导热硅胶薄片

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导热硅胶薄片相关的耗材

  • LuxPlate 60 F硅胶薄层层析板 100片2.5 x 7.5 cm玻片
    LuxPlate 60 F硅胶薄层层析板 100片2.5 x 7.5 cm玻片
  • 载玻片/医用盖玻片/玻璃载玻片
    载玻片/医用盖玻片/玻璃载玻片由上海书培实验设备有限公司为您提供,产品规格齐全,量多从优,欢迎客户来电咨询选购。 载玻片/医用盖玻片产品介绍:材质:载玻片是在实验时用来放置实验材料的玻璃片,呈长方形,较厚,透光性较好;盖玻片是盖在材料上,避免液体和物镜相接触,以免污染物镜,呈正方形,较薄,透光性较好。产品使用时应注意以下几项:一:载玻片必须清洁,并且载玻片要持平。二:涂层须均匀,涂抹液滴在载玻片中间偏右三:涂层要薄,用另一载玻片作推片,沿滴有涂抹液的载玻片面45°切角?
  • 玻片机专用载玻片
    这种载玻片经常应用在诊断领域。如遇到血液涂片等需要大量玻片的工作,我们往往寻求玻片机(SYSMEX SP-100 、SP-1000 Slide Preparation)的帮助。1mm厚度的玻片已经经过预清洁处理,裁好45o角,玻片角不太会破裂,极大的降低了玻片的粘连。 订购信息:货号产品名称规格71882-01SuperFrost?Clipped Corner Slide144 片71882-10SuperFrost?Clipped Corner Slide1440片

导热硅胶薄片相关的仪器

  • 热阻分析仪主要借助上下棒温度差计算得到通过的热流,再结合面积大小得到最终的接触热阻和热传导率等一系列参数。高端TIMA 5 热界面材料分析仪遵循ASTM D5470标准,具有集成化程度高、全自动分析测量、样品头切换简单、高精度厚度/温度/力值监控等特点,基于人体工学设计、用户体验好。可最终得到热阻抗、表观热导率和热界面阻抗等数据;除此之外,还可进行样品老化行为测试、生命周期评估、热机械稳定性、固化参数研究、界面状态研究、原位可靠性分析、极端条件下的测试等。样品种类包括液体化合物,如油脂、糊状物、相变材料;凝胶、软橡胶和硬橡胶和陶瓷、金属、塑料、复合物、胶粘剂固化、油脂和膏状样品、固化填充物和胶粘剂、各向异性复合物等。 技术参数:温度范围:RT-150°C(可提供更宽范围)力值范围:±300N(可提供更宽范围)温度准确度:±0.05K…欢迎联系我司,索要样本。
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  • 薄片粘片机 400-860-5168转2098
    J-04-00粘片装置机系统由微型超声清洗器、预控制温度加热台、放大粘片检查装置、厚度测量装置、电子天平和带加重杆的加热平行架组成,目的是把样块粘到载薄片上。其过程是:把配好的胶涂抹到加热的成型样块上,把载薄片粘到样块上,然后把粘好载薄片的样块放到加热平行架上加热1小时左右,使载薄片和样块粘牢固化。固定操作程序可控、方便、安全、快捷、有效、无污染、时间短、无荧光干扰。  *电子天平,配制粘片剂量  进行样块上粘合剂  加入基准片进行粘压  加热压片架上加压固化 *可选性: 根据固化时间的需要可以进行选择调制:温度调到80度时,固化时间1:30即可完成。温度调节到60度时,固化时间3:00个小时即可完成。固化过程中时间短、可控、无味、无污染、无荧光性干扰
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  • 玻片变性/杂交系统 400-860-5168转3825
    产品名称:Slide Denaturation/Hybridization System玻片变性/杂交系统 理想的荧光原位杂交的变性/杂交程序以FISH程序为基础的可编程,加湿的自动化步骤系统,易于临床和科研人员使用。用于广大的低成本样品,易于使用,减少超过50%的操作时间,同时能确保样品的精度和整体的准确性。可单手操作高达12片样本的添加或取出,双面加热系统确保所有样片的所有位置保持一致的温度。特点 :用户可编程设置易于使用更严格的温度控制理性的湿度控制技术参数型号SDH-12温度范围+5℃~100℃温度精度±1℃温度均一性±1℃时间设定1min~99h59min升温时间 (37℃~95℃)≤3min冷却时间 (95℃~ 45℃)≤5min温度可控范围30℃~100℃容量12 片尺寸L420 W225 H143mm净重6kg
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导热硅胶薄片相关的试剂

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导热硅胶薄片相关的论坛

  • 【求助】想用双面胶把石英玻璃与盖玻片粘一块

    需要将石英玻璃片与盖玻片粘起来,并将样品密封中间,所以需要用双面胶。盖玻片是60mm*24mm的,在片状的双面胶带上凿出一个框来,用框将石英玻璃与盖玻片粘结在一块。希望双面胶的宽度大于24mm,厚度最好为0.1mm,最好不是那种一卷一卷的,因为在双面胶中间凿出一块比较费事;希望是双面贴纸的,这样凿就比较方便。哪位能给个主意?谢谢了

  • 采用瞬态平面热源法测量4H碳化硅晶片、紫铜和黄铜薄片的热导率

    采用瞬态平面热源法测量4H碳化硅晶片、紫铜和黄铜薄片的热导率

    [color=#990000]摘要:本文针对新一代高导热半导体材料4H碳化硅晶片,介绍了采用瞬态平面热源法(HOT DISK法)进行室温导热系数测试的整个过程和结果。为了保证测量的准确性,采用同样是高导热材料并具有公认导热系数的紫铜和黄铜薄片对测试方法进行了考核验证,证明了高导热碳化硅晶片的导热系数最终测试结果具有较可靠的参考价值。[/color][size=18px][color=#990000]一、概述[/color][/size]做为新一代半导体材料的4H碳化硅晶片,其显著特点之一是具有比银和铜相近甚至更高的导热系数,因此准确测量导热系数是进行热管理、热设计和保证产品质量的重要前提。如何实现高导热薄片材料的导热系数准确测量,特别是针对高导热碳化硅这种厚度小于1mm且透明的晶片,这方面的研究和文献报道极少。本研究的目的是采用成熟且简单的测试方法和设备实现高导热材料工程级别的初步测量,以对4H碳化硅晶片导热系数能有基本的了解。针对高导热碳化硅晶片,我们尝试采用瞬态平面热源法(HOT DISK法)及其测试仪器对导热系数进行测试。为了考核验证测试结果的准确性,我们首先对具有已知公认导热系数数据的薄板状紫铜和黄铜进行测试,同时摸索相应的测试参数,然后再对高导热碳化硅晶片进行测试。以下内容将详细介绍整个试验过程。[size=18px][color=#990000]二、样品[/color][/size]整个试验过程采用了4H碳化硅晶片(直径6英寸,厚度0.512mm)、紫铜和黄铜正方形薄板(边长100mm,厚度1.5mm),如图1所示。[align=center][color=#990000][img=4H碳化硅,690,242]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/02/202202121534201870_6615_3384_3.png!w690x242.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图1 样品:左为4H碳化硅、中为紫铜、右为黄铜[/color][/align][size=18px][color=#990000]三、测试方法验证试验[/color][/size]首先采用如图1所示的紫铜和黄铜薄板样品进行室温下的导热系数测试,测试温度为22℃。紫铜和黄铜薄板为市场上购置的常用紫铜和黄铜材料,公认的导热系数分别为386.4W/mK和108.9W/mK。验证试验如图2所示。[align=center][color=#990000][img=4H碳化硅,690,194]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/02/202202121534515608_4873_3384_3.png!w690x194.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图2 紫铜和黄铜导热系数验证测试[/color][/align]经过三次重复性测量,得到的导热系数结果为:(1)紫铜导热系数为374.6W/mK,与上述公认值对比的相对误差为-3.1%。(2)黄铜导热系数为106.8W/mK,与上述公认值对比的相对误差为-1.9%。从测试结果可以看出,测量结果整体低于公认值,但相对误差较小,测试结果和测量精度完全可以接受,并由此可以确定出相应的测试参数。[size=18px][color=#990000]四、4H碳化硅晶片导热系数测试[/color][/size]经过上述验证试验,采用相同的测试参数对4H碳化硅晶片导热系数进行了测试,试验测试如图3所示。[align=center][color=#990000][img=4H碳化硅,690,561]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/02/202202121535033405_5843_3384_3.jpg!w690x561.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图3 4H碳化硅导热系数测试[/color][/align]经过三次重复性测量,得到的导热系数结果为:400.7W/mK。如果按照上述紫铜验证试验中得到的相对误差-3.1%进行推算,4H碳化硅晶片导热系数应该可以达到413.2W/mK。[size=18px][color=#990000]五、结论[/color][/size]通过上述试验测量得到了4H碳化硅晶片室温下的导热系数,但需要注意的是此测量采用了不一定精确的公认值进行验证,测量误差范围具体是多少并不清楚,只是误差不会太大,测量结果至少能给出一定的参考。同时,在采用瞬态平面热源法测试时,不同测试参数会得到完全不同结果,因此必须采用已知导热系数材料进行测试参数的选择和验证,并且已知导热系数范围能覆盖被测材料导热系数。[align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align]

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  • 盛美半导体首台12英寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收
    盛美半导体官方消息显示,1月8日,盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款12英寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求,提前验收。该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂,从正式装机到应用于产品片生产,只用了18天的时间,原定一年的验证期仅用6个月即顺利完成验收。图片来源:盛美半导体设备图片来源:盛美半导体设备据悉,盛美新款12英寸单晶圆薄片清洗设备,是一款高产能的四腔体系统,用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺,以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。该系统的传输及工艺模块为超薄硅片的搬送及工艺处理提供了有效的解决方案,基于伯努利效应,该系统在传输与工艺中,与晶圆表面完全无接触,消除由接触带来的机械损伤,提高器件的良率。通过不同的设定,该系统可适用于Taiko片、超薄片、键合片、深沟槽片等不同厚度的晶圆;通过采用不同的化学药液组合,该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。此前,盛美半导体设备董事长王晖曾表示:“为了争夺市场份额,功率设备制造商需扩大MOSFET 和IGBT的产能,包括增加晶圆减薄设备,同时兼顾利用有限的工厂面积。为此,我们开发了一个四腔系统,与目前市场上的一腔或两腔系统相比,它能提供更高的产能,降低成本(COO)、增加效益。此外,我们提供了一套专用的非接触式传输与工艺系统,以防止这些薄至50微米的易碎晶圆在背面减薄与清洗过程中受到损坏,从而提高器件良率。”此次盛美半导体12英寸单晶圆薄片清洗设备的快速投入量产使用并提前成功验收是盛美与国内量产客户团队的紧密合作成果。据了解,作为盛美半导体2020年推出的重要新产品之一,该设备的顺利验收对推动该设备在功率器件新兴市场的推广具有重要意义。盛美半导体设备公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
  • FEI推出7nm厚TEM薄片试样制备双束系统
    11月2日,FEI宣布推出新型HeliosTM G4双束系统,该系统可以为先进半导体制造和失效分析应用,高通量制备超薄TEM分析用薄片。  新型双束系统包括FX和HX两种型号,在仪器的技术水平和使用易用性方面都有重大的飞跃。  新Phoenix聚焦离子束能够进行高精度的精细切割,使得超薄(小于10nm)TEM薄片试样的制备更加简单。  现在只需几分钟时间就可以获得图像,而不需要像以前一样花费几个小时甚至数天的时间在一台独立的S/TEM系统上获得图像。HX型号是专门用于高通量TEM薄片试样制备。它有一个自动QuickFlip样品杆,可以帮助减少样品制备时间。  FEI半导体业务副总裁兼总经理Rob Krueger 表示:“FEI是市场上第一个推出7nm厚TEM薄片试样制备解决方案的公司,能够满足正在研发新一代设备的用户需求。”  “此外,双束系统能够提供小于3埃的图像分辨率,这使得失效分析实验室能够大幅缩减数据采集的时间,而不会降低图像质量。另外,将高分辨率成像和样品制备集中到一台仪器上,有效的节省了实验室空间。”  失效分析对于芯片制造变得越来越重要。因此,相比于整体的半导体设备市场,失效分析设备市场需求增长十分强劲,这个市场有超过30家供应商。然而,最近VLSI发布的一份研究报告显示FEI依然是这个市场的领先供应商。
  • PAS发布PAS CONCEPT 96 高通量薄片固相微萃取新品
    德国PAS Technology是一家集研发和销售自动样品处理的技术的公司,专注于无溶剂萃取技术,提供从采样到解析的一系列自动化解决方案。公司总部位于图林根州的马格达拉,可以为全球的客户提供优质的服务,并与微萃取领域的权威教授Janusz Pawliszyn及其研发团队合作,成功开发了CONCEPT 96及CONCEPT NT等产品。涉及的行业包括:医疗实验室、环境分析、食品分析、空气分析和饮用水分析系统。产品名称:CONCEPT 96——Coated Blade SPME System高通量薄片固相微萃取产品介绍:CONCEPT 96 高通量薄片固相微萃取有多种固定相介质可选,如C18、C8、C4、Pan-C18、Si、DEAE、C18-NH2-、C18-Diol-等多达20多种,96片萃取薄片可进行任意组合使用,用于样品筛选。该系统特别适合少量液体样品,组织培养液,体液等中的组分的富集萃取。尤其对于复杂基质的全血样品,可选用生物兼容性的专属萃取薄片,萃取时,血浆蛋白、血细胞不被吸附,而只萃取富集其中的小分子物质;经过活化后,可反复多次使用。产品特点:采用Coated Blade SPME,也称Thin thim SPME技术,涂层薄片微萃取技术,相较与传统的熔融石英材料的固相微萃取技术,已成为一种极具吸引力的样品制备技术。在TFME中,采用高表面积/体积比的平面薄片作为萃取相。在这种结构下,萃取相的表面积增加,而涂层的厚度保持不变或变薄,这使得与其他微萃取方法相比,在无需延长采样时间的情况下提高了灵敏度。高通量薄片固相微萃取CONCEPT 96系统,此系统既满足了自动化的要求,也保证了高通量的需求(可同时平行处理96位样品)。 CONCEPT 96高通量薄片固相微萃取应用领域:用于药物代谢研究、蛋白质组学研究、药物筛选、人体体液分析、环境监测、食品中微生物毒素检测、法医毒化鉴定分析等领域。创新点:目前市面上微萃取技术有熔融石英材料的固相微萃取技术,相较于传统的SPME技术,因传统的SPME技术的涂层量有限约0.5微升(受涂层厚度,表面积,长度等因素影响),导致吸附的样品量受到限制。PAS CONCEPT 96高通量薄片固相微萃取,采用新型技术Coated Blade SPME,也称Thin thim SPME,涂层薄片微萃取技术,可以大大增加表面积从而增加吸附量。在TFME中,与圆柱型的萃取头相比,这种薄片式形状的萃取相采用高表面积/体积比的平面薄片,在这种结构下,萃取相的表面积增加,而涂层的厚度保持不变或变薄,这使得无需延长采样时间的情况下提高了灵敏度。其次,该技术原理是将其吸附剂涂在扁平排列的薄片中,吸附剂可与样品直接接触,可减少溶剂带来的低回收率的影响,实现预处理、提取、清洗、解析等步骤。即使是非常复杂的样品(如均质后的动物或植物组织中的分析物),样品也会根据其亲和力进入萃取相。最后, CONCEPT 96自动化薄片固相微萃取系统,可直接在96孔板上同时萃取和解析样品,尽可能的减少大量的位移,有研究报道,平均每个样品分析时间不大于2.2min,体现了高通量和高效率,也满足了自动化的要求。相比于传统方法每个样品的分析时间需要30min左右,CONCEPT 96大大提高了分析效率。 涂层薄片固定相介质类型选择多,如C18、C8、C4、Pan-C18、Si、DEAE、C18-NH2-、C18-Diol-等多达20多种,96片萃取薄片可进行任意组合使用,用于样品筛选。应用于特别适合少量液体样品,组织培养液,体液等中的组分的富集萃取。高通量薄片固相微萃取作为少溶剂微萃取领域中的新技术,在非挥发性有机物分析中能发挥重要作用。 PAS CONCEPT 96 高通量薄片固相微萃取
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