低分子量树脂

仪器简介：《热固性树脂》分册通过大量实例全面深入地介绍和讨论了热分析在热固性树脂方面的应用。主要内容包括：热分析技术DSC、TMDSC、TGA、TMA和DMA等；热固性树脂的结构、性能和应用；热固性树脂的基本热效应；环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂等的热分析－固化反应(等温固化、光固化、后固化、转化率、反应动力学、配比/催化剂/活性稀释剂影响等)、玻璃化转变(Tg与固化度、Tg的各种测试法、凝胶化、时间温度转换图等)、填料和增强纤维的影响、印制线路板分析(Tg、分层、老化等)、缩聚、加聚、模塑料、树脂软化、层压板、热导率、粘合剂&hellip &hellip 目录应用一览表（第一至第三章）应用一览表（第四至第九章）1.热分析概论1.1 差示扫描量热法（DSC）1.1.1 常规1.1.2 温度调制1.1.2.1 ADSC1.1.2.2 IsoStep1.1.2.3 TOPEMTM1.2 热重分析（TGA）1.3 热机械分析（TMA）1.4 动态热机械分析（DMA）1.5 与TGA的同步测量1.5.1 同步DSC和差热分析（DTA，SDTA）1.5.2 逸出气体分析（EGA）1.5.2.1 TGA-MS1.5.2.2 TGA-FTIR2.热固性树脂的结构、性能和应用2.1 概述2.2 热固性树脂的化学结构2.2.1 大分子2.2.2 热固性树脂概述2.2.3 树脂2.2.3.1 环氧树脂2.2.3.2 酚醛树脂2.2.3.3 氨基树脂2.2.3.4 醇酸树脂，不饱和聚酯树脂2.2.3.5 乙烯基酯树脂2.2.3.6 烯丙基、DAP模塑料2.2.3.7 聚丙烯酸酯2.2.3.8 聚氨酯体系2.2.3.9 二氰酸酯树脂2.2.3.10 聚酰亚胺、双马来酰亚胺树脂2.2.3.11 硅树脂2.3 固化反应2.3.1 交联步骤2.3.2 TTT图2.3.3 固化动力学2.4 热固性树脂的应用2.4.1 热固性树脂的性能2.4.2 加工2.4.3 各种树脂的应用领域和性能2.4.3.1 环氧树脂2.4.3.2 酚醛树脂2.4.3.3 氨基树脂2.4.3.4 聚酯树脂2.4.3.5 乙烯基酯树脂2.4.3.6 苯二酸二烯丙酯模塑料2.4.3.7 丙烯酸酯树脂2.4.3.8 聚氨酯2.4.3.9 聚酰亚胺2.4.3.10 硅树脂2.4.3.11 使用范围和应用概述2.5 热固性树脂的表征方法2.5.1 所需信息的概述2.5.2 表征热固性树脂的热分析技术2.5.3 玻璃化转变2.5.3.1 玻璃化转变和松弛：热学和动态玻璃化转变2.5.3.2 玻璃化转变温度的测定2.5.4 热固性树脂分析的标准方法3.热固性树脂的基本热效应3.1 热效应的DSC测量3.1.1 玻璃化转变的测定3.1.1.1 玻璃化转变温度的DSC测量3.1.1.2 用DSC计算玻璃化转变的方法3.1.1.3 样品预处理对玻璃化转变的影响3.1.1.4 玻璃化转变的ADSC测量3.1.2 比热容测定3.1.3 用DSC测试的固化反应3.1.3.1 动态固化：第一次和第二次升温测量3.1.3.2 等温固化的DSC测量3.1.3.3 后固化和固化度的DSC测量3.1.3.4 玻璃化转变与转化率的关系3.1.3.5 固化速率和动力学的等温测量3.1.3.6 固化速率的动态测量3.1.3.7 动力学计算和预测3.1.4 玻璃化转变和后固化的分离（TOPEMTM法）3.1.5 紫外光固化的DSC测量3.2 效应的TGA测量3.2.1 热固性树脂升温时的质量变化3.2.2 含量测定：水分、填料和树脂含量3.2.3 苯酚-甲醛缩合反应的TGA分析3.3 效应的TMA测量3.3.1 线膨胀系数的测定3.3.2 玻璃化转变的TMA测量3.3.2.1 测定玻璃化转变的膨胀曲线3.3.2.2 薄涂层软化温度的测定3.3.2.3 由弯曲测试测定玻璃化转变3.3.3 固化反应的TMA测量3.3.3.1 固化反应的弯曲测量研究3.3.3.2 凝胶时间的DLTMA测定3.4 效应的DMA测量3.4.1 玻璃化转变的DMA测量3.4.2 玻璃化转变的频率依赖性3.4.3 动态玻璃化转变3.4.4 等温频率扫描3.4.5 主曲线绘制和力学松弛频率谱3.4.6 固化的DMA测量3.5 玻璃化转变DSC、TMA和DMA测量的比较4.环氧树脂4.1 影响固化反应的因素4.1.1 固化条件（温度、时间）的影响4.1.2 组分混合比例的影响4.1.3 促进剂类型的影响4.1.4 促进剂含量对固化反应的影响4.1.5 环氧树脂：转化率行为的预测和验证4.1.6 环氧树脂固化的DMA测量4.1.7 预浸料固化的DMA测量4.1.8 粉末涂层的固化4.2 影响玻璃化转变的因素4.2.1 重复后固化对玻璃化转变的影响4.2.2 化学计量对固化和最终玻璃化转变温度的影响4.2.3 活性稀释剂对最终玻璃化转变温度的影响4.2.4 玻璃化4.2.4.1 玻璃化转变温度与转化率关系的测定4.2.4.2 等温固化反应中化学引发玻璃化转变的温度调制DSC测量4.2.4.3 非模型动力学和固化过程中的玻璃化4.2.4.4 固化过程中玻璃化的测量4.2.5 TTT图的测定4.2.5.1 TTT图：由后固化实验测定4.2.5.2 TTT图：温度调制DSC的应用4.2.5.3玻璃化和非模型动力学4.2.6 等温固化的凝胶点和力学玻璃化转变4.2.6.1 固化反应中剪切模量的变化4.2.6.2 固化反应中剪切模量的频率依赖性4.3 贮存效应4.3.1 贮存后的后固化4.3.2 环氧树脂-碳纤维：贮存对预浸料的影响4.4 填料和增强纤维4.4.1 玻璃化转变温度和&ldquo 固化因子&rdquo 按照IPC-TM-650的DSc测定4.4.2 玻璃化转变温度和z-轴热膨胀按照IPC-TM-650的TMA测定4.4.3 印制线路板，纤维取向对膨胀行为的影响4.4.4 碳纤维增强树脂玻璃化转变的测定4.4.5 复合材料纤维含量的热重分析测定4.4.6 预浸料中的碳纤维含量4.5 材料性能的检测4.5.1 印制线路板生产中的质量保证4.5.2 碳纤维增强热固性树脂的玻璃化转变测定4.5.3 按照ASTM标准E1641和E1877求解分解动力学和长期稳定性4.5.4 印制线路板的老化4.5.5 分解产物的TGA-Ms分析4.5.6 印制线路板分层的TMA-EGA测量4.5.7 印制线路板分层时问按照IPC-TM-650的TMA测定4.5.8 质量保证，黏结层的失效分析4.5.9 油与增强环氧树脂管的相互作用5.不饱和聚酯树脂5.1 进货控制：固化特性和玻璃化转变5.2 不饱和聚酯：促进剂含量的影响5.3 不饱和聚酯：硬化剂含量的影响5.4 抑制剂对等温固化的影响5.5 不饱和聚酯：贮存后的固化行为5.6 乙烯基酯树脂：由促进剂引起的固化温度的移动5.7 乙烯基酯一玻璃纤维：使用后管材的固化度5.8 粉末涂料的紫外光固化5.9 加工片状模塑料的模塑时间6.甲醛树脂6.1 酚醛树脂：测试条件的影响6.2 酚醛树脂：用TMA区别完全和部分固化的酚醛树脂6.3 酚醛树脂：树脂的软化行为6.4 两种不同的填充三聚氰胺甲醛/酚醛树脂模塑料6.5 酚醛树脂：胶合板的纸预浸料6.6 酚醛树脂：缩聚反应的TGA/SDTA研究6.7 酚醛树脂：可溶性酚醛树脂的固化动力学6.8 脲醛树脂模塑料：加工（模塑）的影响6.9 脲醛树脂：模塑料固化动力学6.10 酚醛树脂：热导率的测定7.甲基丙烯酸类树脂7.1 牙科复合材料的光固化8.聚氨酯体系8.1 聚氨酯：含溶剂的双组分体系8.2 聚氨酯：在不同温度下的加成聚合8.3 聚氨酯漆涂层的软化温度8.4 聚氨酯模塑料：作为质量标准的玻璃化转变9.其它树脂体系9.1 双马来酰亚胺树脂-碳纤维：贮存温度对预浸料黏性的影响9.2 黏合剂的光固化附录：缩写和首字母缩拼词与热固性树脂有关的所用术语文献

广皓天GHT树脂高温老化试验箱GST-72高温老化试验箱是一种模拟自然环境条件的实验设备，能够在一定温度、湿度、气体组成等条件下对材料进行老化试验。本实验将利用高温老化试验箱对树脂材料进行干燥处理，通过控制实验条件，如温度、湿度、气体组成等，来研究这些因素对树脂材料老化的影响。高温老化试验箱是一种模拟自然环境条件的实验设备，能够在一定温度、湿度、气体组成等条件下对材料进行老化试验。本实验将利用高温老化试验箱对树脂材料进行干燥处理，通过控制实验条件，如温度、湿度、气体组成等，来研究这些因素对树脂材料老化的影响。广皓天GHT树脂高温老化试验箱GST-72 参数：1．内胆尺寸：450*400*400mm2．外形尺寸：650*600*950mm3．控温范围：50～300℃（空载）4．温度显示精度：0.1℃（空载）5．温度均匀度：±1%℃（空载）6．温度波动度：±1℃（空载）7．升温速率：≤8℃/min(可调)空载8．加热功率：10KW 9．额定功率：13KW 10．样品架搁板：2层11．工作环境温度：+5～40℃12．定时范围：1～999（时、分、秒）广皓天GHT树脂高温老化试验箱GST-72 方法：(1) 将树脂材料加工成相同尺寸的试件，称重记录其质量。(2) 将高温老化试验箱设定不同的温度（如40℃、60℃、80℃等）和湿度（如50%、70%、90%等），并使用气体分析仪对箱内气体组成进行控制，如氧气、氮气等。(3) 将试件放入高温老化试验箱中，保持一定时间（如24小时、48小时、72小时等），然后取出试件，称重记录其质量。(4) 通过热电偶温度计和湿度传感器记录实验过程中试件的温度和湿度变化情况。(5) 对实验数据进行整理和分析，研究温度、湿度、气体组成等因素对树脂材料老化的影响。实验结果和分析根据实验数据，我们发现：随着温度的升高，树脂材料的干燥速率逐渐加快，质量损失也逐渐增大。这可能是因为高温条件下，分子热运动加剧，有利于水分子的扩散和蒸发。在一定湿度范围内，湿度对树脂材料干燥速率和质量损失的影响呈现出先增大后减小的趋势。适中的湿度条件能够促进水分子在树脂材料中的扩散和蒸发，提高干燥速率。但是当湿度过高时，过量的水分子会导致树脂材料过度膨胀，甚至出现裂纹。不同种类的树脂材料对干燥条件的响应存在差异。例如，某些高分子量的树脂材料在高温高湿条件下更容易发生降解。综上所述，本实验通过研究高温老化试验箱在干燥树脂材料方面的应用，发现温度、湿度以及树脂材料的种类都会对干燥过程产生重要影响。根据实验结果，我们可以优化树脂材料的干燥工艺参数，并为实际生产提供指导。

超低分光率光纤耦合器摘要：超低分光率光纤耦合器能从光束信号中分离一小部分光束到抽头端口。本产品在低于50W下测试，它主要用来监视超高功率光源信号，比如光纤激光器。在0.1%、0.01%或0.001%低抽头分光比率的情况超低分光率光纤耦合器能从光束信号中分离一小部分光束到抽头端口。本产品在低于50W下测试，它主要用来监视超高功率光源信号，比如光纤激光器。在0.1%、0.01%或0.001%低抽头分光比率的情况下，光电探测器能在无损耗和非饱和状态下可靠工作。 尖丰光电的高精准制造工艺能提供超低损耗的光纤信号通道，能最大化光功率承受能力。持续的高返程损耗比( 55dB)减少了光纤中的反射功率，这项特性使光纤激光工作在一个稳定的状态。本产品的标准部件适用于波长范围700nm~1599nm。如需要其它波长、耦合比率或者客户特定的光纤类型，请联系我们。 主要特性: 抽头比率最大值能到40dB 高回程损耗 超低信号插入损耗 高承受功率 适用于多种激光波长的耦合器 产品可根据用户需要订制 应用领域: 光纤激光 喇曼放大器 高功率EDFA 参数规格单位耦合率0.10.010.1% 抽头插入损耗30 (±3)40 (±4)50 (±5)dB 信号插入损耗1,20.1dB回程损耗≥ 55dB工作波长3700-1599nm内任意波长nm外壳普通3.0 x 50mm工作温度-40－75oC存储温度-40－85oC尾纤抗拉强度5N光纤类型4单模光纤 1.该值为工作波长时的最大插入损耗，不包括TDL 或 PDL。 2.当P4端口（蓝色）用作第二个输入时，2x2组件的插入损耗的值暂时无法提供。 3.根据客户需求，我们可以定做其它波长范围内的产品。请与我们联系。 4.如需特定的光纤类型，请与我们联系。例如：1、FFS-080 P32 A10 (熔融特种光纤耦合器，1080nm，0.001%耦合率，普通外壳，2x2，A级，1m尾纤，无连接器)