二章、EDS系统的工作原理1.系统概述2.吸收和处理过程3.计数率的考虑4.谱仪的分辨率第三章、X 射线的产生和与物质的相互作用1.萤光产额2.连续辐射的产生3.莫塞莱定律X射线定性分析4.X射线的吸收5.二次发射(萤光)第四章、X射线测量第五章、能量定性分析1.检出限2.探测器的效率3.空间分辨率3.谱仪分辨率4.伪峰(“artifact”peaks)5.定性分析结果的表示方法第六章、电子显微镜的操作及其参数的选择1.加速电压2.电子源3.孔径光栏选择4.镜筒的合轴5.样品/探测器的几何条件第七章、定 量 分 析1.脉冲计数统计误差2.块状试样的定量分析第八章、能谱的定性和定量分析的方法与步骤1.定性分析概述2.定量分析概述第九章、能谱失真与杂散幅射 1.谱峰的失真2.背底的失真3.杂散辐射第十章、能谱的验收与维护第三部分:实际操作

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  • 关于团体标准《射线底片扫描成像质量标准》征求意见的通知
    各会员单位及行业相关单位和人员:中国特种设备检验协会团体标准《射线底片扫描成像质量标准》已完成征求意见稿(见附件1)。现面向协会会员单位及行业相关单位和人员征求意见。请各单位和人员于2023年4月24日前,将对标准(征求意见稿)的意见或建议按标准征求意见表(见附件2)要求填写,以电子邮件的形式反馈至协会团体标准工作委员会无损检测标准化工作组秘书处。逾期未反馈视为无意见。无损检测标准化工作组秘书处联系方式:联 系 人:原可义联系电话:13466554205电子邮箱:yuankeyi@outlook.com协会团体标准工作委员会秘书处联系方式:联系电话:010-59068820附件:1、《射线底片扫描成像质量标准》征求意见稿及编制说明及编制说明2、《中国特种设备检验协会团体标准征求意见表》中国特种设备检验协会团体标准工作委员会2023年3月24日
  • 697万元!蔡司中标中科院新疆生地所三维X射线扫描成像系统采购项目
    近日,中国科学院新疆生态与地理研究所三维X射线扫描成像系统采购项目发布中标公告,卡尔蔡司以US$1,031,000.00(折合人民币约697万元)中标。一、项目编号:OITC-G220300354(招标文件编号:OITC-G220300354)二、项目名称:中国科学院新疆生态与地理研究所三维X射线扫描成像系统采购项目三、中标(成交)信息供应商名称 货物名称 货物品牌 货物型号 货物数量 货物单价(元) 新疆汇意达进出口有限公司 三维X射线扫描成像系统 卡尔蔡司Xradia515 Versa 1台 US$1,031,000.00 四、招标技术规格1. 工作条件1.1 电源:380V和230V±10%,AC(交流),50/60Hz1.2 环境温度:15-27℃(最优:18~21℃)1.3 相对湿度:20-80%2. 技术要求:*整机要求:提供的设备为成熟的型号和配置,不接受后期改造或定制开发。2.1 分辨率及成像架构#2.1.1 最高空间分辨率:最佳三维空间分辨率≤0.5μm;2.1.2 当X射线源距样品旋转轴50mm时的最佳空间分辨率≤1.0μm;2.1.3 最小可实现的体素(最大放大倍率下样品的体素大小)≤40nm;#2.1.4 系统必须采用几何+光学两级放大的架构,以满足我单位对大样品进行局部高分辨率的成像需求;#2.1.5 具备当X射线源距样本旋转轴50mm中心位置时的最佳空间分辨率≤1.0μm;(应以厂家官方发布或者第三方发布的国际文献中数据或结论为有效证明文件);2.1.6 在不破坏样品的情况下直接对直径≥20mm样品(如植物秆茎、试管边缘或高分子材料等)的侧边缘位置(即样品的旋转半径和工作距离不小于20mm)实现体素分辨率(voxel size)≤1μm的清晰扫描三维成像。2.2 三维组织表征、重构及成像2.2.1 无损伤地对样品进行三维组织表征,可获得样品的三维组织形貌及不同角度、不同位置的虚拟二维切片组织形貌信息。不需制样或只需简单制备,不需真空观察环境,不会引入人为缺陷;2.2.2 利用吸收衬度原理和相位传播衬度原理,可以对包括高原子序数和低原子序数在内的各种材料都能获得高衬度图像;2.2.3 基于CUDA的GPU加速重构,由1600张投影重构1K×1K×1K图像时间≤2.1分钟;#2.2.4 支持纵向拼接技术,通过纵向拼接扫描结果获得更高视野的数据,数据重构及纵向拼接需集成在数据采集软件,数据采集-三维重构-纵向拼接自动化,不依赖第三方软件或者离线软件;2.2.5 具有支持宽视场模式的物镜探测器,具备更宽的视野。2.3 光源与滤波片*2.3.1 高能量微聚焦闭管透射式X射线源;2.3.2 最高电压≥160kV,最低电压≤30kV,电压在最低和最高之间连续可调;2.3.3 最大功率≥10W;2.3.4 Z轴可移动范围≥190 mm;2.3.5 X射线泄露≤1μSv/hr(距离设备外壳25mm以上处);2.3.6 带有单过滤波片支架,12个适用于不同能量段扫描的滤波片。2.4 探测器2.4.1 能够实现二级放大的16bit噪声抑制闪烁体耦合探测器, 探测器能够实现≥2048×2048像素成像和三维重构;#2.4.2 具备1个大视场0.4X 物镜探测器,实现≥2048×2048像素成像和三维重构,支持宽视场模式;2.4.3 包含高对比度,低分辨率的4X物镜探测器;2.4.4 包含高对比度,高分辨率的20X 物镜探测器;2.4.5 包含高对比度,高分辨率的40X 物镜探测器;2.4.6 探测器可移动范围≥290mm。2.5 样品台及样品室2.5.1 全电脑控制高精度≥4轴马达样品台,具备超高的样品移动精度;2.5.2 样品台X轴运动范围≥45mm;Y轴运动范围≥95mm;Z轴运动范围≥45mm;2.5.3 样品台旋转运动范围:360度旋转;#2.5.4 样品台最大承重范围:≥25kg;2.5.5 样品台可承受样品尺寸范围:≥300mm;*2.5.6 样品室内配备可见光成像设备,通过电脑操作即可实现样品的扫描位置对中,并可实时监控舱室内样品情况。并且要确保系统整体运行安全和封闭性,不可为开窗设计,防止X射线辐射泄漏;#2.5.7 系统应具备智能防撞系统,可根据样品尺寸设定源和样品的范围,保障在实际成像过程中不会发生样品和源、探测器的碰撞损坏设备或样品。2.6 仪器控制与数据采集、重构、可视化及分析系统2.6.1 全数字化仪器控制,专业计算机控制工作站,应满足或优于以下配置:Microsoft Windows10 Pro 及以上操作系统、双8核 CPU、CUDA-enabled 3D GPU,硬盘容量≥12 TB、内存≥32GB、液晶显示器≥24寸,带可刻录式光驱;2.6.2 具备三维数据采集及控制软件,可实现三维断层扫描图像重构及3D视图;2.6.3 支持多种格式的CT数据和CT图像输入/输出,预览,裁剪以及格式转换;2.6.4 具有图像处理方法,实现数据图像、CT图像的降噪、锐化、增强等;2.6.5 具备自动拼接功能,具备可变曝光功能,具备导航式扫描功能;2.6.6 具备图像伪影校正等功能,确保采集图像的真实性;2.6.7 具有ROI选择功能,用户可根据需要选择区域进行局部重建;2.6.8 支持对ROI进行量化分析,可得到选定结构的体积占比、每个单元的体积、表面积、形状比、等效直径等信息;2.6.9 支持对三维数据体进行旋转、平移、缩放、斜切视图、亮度/对比度、伪彩色等操作;2.6.10 可实现标记点、标尺、角度、路径、箭头、区域(矩形/椭圆/多边形/自由绘制)、三点拟合圆等测量和标注操作;2.6.11 支持二维、三维图像不同分辨率图像的输出,且能导出二维图像序列、逐层动态视频和制作三维视频动画;2.6.12 使用阈值分割、2D笔刷进行图像分割,实现3D感兴趣区的提取或修改;2.6.13 可转化3D感兴趣区为mesh模型,支持显示效果调整和导出STL、PLY、OBJ、VTK、IVW格式文件,方便客户后续分析或逆向;2.6.14 可对量化结果进行筛选、编辑,导出文件。3. 安全防护3.1 辐射防护箱体(用于屏蔽X射线,防止泄露,保证人身安全);#3.2 安全屏蔽室需采用铅钢全封闭,不能留有可视透明窗口,设备内部样品和工作情况通过机台内部可见光相机清晰观察;3.3 双联锁X射线安全门,紧急停止开关,设备运行过程中,任何可开启之处被外力开启时,X射线立即停止;3.4 经用户授权可开通远程预警性技术服务,系统可以通过网络传输将运行数据传递给生产厂商的售后部门,实现线上的设备状态监控。4. 附件及零配件4.1离线工作站:应满足或优于以下配置:Microsoft Windows10专业版操作系统、至强4210R处理器CPU、GeForce RTX2080Ti 11G显存 GPU,硬盘容量≥6 TB、内存≥128GB、液晶显示器≥23.8寸,带可刻录式光驱;4.2 标定球样品,1个;4.3 分辨率测试卡,1个;4.4 标准样品夹持器,1套;4.5 设备维护专用工具,1套;4.6 文档资料(设备操作手册、培训资料等)。
  • 蔡司发布全新亚微米级X射线显微镜Xradia 600 Versa
    p    strong 仪器信息网讯 /strong 德国耶拿当地时间,2019年1月23日,屡获殊荣的蔡司Xradia Versa系列又推出了两款新型先进产品 — Xradia 610 Versa和Xradia 620 Versa X射线显微镜。它们的独特优势是能够在全功率和电压范围内更快速地对样品进行无损成像,且不会影响分辨率和对比度。 /p p style=" text-align: center" img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201901/uepic/ea57ce49-bb64-409b-939e-5d7cb9fc0001.jpg" title=" 1.jpg" alt=" 1.jpg" style=" width: 450px height: 300px " width=" 450" vspace=" 0" height=" 300" border=" 0" / /p p style=" text-align: center " span style=" color: rgb(0, 176, 240) " 新型蔡司Xradia 620 Versa /span /p p   蔡司Versa X射线显微镜凭借优异的大工作距离高分辨率(RaaD)的特性,成为了全球优秀研究人员和科学家的“有力帮手”。在相对大工作距离下也能保持超高分辨率,有助于产生意义非凡的科学见解和发现。随着当今技术的快速发展,对分析仪器也提出了更高的要求,而蔡司Xradia 600 Versa系列就是专为应对这一挑战而设计的。 /p p    strong 蔡司 Xradia 610 & amp 620 Versa采用改进的光源和光学技术 /strong /p p   X射线计算机断层扫描成像领域面临的两大挑战是:实现大尺寸样品和大工作距离下的高分辨率和高通量成像。蔡司推出的两款X射线显微镜凭借以下优势完美解决了这些挑战:系统可提供高功率的X射线源,显著提高X射线通量,从而加快了断层扫描速度。工作效率提高达两倍,而且不会影响空间分辨率。同时,X射线光源的稳定性得到提升,使用寿命也更长。 /p p    strong 主要特性包括: /strong /p p   ● 最高空间分辨率500nm,最小体素40 nm /p p   ● 与蔡司 Xradia 500Versa系列相比,工作效率提高两倍 /p p   ● 更加简便易用,包括快速激活源 /p p   ● 能够在较大的工作距离下对更广的样品类型和尺寸的样品进行亚微米特征的观察 /p p    strong 先进科研和工业领域的更多应用将因此而受益 /strong /p p   这两款用途广泛的仪器可以为不同领域的科研机构和工业客户带来更高的工作效率和价值,助力他们的研究和探索。 /p p   凭借RaaD特性,蔡司 Xradia Versa在大工作距离下也能保证超高分辨率,并且能够对安放在环境试验舱室或高精度原位加载装置中的样本进行成像。这可以让材料科学研究人员在受控的环境条件下以无损的方式表征材料的3D微观结构,以探究不同原位条件下(如加热或拉压)造成的影响。 /p p   随着全球能源材料需求呈现爆炸式增长,工业研究人员需要分析这些材料在多个固相和液相阶段的复杂多物理场行为及其相关的结构演变。蔡司 Xradia 600 Versa系列能够帮助研究人员解析这些结构的形态及其在工作条件下的行为。这些基于RaaD技术的X射线显微镜可以对完整的软包电池和圆柱形电池进行高分辨率成像,从而为数百次充放电老化效应的研究提供支持。 /p p    strong 在电子和半导体行业 /strong 中,用户常常会为了工艺开发、良率提高进行结构和失效分析,并对先进的半导体封装进行结构分析。蔡司Xradia 600 Versa系列可以通过无损成像进行封装产品的缺陷分析,如:Bumps或Microbumps中的裂纹、焊料润湿问题或TSV通孔结构。在物理失效分析(PFA)之前对缺陷进行三维可视化,减少人为物理切片引入的假象缺陷,从而提高失效分析的成功率。 /p p    strong 在增材制造行业 /strong 中,3D X射线显微镜在从粉末到零件的整个流程的多道工序中发挥着重要作用。典型应用包括:研究粉末床中颗粒的具体形状、尺寸和体积分布,以确定合适的工艺参数。蔡司Xradia 600 Versa系列具有更高的工作效率和结果效率,实现高效的工作流程。 /p p    strong 在原材料研究领域 /strong 中,用户会进行多尺度的孔隙结构分析,包括原位流体流动分析。全新蔡司Xradia Versa X射线显微镜以更快的运行速度为数字岩心模拟、基于实验室的衍射衬度断层扫描成像和多尺度成像等提供更精确的三维纳米尺度成像,从而减少研究前后衔接瓶颈限制。 /p p    strong 在生命科学领域 /strong ,蔡司 Xradia 600 Versa系列可实现更快、更高分辨率的成像,让研究人员能够研究软组织(如神经组织、血管网络、细胞结构、韧带和神经)、骨骼的矿物组织以及植物结构(如根和细胞结构)。 /p p    strong 持续改进和可升级性 /strong /p p   蔡司X射线显微镜旨在通过不断创新和发展进行升级和扩展,以保护我们客户的利益。这样可以确保随着前沿技术的不断进步,显微镜技术也能向前发展,从蔡司 Xradia Context microCT到蔡司Xradia 500/510/520 Versa,再到现在新增的蔡司 Xradia 610/620 Versa,用户都可以将系统升级至最新的X?射线显微镜。 /p p    span style=" background-color: rgb(112, 48, 160) color: rgb(255, 255, 255) " strong 关于蔡司 /strong /span /p p   蔡司是全球光学和光电领域的先锋。蔡司致力于开发、生产和行销测量技术、显微镜、医疗技术、眼镜片、相机与摄影镜头、望远镜和半导体制造设备。凭借其解决方案,蔡司不断推动光学事业的发展,并促进了技术进步。公司共有四大业务部门:工业质量与研究、医疗技术、视力保健/消费光学和半导体制造技术。蔡司集团在40多个国家/地区拥有30多座工厂、50多个销售与服务机构以及约25个研发机构。 /p p   全球约27,000名员工在2016/2017财年创造了约53亿欧元的业绩。公司于1846年在耶拿成立,总部位于德国奥伯科亨。卡尔蔡司股份公司是负责蔡司集团战略管理的控股公司。公司由Carl Zeiss Stiftung(卡尔蔡司基金会)全资所有。 /p p    span style=" background-color: rgb(112, 48, 160) color: rgb(255, 255, 255) " strong 蔡司研究显微镜解决方案 /strong /span /p p   蔡司研究显微镜解决方案是光学、电子、X射线和离子显微镜系统的一站式制造商,并提供相关显微镜的解决方案。产品组合包括生命科学和材料研究以及工业,教育和临床实践有关的产品和服务。该部门的总部设立在耶拿。其他生产和开发基地位于奥伯科亨,哥廷根和慕尼黑,以及英国剑桥、美国马萨诸塞州皮博迪和美国加利福尼亚州普莱森顿。蔡司研究显微镜解决方案属于工业质量和研究部门。部门约6,300名员工在2016/2017财年创造了总额达15亿欧元的业绩。 /p
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