芯体

仪器信息网芯体专题为您提供2024年最新芯体价格报价、厂家品牌的相关信息， 包括芯体参数、型号等，不管是国产，还是进口品牌的芯体您都可以在这里找到。 除此之外，仪器信息网还免费为您整合芯体相关的耗材配件、试剂标物，还有芯体相关的最新资讯、资料，以及芯体相关的解决方案。
当前位置: 仪器信息网 > 行业主题 > >

芯体相关的厂商

  • 苏州清芯卓半导体设备有限公司
    清芯卓位于苏州高新区，是一家由国内外行业专家组建且研发及生产为一体的半导体设备公司。我们致力于实验室研发级到全自动大批量生产级的客制化湿制程设备，单片清洗刻蚀设备，化学品/研磨液供应系统等，我们的模块化设计方案具备各种标准功能，服务于设计各种特殊模块以满足客户需求，提供高性价比的湿法一站式解决方案。
    留言咨询
  • 成都精新粉体测试设备有限公司 铜牌21年
    400-860-5168转0568
    成都精新粉体测试设备有限公司成立于1998年，是国内具有自主知识产权的生产型企业和四川省高新技术企业。专注于激光粒度分析仪、真密度分析仪、比表面积分析仪、粉体振实密度等分析测试仪器的研发、生产和销售。 精新一直秉承“质量至上，诚信服务”的经营理念，坚持软件和硬件的自主创新，深耕粉体测试设备领域。 近三十年的发展过程中，公司拥有一批从事机械、电子、材料、计算机方面的科研团队。雄厚的技术力量，完善的质保体系，先进的工艺设备，丰富的生产经验，在为客户提供优质产品的同时，我们也取得了多项专利技术和行业荣誉证书。 在历届全国粒度仪量值比对活动中，JL系列激光粒度仪均通过验证，取得能力验证证书，测试精度达到国外同类仪器测量水平。系列产品热销国内市场，广泛应用于粉体生产、加工企业，大专院校、科研院所等；并出口到北美、欧洲、印度、台湾、香港等地，广受客户的赞誉和好评。
    主营产品： 激光粒度仪   密度计   纳米粒度仪   图像粒度粒形  
    留言咨询
  • 辽阳鑫阳光液体分离设备有限公司
    辽阳鑫阳光液体分离设备有限公司是研发及生产各种离心机，环保设备的企业。管式分离机系列产品的高科技生产厂，本公司以促进我国分离与离心设备技术的进步，加快科研成果的转化为目标，公司集中了多位，多年来从事分离技术和离心技术的高壹级技术专家及技术人员。研发和生产，具有国际先进的产品，本公司具有雄厚的技术，精良的生产设备和完善的检验手段，生产各种规格型号的管式分离机，管式离心机，蝶式离心机，卧螺离心机，油水分离机等系列产品，高速管式离心机产品严格执行GB/T19001-2000标准，符合制药企业的GMP标准。我公司承诺，一定以新的产品，高超的技术，完善的售后服务。竭承为广大的新老用户提供放心的服务。
    留言咨询
查看更多厂商

芯体相关的仪器

  • 类器官芯片——人体仿真系统
    人体仿真系统——一种用于新一代体外模型的完整仿真人体器官芯片的解决方案洞察生物学的新平台我们已经迎来了药物发现和开发的新时代，这是一个被更具预测性的人类生物学模型所驱动的时代。以往的药物研发依赖于传统模型，但传统模型无法准确再现人体生物学或对治疗的反应。因此，只有10%的项目药物能顺利获批。幸运的是，我们现在有了更好的方法。通过使用人体仿真系统，您在实验室中就可以模拟人类疾病和其对候选药物的反应。该系统使用先进的仿真人体器官芯片技术。较动物、微球等传统模型而言，该系统能更忠实地模拟真实的人体生物学状态。因此，您可以更深入地理解人类疾病，并在药物研发过程的早期更准确地理解候选药物的影响。一个系统，无限应用与传统模型相比，仿真人体器官芯片技术再现了人体内的微环境，更真实地模拟人体反应。与其他方案不同的是，人体仿真系统为使用器官芯片再现人体物学提供了一个开放的平台。因此，您能够为任何研究的任何感兴趣的器官应用建模。应用包括：排泄毒性：更准确地预测候选药物的排泄毒性特征。炎症：癌症探索炎症和免疫应答的复杂机制。微生物组：深入了解人类宿主-微生物组的相互作用。传染性疾病：研究感染性疾病，并评价治疗有效性。癌症：对复杂的肿瘤微环境建模，评价免疫治疗的安全性和有效性。神经科学：促进神经退行性疾病的药物发现和开发。所支持的器官芯片包括：肺气道芯片：原代共培养模型，以细胞分化和功能性纤毛增加为特征，再现气道生理学的关键特征肺泡芯片：肺泡-毛细血管界面的原代共培养模型，具有气液相界面，可循环拉伸以模拟呼吸脑芯片：最全面的神经血管单位体外模型，具有动态和可调的微环境中的 5 种细胞类型结肠芯片：仅有的将原代类器官和结肠内皮细胞与机械力结合以模拟体内生理学的模型十二指肠芯片：原代类器官和十二指肠内皮细胞在机械力下共培养，以解决细胞系的局限性问题肝芯片：四种人类细胞类型在动态微环境中共培养，以支持体内类似的基因表达、功能和生理学近端肾小管芯片：在流动中共培养原代人肾细胞以改善细胞功能和对候选药物的反应设计您自己的芯片：采用人体仿真系统的开放平台方法，您能够通过我们的基础研究套装和您自己的细胞来源为任何器官创建芯片仿真人体器官芯片技术的预测能力您可以通过采用器官芯片更准确地预测全身器官对候选药物的反应。无论您使用我们的器官特异性工具包中发现的合格细胞还是您自己的细胞来源，每个器官芯片都可再生模拟人体反应所需的微环境。细胞串扰：使用两种不同的培养通道再生复杂的生物学，同时通过多孔薄膜实现细胞间相互作用。灵活的细胞来源：可使用多种人类细胞来源，包括原代细胞、诱导多能干细胞（iPSC）、类器官和细胞系。生物学复杂性：将相关生物成分整合到每个芯片中，包括组织-组织界面、流体流动、免疫细胞相互作用、微生物和机械力。独一无二的毒理学预测性在迄今为止最大的器官芯片研究中，研究人员对 780 个肝芯片进行了评价，以评估 27 种已知肝毒性和无毒性药物的盲态组的毒性风险。肝芯片的灵敏度为 87%，特异性为100%，优于动物模型和微球模型。该结果支持肝芯片在临床前毒理学评估工作流程中的应用。同时，已发表的肝微球数据显示，同一药物组的灵敏度为 47%，特异性为100%。一项计算经济学分析表明，基于这种性能，肝芯片可以通过提高研发效率，每年在小分子药物研发中节省 30 亿美元。完整的仿真人体器官芯片解决方案人体仿真系统结合了灵活、开放的仪器、耗材和软件系统。每个组件旨在提高芯片仿真人体器官技术易得性和易用性，使您能够为您的药物发现和开发项目创建稳健和可重现的数据。器官芯片：在我们系统的中心，每个器官芯片都承载器官特异性微环境中的人体活细胞，以改善人类相关性。Pod便携式模块：作为器官芯片和 Zoe-CM2&trade 培养模块的界面，Pod 上装载芯片，承装培养基和排出物，且能与实验室设备兼容。Zoe-CM2&trade 培养模块：Zoe 通过自动化培养芯片（最多 12 个）所需的精确条件，维持器官芯片中细胞的寿命。Orb 中心模块：Orb连接到标准实验室输出，为最多 4 个 Zoe-CM2 提供气体。软件：我们的软件套件帮助您设计器官芯片研究，远程控制和监测您的 Zoe-CM2，并分析您的结果。
    留言咨询
    厂商： 山东海克尔生物科技有限公司
    品牌： Emulate
    型号： Human Emulation System
    价格： 面议
  • 人体器官芯片仿生系统 400-860-5168转6227
    人体器官芯片是2010年诞生的一项变革性生物医学新技术，人体器官芯片指的是一种在芯片上构建的器官生理微系统，它以微流控芯片为核心，通过与细胞生物学、生物材料和工程学等多种方法相结合，可以在体外模拟构建包含有多种活体细胞、功能组织界面、生物流体和机械力刺激等复杂因素的组织器官微环境，反映人体组织器官的主要结构和功能特征。它可在体外模拟人体不同组织器官的主要结构功能特征和复杂的器官间联系，用以预测人体对药物或外界不同刺激产生的反应，在生命科学和医学研究、新药研发、个性化医疗、毒性预测和生物防御等领域具有广泛应用前景。（一）功能应用 Kirkstall Ltd.专利技术的Quasi Vivo器官芯片微生理系统又称为微流体“芯片上器官”系统，具有相互连接的细胞培养单元，为类器官生长提供更具生理相关性的体内微环境。 （二）性能特点Quasi Vivo 作为一种先进的器官芯片系统，专门设计用于解决学术和工业研究人员在开展体外和体内研究时遇到的主要问题，具有下列性能优势： 功能延展性强允许独立、可控的空气、气体或液体层流流向顶端和基底外侧 满足多器官共培养，细胞间的信号传递等实验要求可选择气液界面，液液界面，支架和流动方案的多样化培养方式 成像友好；易于获取样本 模拟生物力学和浓度梯度便携和易于操作，占地面积小，节省空间，可兼容标准实验室的孵化器 （三）产品应用案例及发表文献1) Berger E, Magliaro C, Paczia N, Monzel AS, Antony P, Linster CL, Bolognin S, Ahluwalia A, Schamborn JC. Millifluidic culture improves human midbrain organoid vitality and differentiation. Lab Chip, 2018, 18, 3172-3183.在本研究中，作者建立了一个在Kirkstall Quasi Vivo器官芯片微流体条件下稳定的脑类器官培养物，并将其与使用计算流体动力学（CFD）和常规实验方法中的连续轨道振荡方法进行了比较。CFD分析是为了确定在两种实验装置中计算出的氧气量的差异是否可以用来解释在两种条件下培养的类器官中观察到的任何差异。这一比较显示了培养质量的改善，包括一个减少的“死核心”，并被模型证实，并增加了多巴胺能分化。在本研究中，作者使用upcyte人肝细胞在体外生成肝类器官，在Kirkstall Quasi Vivo器官芯片中进一步培养10天后，这些肝类器官表现出典型的肝实质功能特征，包括细胞色素P450、CYP3A4、CYP2B6和CYP2C9的活性，以及一些标记基因和其他酶的mRNA表达。 3) Cancer cells grown in 3D under fluid flow exhibit an aggressive phenotype and reduced responsiveness to the anti-cancer treatment doxorubicin, Tayebeh Azimi, Marilena Loizidou & Miriam V. Dwek ,Scientific Reports volume 10, Article number: 12020 (2020)在该实验过程中，癌细胞被制备成一个密集的3D团块，创造了一个在Kirkstall Quasi Vivo器官芯片流体流动条件下的肿瘤类器官，将肿瘤类器官暴露于流体和压力的生理条件下，会导致其生长、形态和对化疗挑战的敏感性的变化。该模型系统为组织密度和流体流动的作用提供了关键证据，并为使用3D模型作为癌症药物测试平台的研究人员提供参考。 4）Geddes, L., Themistou, E., Burrows, J. F., Buchanan, F. J., & Carson, L. (2021). Evaluation of the In Vitro Cytotoxicity and Modulation of the Inflammatory Response by the Bioresorbable Polymers Poly(D,L-lactide-coglycolide) and Poly(L-lactide-co-glycolide). Acta Biomaterialia, 134, 261-275. 医疗设备必须进行一系列的测试，以确保其在临床使用中是安全的，这些测试由国际标准化组织（ISO）规定。每个医疗设备都需要进行细胞毒性分析，这通常是体外生物相容性测试的第一步。这些测试提供了一种高效的方法来确定一种物质或一种物质对活细胞的细胞毒性，然而，它们的使用有限，因为它们不能用于确定细胞死亡的原因。在生物材料开发的早期阶段测试体外免疫反应目前还没有纳入标准程序。深入了解体外细胞对生物材料的反应将有助于早期检测和预测潜在的不良反应。为了复制体内环境和增加生理相关性，本文作者采用了Kirkstall Quasi Vivo“芯片上的器官”流动培养系统，用于测试聚合物样品。 （四）产品用户概况全球使用Kirkstall Quasi Vivo器官芯片微生理系统的学术及研究机构已超过100+个，遍布美国、英国、法国、瑞典、奥地利、意大利、荷兰、瑞士、日本等。目前器官芯片微生理系统已成功用于以下类器官模型的构建： （五）品牌制造商简介Kirkstall Ltd. 成立于2006 年，是 Braveheart Investment Group plc 的子公司，总部位于英国约克。Kirkstall开发了一种创新的微生理系统的器官芯片模型Quasi Vivo。作为器官芯片技术的领导者，Kirkstall已经建立了牛津大学生物医学工程研究所等著名的大学实验室的庞大用户群，产品在全球范围内享有盛誉。 北京基尔比生物科技有限公司是Kirkstall ltd.授权在中国的唯一和独家总代理商，全面负责Kirkstall公司旗下所有产品在中国的销售，市场推广和技术支持等事宜。
    留言咨询
    厂商： 北京基尔比生物科技有限公司
    品牌： Kirkstall
    型号： QVivo kirkstall -1
    价格： 面议
  • 单多芯一体干涉仪
    产品概述MT Pro 是一款集单多芯一体的双光源干涉仪。结合Dimension高科技自主研发且拥有专利技术的光学系统，提升检测视场大小，多芯采用非接触式白光扫描测量，单芯采用红光相干原理而研制。能够快速一键全自动准确检测连接器表面3D形貌的各项指标参数，并显示保存测量结果。配备多款高性能检测夹具，广泛应用于实验室及生产制造。主要特性图像分辨率高达 1.5μm测量速度快，单芯 0.5s，12 芯 5s重复性高采用 0.1nm 精度激光干涉仪标定，测量结果准确Ferrule 夹具外框定位支持检测单芯，多芯（2~72 芯）测量视场 4.3*3.3mm 可测量单排 16 芯连接器自动对焦、自动测量功能自动调整校准参考镜0~8°夹具角度快速调节，无需更换夹具软件操作界面更直观图像分辨率高达1.5umMT Pro 针对多芯连接器测量设计了新的光学系统能够准确还原光纤连接器端面细节及形貌。保证后续计算得到准确结果。 多芯多模光纤表面 多芯单模光纤表面单芯光纤检测新高度MT Pro干涉仪采用全新光路设计，光纤高度测量范围单芯高达 -1000~1000nm，适合各种复杂工况的使用。 数据重复性好以下是同一个连接器连续测量 10 次的结果。光纤高度测量重复性纤芯凹陷测量重复性测量结果准确MT Pro使用了精度高达0.1nm的激光干涉仪对系统进行了准确的标定。确保 MTP/MPO 测量的ROC、Fiberheigh和 Coredip等参数准确性和一致性。自动对焦功能MT Pro 在每次测量时都启动了自动对焦保证从最佳位置开始面型扫描，从而能够最大范围还原出各种连接器的表面形貌，即使端面形状不是很理想的连接器也能够被准确测量。自动对焦功能大大简化了测量操作，特别是 APC 连接器。自动校准参考境维度科技的干涉仪校准方案是采用自动调整参考镜，而非手动调整夹具平台或用数据补偿的方案。这样做的优点是：独特MT Ferrule 外框定位测量夹具维度科技外框定位测量技术拥有技术专利，优点显著。1. 外框定位 MT Ferrule 可用于 MT4，MT8， MT12 ,MT16 ，MT24，MT32 ，MT48 ，MT72全系列 ferrule 测量无需更换夹具。2. 保证了 Ferrule 角度测量的准确性和重复性3. 长寿命不易损伤4. 避免了对被测件 PIN 孔的损坏5. 有助于分析研磨夹具角度的准确性 足够大的视场能够测量 MT160~8°夹具角度快速切换MT Pro 的独特夹具平台设计 , 能够快速实现 0~8°的宽广角度调节，无需更换夹具再次校准，能够保证更高的重复性和再现性，可检测全类型的多芯 PC 和 APC 产品。 PC ,APC测量模式切换快速简便一键式操作一键式全自动的测试流程，只需一次点击鼠标即可自动对焦、自动扫描、自动分析、自动计算，数秒内完成测量及报告存储。简洁的软件界面和卓越的3D还原能力MT Pro 干涉仪测量 软件界面采用简洁的模块化显示，直观便于操作。实时图像清晰，3D 还原图，表面粗糙度图、剖线图，及各个参数测量结果同相关信息一目了然。测量操作和设置简单易行，单多芯测量一键切换。主要规格参数注：1） X,Y 端面角度 *（°）参数针对外框夹具；2） * 重复性和再现性数值为 sigma 统计值；3） 重复性是 50 次不动连接器进行测量得到的统计值；4） 再现性是 50 次重复插拔连接器得到的统计值。主要应用用于抛光和组装过程中检查光纤插芯，跳线，尾纤和裸光纤。
    留言咨询
    厂商： 深圳市维度科技有限公司
    品牌： DIMENSION
    型号： MT-PRO
    价格： 10万 - 20万元
查看更多仪器

芯体相关的资讯

  • 半导体产业“芯”光熠熠
    今年1至7月份，池州经开区半导体产业稳中有进，“芯”光熠熠，省级半导体产业集聚发展基地实现产值约110亿元，同比增长约15.5%。高芯众科、钜芯半导体、硕呈电子等半导体核心企业产值增幅超过20%。　　近日，记者走进安徽高芯众科半导体有限公司，车间里等离子涂层机械手正在操作平台上有序高效地运转，一块块半导体核心零部件随之被披上“保护衣”。　　2015年，高芯众科在池州经开区落户成立，围绕半导体真空腔体零部件制造、精密特殊涂层生产建立生产线，进行研发、测试，经过多年在关键核心技术上全力攻坚，如今该公司现已在液晶面板和半导体设备核心零部件制造、精密涂层等技术领域实现100%国产化。　　技术创新是激发企业活力的源泉。“我们要打破国外技术垄断，做真正的国产替代。半导体核心零部件的国产化是条艰难而正确的道路，明确这一目标后，我们持续投入重金用于技术研发和创新，公司研发团队用了近十年时间，攻克了半导体核心零部件国产化道路上一批‘卡脖子’的技术难题。”高芯众科公司董事长辛长林告诉记者。　　如今，半导体及液晶面板高端核心设备约90%来自国外，国内面板及芯片生产商除了购买设备，后续还要投入大量运维费用。而高芯众科提供的电极新品制造、精密涂层及材料服务，可为国内液晶面板厂商节约不少生产成本。　　高芯众科作为能够生产下部电极的国产替代公司，很早就投身于半导体零部件的精密制造技术研发。目前，公司无需依赖进口就能提供先进制程的芯片制造用核心零部件，并能大大缩减这一零部件的交付期限。　　截至7月底，高芯众科销售收入已突破1亿元，是去年同期的一倍。“面对严峻的外部环境，公司产值仍实现迅猛增长，主要得益于我们产品的持续创新，能第一时间满足客户的需求。”辛长林说，未来，高芯众科将继续推进半导体核心零部件新品的研发，加强技术攻关，拓展零部件新品种类，争取利用产品的品质优势、价格优势把半导体设备核心零部件和核心材料推向国际市场。　　在核心企业加速发展、勇当“头雁”的同时，池州经开区强化上下游项目招引，延长半导体产业链条，以链式发展激活产业“聚变效应”。　　安徽同池科技有限公司作为车载显示赛道的一枚“新星”，是一家专业从事各类显示器件产品制造的高新技术企业。为满足新能源汽车对车载显示屏零部件的多样化需求，企业自2022年落户园区后，就将原先苏州本部最新研发的液晶显示触控模组项目转移到池州，目前企业设立的8条整屏生产线，已为国内外多家头部新能源汽车厂商提供整体服务方案。　　车间内，同池科技总经理姚秀振向记者介绍：“我们这款产品是一个4.1（寸）的模组，一天能生产5000（片），产值一天能达到25万元。公司上半年产值突破4000万元。”　　在显示器行业深耕20多年后，姚秀振和他的团队在池州经开区开启了“二次创业”。谈起企业的发展规划，他满怀信心：“随着产能不断释放，我们正积极拓展新客户，目前洽谈的有京东方、理想等企业。”姚秀振说，公司正重点攻关整机产品，从软件开发到制造成品，都由同池科技完成。　　核心企业引领，经开区半导体产业“磁吸”效应加速释放，产业链上下游配套企业加速汇聚。今年以来，该区不断创新招商模式，吸引越来越多的半导体领域优质企业来此扎根创业、投资兴业、共谋发展，丰芯半导体高端封测、康盈半导体、华讯科技存储芯片等一批半导体产业及关联项目签约落户。　　“接下来我们将继续坚持半导体首位产业、首位发展，做强封装测试和分立器件‘两张名片’，加快补齐产业链短板，加速布局车规级芯片新赛道，构建半导体产业特色发展格局，奋力打造省内一流的半导体产业基地。”池州经开区经济发展局副局长程华青表示。
    时间： 2023-09-13
    作者： 情绪波动
  • 中国半导体市场年会：发掘新需求 发展“芯”动能
    如今，半导体市场的发展依旧强劲，需求旺盛，全球半导体市场保持了高速的增长。2021年全球半导体产业销售收入达5559亿元，同比增长26.2%，其中中国继续保持全球最大的半导体市场地位，2021年中国半导体产业销售收入同比增长23.3%。为发掘市场新机遇，近日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会的亮点活动之一，由赛迪顾问股份有限公司承办的2022中国半导体市场年会同期举办。本次年会以“孕芯机，开芯局，共建融通新市场”为主题，破解行业难题，进一步推动半导体行业发展。　　智能汽车领域极具潜力　　云计算、数据中心、无线通信、汽车、工业、消费类产品以及有线通信等几大领域支撑了全球半导体的发展，预计2030年全球半导体产业的市场规模将达到万亿元级别。从未来的发展来看，人工智能以及智能汽车对于整个半导体的发展贡献将越来越大。　　合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智指出，针对新能源汽车这一新兴领域，中国汽车工业协会、IDC、Omdia的数据显示，预计2025年全球新能源车将达3058万台，中国将达1300万台，而一辆新能源汽车的所有芯片加起来所需要的硅面积约等于一片12英寸晶圆，也就是需要3000万片12英寸晶圆的供应。所以新能源汽车市场的芯片需求量将越来越大，市场极具潜力。　　蔡国智认为，要坚持车用芯片战略，因为车用芯片所需的验证期长，爬坡期慢，所以战略定力很重要。　　昆仑芯（北京）科技有限公司CEO欧阳剑认为，算力是智能汽车产业升级的关键因素。汽车智能化的产业升级需要车、路、云三大板块共同创新才能够完成。对于车来说，智能汽车需要AI的全功能完成感知、定位、预测、规划和控制等以前需要人为操作的事情，这是产业升级对车的变革；对于路来说，路端提供的感知和支持，使得车在比较低的成本和算法依赖之下，能够实现非常好的智能驾驶；对于智能汽车来说，需要非常庞大的云端算力支持，包括数据自动化的标注、模型的训练以及仿真和各种评测，云端算力是智能化升级必不可少的条件。　　欧阳剑预测，车端高性能芯片将会像云端的高算力芯片一样，在五年之后变成百亿元级的市场，通过场景和技术共同驱动，在短时间内，爆发出非常庞大且繁荣的市场。因此，各大厂商应该着重为自动驾驶芯片和车厂及相关企业提供算力服务，以及建立智能汽车领域专用的高性能数据中心。　　智能传感器发展刻不容缓　　传感器的智能化发展趋势深刻影响着产业链下游市场的发展，华东光电集成器件副总工程师张胜兵介绍，智能传感器是一种检测装置，它感受到外界被测量的信息，并且将这种信息转化成为可以被电路或者被处理的电信号或者其他形式的输出，如果说机械延伸了人类的体力，计算机延伸了人类的智力，那无处不在的传感器就大大延伸了人类的感知力。　　智能传感器被誉为人工智能的五官，有着传统传感器所不具备的功能，可以实现自补偿和计算，自校准、自诊断、自检查，信息的存储和传输，还可以实现不同的物理量和化学量之间的复合敏感，对采集到的信息进行处理，给出判断和处理决策，而且传感器与相应的电路都集成到同一芯片上，减小体积，提高性能。　　智能传感器的应用领域非常广，在智能制造、可穿戴、物联网、人工智能、传统工业测控、航空航天、汽车电子等领域，都有着广泛的应用。　　最近几年，全球智能传感器的市场规模增长率超过了10%，预计到2023年经济规模将增长487亿美元。而国内智能传感器市场2018—2026年预测的复合增长率为8%，预测到2026年经济规模达到239亿元，应用领域主要是汽车电子领域和工业控制领域这两大板块。　　张胜兵建议，发展智能传感器，一是完善顶层设计，加强基础研究。突出创新，完善顶层设计，强化战略引领，建立以MEMS传感器为核心的数字产业链链长制，同时探索明确专业定位。MEMS可以作为二级或者以上的学科列入到专业重点行业。加强基础研究，跟踪前沿，智能传感器最需要探索的是新原理和新工艺。还要对前沿技术进行布局，比如石墨烯、量子和柔性等。　　二是整合国家级创新平台力量，加快推动技术更新突破。增加传感器基础共性技术研究投入，整合国家级创新平台力量，引导国内传感器企业加大研发投入力度。　　三是强化产业链建设，建立以晶圆制造为链核的产业集群，推动产业链协同升级。实现传感器产业链高端化现代化，推动MEMS技术和IC技术的深度融合，打造传感器国家级产业集群，强化区域联动，同时要建立以芯片制造为链核的集群，推动8英寸以上的量产晶圆制造平台建设。　　四是政策支持，保障人才资金供给。培养引进一批MEMS传感器领军人才队伍，设立传感器产业发展基金。　　挖掘半导体市场新需求 推动产业融合发展　　结合当前国内国际形势及半导体市场的发展趋势，中国电子信息产业发展研究院副院长张小燕提出四点建议。一是坚持创新引领，加快关键核心技术攻关。创新对半导体行业尤为重要，要坚持创新引领，面向高性能计算、高端设计软件等半导体前沿技术，加强技术研究和原始创新，实现关键核心技术突破，以创新驱动半导体行业高质量发展。　　二是挖掘市场新需求，推动融合发展。要围绕制造强国、数字中国的建设目标，挖掘新能源汽车、新型数据中心、智能制造、元宇宙等新领域对半导体的新需求，加强半导体产业与工业互联网、数字经济等领域的融合发展，助力产业快速升级，不断释放我国半导体市场的潜力，带动全球半导体产业蓬勃发展。　　三是要加快要素集聚，建设世界级的集群。充分发挥长三角、珠三角地区在半导体领域的既有优势，加快要素集聚，体系化构建半导体产业生态，加快建设世界级半导体产业集群。安徽是长三角地区三省一市的重要成员，相信安徽将更加深度地参与到长三角地区半导体产业链、供应链的体系建设中，走差异化路径，发挥后发优势，更好地在全国半导体产业中占有一席之地。　　四是加强国际合作，实现共赢发展。半导体产业的全球化属性是不可改变的，无论集成电路产业如何调整变革，加强全球产业链供应链的协作，仍然是半导体产业发展的重要路径。　　中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，开源模式是一种发展模式、创新模式，已经成为推动当代世界信息技术发展的强大动力。开源生态化是指开源既能融合合作伙伴，又能融合应用伙伴，既能突破关键核心技术，又能延展上下游的产业链。开源生态以开源项目为中心构建，形成软件硬件等开源项目，开源生态涉及开源贡献者、使用者、运营者、服务者、支持者等多种角色，企业和个人均可参与。这使得开源人才培养可以贯穿产业链发展的各个环节，可以满足产业发展的多元化需求。　　倪光南认为，开源平民化是指开源基本上没有创新门槛，没有资金壁垒、市场壁垒等，使大众都能参与创新，这对于我国来说，具有特别重要的意义。我国还处在开源发展的跟跑阶段，从开发者数量上，中国位居全球第二，称得上开源大国，但还不是开源强国。倪光南建议，在高校系统地推进开源教育，统筹规划，建立完善的产学研一体化开源人才培养体系，针对国家科学技术发展的产业需求进行针对性开源人才培养，以支持产业的发展需求和国家发展的战略方向，注重开源人才培养，打造围绕国家战略、产业需求，开展大学生的学习+实践+孵化+金融为一体的开源设计，培养更多的大学生开发者参与到开源设计开发当中。
    时间： 2022-12-28
    作者： 情绪波动
  • “烂尾”项目德淮半导体整体资产被拍出16.66亿 接盘方为荣芯半导体
    8月7日，《每日经济新闻》记者从京东拍卖上了解到，德淮半导体有限公司（以下简称德淮半导体）破产管理人于2021年8月6日10时至2021年8月7日10时止（延时除外）在京东拍卖破产强清平台对德淮半导体整体资产（包括全部动产和不动产，不含芯片成品和芯片原材料）进行公开拍卖。拍卖页面显示，标的物所在地位于江苏淮安市淮阴区长江东路599号，起拍价为16.66亿元，评估价为23.80亿元，加价幅度为1000万元及其整数倍，保证金为3.32亿元。该拍卖共有3人报名，2.34万人围观。当日，荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称荣芯半导体）通过公开竞价成功拍得该项目，成交价为16.66亿元。公开报道显示，在荣芯半导体背后，已站立着民和资本、红杉中国、冯源投资、元禾璞华、美团等诸多资本。德淮半导体项目“烂尾”由来启信宝显示，德淮半导体成立于2016年，注册资本为60.43亿元，主营业务为半导体零件、高科技半导体芯片、半导体元器件等。据中国经营报报道，2016年初，时任淮安市淮阴区区委书记的刘泽宇“抢”来了半导体“红人”李睿为，后者通过码扬（上海）微电子科技有限公司计划出资4000万元与淮安政府合作，投资成立了“淮安德科码”，并于2016年3月开工建设。公开报道显示，淮安德科码号称总投资450亿元，其中，一期投资120亿元，占地257亩，计划建设年产24万片12英寸CIS晶圆厂，并号称要做“中国第一、世界第二，追梦成为三星那样的半导体大厂的企业”。然而，在淮安德科码开工之后，李睿为承诺的投资并未到位，最终退出淮安德科码股东列表。2016年6月，李睿为的南京德科码项目得到南京市政府的支持，他以公司名侵权为由起诉了淮安德科码，期间，淮安德科码项目因涉诉陷入停滞，直到改名德淮半导体之后才重新启动。据《淮安市2020年重大项目投资计划》，截至2019年底，德淮半导体项目仅实际投资46亿元，其中德淮半导体管理层认缴的10亿元仅到位4100万元。因资金链断裂，2020年年初，德淮半导体陷入停工，到2020年4月，德淮半导体被淮阴区政府派驻工作组接管。在2020年年底的央视调查报道当中，德淮半导体工作组办公室副主任徐玉泉介绍，企业原有近千名员工，目前只剩78名留守，目前进场的设备是57台套，还有154台套的设备没有进场，法定代表人夏绍曾、分管财务的副总经理等已长期留在中国台湾地区没回来。买方荣芯半导体第一大股东背后是青岛国资启信宝显示，此次接盘的荣芯半导体成立于2021年4月，注册资本为2.32亿元，主要经营项目为半导体分立器件制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计等。目前已获得了民和资本、红杉中国、冯源投资、元禾璞华、美团等资本的投资。而据媒体报道，荣芯半导体的估值已达95亿元。根据启信宝信息，目前在荣芯半导体股东列表中，公司第一大股东为青岛民蕊投资中心，持股比例25.8621%，后者的三名股东分别为青岛城投科技发展有限公司、青岛半导体产业发展基金合伙企业（有限合伙）和拉萨民和投资管理有限公司。其中，两家青岛企业背后的控股股东均可追溯至青岛市国资委。此外，荣芯半导体的投资方中，民和资本创始合伙人韩冰担任荣芯半导体董事长，元禾璞华投委会主席陈大同为展讯通信的联合创始人；平潭冯源绘芯股权投资合伙企业(有限合伙)的大股东则是韦尔股份创始人兼董事长虞仁荣。据媒体报道，陈大同表示，近年来，全球信息化社会的快速转型，造成集成电路市场的急剧扩张，引起了全球性产能的极度紧张，这在国内表现的更为突出。荣芯半导体是一个新的尝试：集中民间及产业的资源，在政府的支持和指导下，逐步推进，为设计公司提供精准晶圆代工服务，促进我国集成电路产业的均衡发展。荣芯半导体CEO陈军介绍称：“荣芯半导体将按照市场化方式逐步布局半导体制造，从晶圆级封装启动，最终目标实现12寸晶圆自主可控的制造能力。”有媒体在报道中分析指出，从目前的信息来看，荣芯半导体至今仍是一个“空壳”，而其要做晶圆代工，就必须要有自己的晶圆厂。在全球晶圆制造产能紧缺或将持续至2023年的背景之下，全球众多的晶圆厂都有开始扩产，预计在2023年下半年将会有大量的产能开出，届时可能会出现产能过剩的问题。因此，对于荣芯半导体来说，如果此时自己来新建一座12吋晶圆厂，恐怕最快也要等到2023年才能量产，而到时市场可能已经出现产能过剩的问题，这对于荣芯半导体的运营将是极为不利的。此时接盘烂尾的“德淮半导体整体资产”，则有助于其能够更为快速地进入晶圆代工市场。
    时间： 2021-08-09
    作者： KPC
查看更多资讯

芯体相关的方案

查看更多方案

芯体相关的资料

查看更多资料

芯体相关的试剂

查看更多试剂

芯体相关的论坛

  • 到底是面心还是体心？

    如果一个结构，沿方向分不清是面心还是简单，沿方向是面心，沿方向是体心，那么这个可能是什么结构？什么原因导致这样的呢？

  • 半导体芯片失效分析实验室汇总

    半导体芯片失效分析实验室汇总随着半导体技术的发展，芯片已经成为现代电子产品中不可缺少的部分。然而，芯片在长时间运行后可能会出现失效或故障，这将导致电子产品无法正常使用。为了解决这个问题，半导体芯片失效分析实验室应运而生。半导体芯片失效分析实验室是一种专门用于分析芯片故障原因和找出解决方案的实验室。它主要由多种设备和技术组成，包括光学显微镜、扫描电子显微镜、离子注入系统、穿透电子显微镜、电子束刻蚀机等。半导体芯片失效分析实验室可以用于以下方面的分析：1.失效分析如果芯片出现了故障，失效分析可以用来找出导致问题的原因。分析的过程通常包括对芯片进行非常规测试，如X射线衍射、扫描探针显微镜和热分析等，以找出故障根源，如堆积缺陷、擦除缺陷、漏电等。2.质量控制半导体芯片失效分析实验室也可以用于质量控制，以确保每个芯片都符合准确的规格和标准。质量控制分析通常包括对芯片进行成品检验，如外观检查、电性能测量和可靠性测试等。半导体芯片失效分析实验室汇总1.北京软件产品质量检测检验中心芯片失效分析实验室（简称：北软检测）成立于2002 年7月。北软芯片失效分析实验室可以进行全流程的失效分析，可靠性测试，安全验证等。主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测（2D X-ray，3D X-ray）、超声波扫描显微就（SAT）、缺陷切割观察系统（FIB系统）、体式显微镜、金相显微镜、研磨台（定点研磨，非定点研磨，封装研磨）、激光黑胶层取出系统（自动decap，laser decap）、自动曲线追踪仪（IV）、切割制样模块、扫描电镜（SEM）、能谱成分分析（EDX）、交变温湿度试验箱、高温储存试验、低温存储试验、温湿度存储试验等。通讯地址：北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼联系人：赵工?2.南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室是国内最早成立的芯片失效分析实验室之一。实验室配备有先进的设备和技术，可对芯片的物理结构、器件参数、芯片性能、线路连接等方面进行全面的分析和测试。3.上海半导体研究所失效分析实验室上海半导体研究所失效分析实验室成立于2005年，是一家具备IC生产能力的高新技术企业。实验室在芯片失效分析领域积累了丰富的经验和成果，并不断引入先进的设备和技术，为客户提供高水平的技术支持和服务。4.北京中科微电子有限公司失效分析实验室北京中科微电子有限公司是一家专业从事半导体封装测试与分析的公司。实验室配备有一批优秀的专业技术人员和一流的设备，能够为客户提供全面、高效的失效分析服务。5.惠州半导体失效分析中心惠州半导体失效分析中心是惠州市政府支持的创新创业平台，依托留学海归、国内外知名院校科研机构等优势资源，致力于半导体失效分析领域的研发和服务。6.中国电子科技集团公司第十四研究所该实验室成立于20世纪80年代，针对集成电路芯片的失效问题，建立了先进的实验室设备和完整的芯片失效分析技术流程。这些技术流程包括非常规样品处理、样品制备、分析测试和故障分析定位等。该实验室能够对各种类型的芯片进行失效分析，如DRAM、NOR FLASH、SRAM、Flip Chip等。7.中国电子科技集团公司第五十五研究所该实验室成立于20世纪90年代，主要研究领域是空间电子电路可靠性和失效分析。在芯片失效分析方面，该实验室研究了很多芯片失效的根本原因和解决办法。例如，该实验室率先提出了在高温下检测集成电路失效的方法，推出了系列失效分析和故障定位技术。8.中国航天科工集团有限公司第六十所该实验室成立于20世纪90年代初期，由中国第一位半导体芯片设计师胡启恒教授领导，主要研究集成电路的失效分析和检测。该实验室在失效分析方面的主要技术包括侵入式和非侵入式技术、信号分析、快速失效分析以及优化分析等。此外，该实验室还开创了集成电路失效分析的新技术领域。9.南京微米尺度材料分析与应用国家级实验室该实验室拥有完整的半导体芯片失效分析实验平台及技术团队，能够进行芯片性能评估、芯片分析、缺陷定位和失效机理研究等多方面的工作，可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务。10.北京微电子所半导体芯片失效分析实验室该实验室依托于北京微电子所，能够利用所拥有的半导体芯片分析技术和完善的实验平台，提供专业的半导体芯片失效分析服务，包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。11.武汉微纳电子制造国家工程研究中心半导体芯片失效分析实验室武汉微纳电子制造国家工程研究中心依托于华中科技大学，其半导体芯片失效分析实验室拥有全套高端的半导体芯片失效分析仪器，为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务，涉及芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。12.上海微电子设备有限公司半导体芯片失效分析实验室该实验室作为上海微电子设备有限公司的技术支持，结合上海微电子设备有限公司的芯片检测与分析设备，可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务，包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。以上仅是部分中国半导体芯片失效分析实验室，随着技术的不断更新和进步，相信未来将会涌现更多实验室，并且实验室之间也将进行更多的协作与交流，加速半导体芯片失效分析技术的发展和普及。国内较为知名的半导体芯片失效分析实验室还有中芯国际、台积电、联芯科技等。这些实验室拥有一流的实验设备和技术人才，可以开展多种类型的半导体芯片失效分析工作，并为客户提供专业的技术支持和服务。此外，在国际上也有多家著名的半导体芯片失效分析实验室，如SiliconExpert、IEEE Components Partitioning and Analysis Center等。这些实验室不仅具备高水平的技术装备和技术人才，还通过与多家知名公司合作，积累了丰富的经验和数据资源。同时，这些实验室还开展了大量的研究工作，不断推动半导体芯片失效分析领域的发展。总之，半导体芯片失效分析实验室在提高半导体芯片可靠性方面起着至关重要的作用。希望通过本文的介绍，可以帮助大家了解半导体芯片失效分析实验室的相关情况，为半导体芯片失效分析工作提供参考和支持。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305240713065889_2888_3233403_3.png[/img]

  • 【原创】半导体的芯片测试问题!

    附件为半导体的生产流程图，简单介绍芯片的生产过程 石头-多晶硅-单晶硅（深蓝色）-切片（灰白色）-磨片-PN结扩散（深灰色）-上光胶-蚀刻-扩散-蒸发沉淀、覆盖氧化绝缘层（反复多次），颜色发生变化，每个步骤都不相同 单晶硅：硅晶圆材料，原子晶体结构，易碎，芯片厚度一般在0.4mm以下 芯片：由单晶硅经过多次化学反应，其中掺杂的离子很多，有多层扩散、覆盖、再腐蚀等过程组成，芯片生产过程中，要求材料的纯度极高，特别清洗过程的水都是纯水，空气粉尘等级10万级，掺杂的离子纯度要求很高，化学反应的气体一般是剧毒的。材料的纯度之高，如果有其它材料混入，芯片一般会报废，或者芯片的性能大打折扣（主要表现在漏电）！ 芯片的扩散是立体的，不单单是一个层，在每道工艺的之后，芯片的颜色一般都会发生变化，不再是单纯的某一种颜色，不可分离的。 [color=#DC143C] 大家认为多种颜色的芯片混合检测,能接受吗?不能接受,又是如何处理的,谢谢回复![/color][img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=105862]半导体流程图示[/url]

查看更多帖子

芯体相关的耗材

  • 珀金埃尔默滤芯气体净化系统的替换用湿气滤芯N9306137
    珀金埃尔默滤芯气体净化系统的替换用湿气滤芯N9306137　该系统可高载量地去除GC输送气体中的污染物并允许更换单个滤芯。在对19个气缸的8 m3高纯气体（99.997%）进行处理后，建议更换滤芯。产品描述 部件编号净化系统（3过滤头全钢系统） N9306135滤芯套件 – 气体净化系统的全套替换滤芯 N9306136气体净化系统的替换用湿气滤芯 N9306137气体净化系统的替换用烃类滤芯 N9306138高载量氧气替换滤芯 N9306004硬件 – 台式或壁挂式气体净化系统的歧管/Mtg N9306140
    供应商： 厦门亿辰科技有限公司
    品牌： 珀金埃尔默
    价格： 面议
  • SEM / TEM专用液体原位芯片
    TEM用液体原位芯片由于电镜需要真空环境的特点，正常情况样品只能做真空环境下静态电镜分析。运用新技术生产的液体芯片可将待测液体样品封闭起来，并通过氮化硅薄膜窗口做动态观测。基于氮化硅薄膜的液体原位芯片。它可以用作液体原位TEM观测。L-300液体芯片由上芯片和下芯片组合而成，芯片中间有10×50μm氮化硅薄膜观察窗口，下芯片左右两侧各有一个液体滴加口。上下两枚芯片由密封胶粘合在一起，中间有一个微型液体腔室。原位实验时首先在液体滴加口滴入待测液体，等待待测液体在浸润通过微型液体腔室并从另外一个液体滴加口渗出。再使用环氧树脂密封两个液体滴加窗口，待胶固化后即可进行原位液体观测。 ZB-NS0300 液体芯片使用说明 ZB-NS0300 液体芯片是用环氧树脂胶将上芯片和下芯片粘合在一起组合而成，中间形成微型液体腔室。芯片中间有 10um x 10um x 30nm 的氮化硅薄膜观察窗口，背面左右两侧各有一个液体滴加口。准备工作：待测液体、微量进样器、镊子、双面胶（固定芯片）、吸气装置（注射器针头带有橡胶圈）、胶（环氧树脂胶或指甲油）。待测液体封装流程： （示意图如第二页所示）1. 取出芯片，翻转芯片，使用双面胶将芯片固定在实验台上；2. 使用微量进样器向液体滴加口滴加待测液体；3. 将抽真空注射器插入另一液体滴加口；4. 向下按压橡胶使其尽量与芯片紧密贴合；5. 缓慢吸拉注射器， 观察左侧滴加口的液体是否减少，若没有减少，按住橡胶，继续缓慢吸拉注射器；6. 使用胶密封液体滴加口，胶干燥后即可进行原位液体观测。 ZB-NS0300原位TEM液体芯片剖面图 ZB-NS0300原位SEM液体芯片剖面图
    供应商： 北京中兴百瑞科技有限公司
    品牌： 中兴百瑞
    价格： ¥400
  • 珀金埃尔默滤芯气体净化系统的替换用湿气滤芯N9306137
    珀金埃尔默滤芯气体净化系统的替换用湿气滤芯N9306137　该系统可高载量地去除GC输送气体中的污染物并允许更换单个滤芯。在对19个气缸的8 m3高纯气体（99.997%）进行处理后，建议更换滤芯。产品描述 部件编号净化系统（3过滤头全钢系统） N9306135滤芯套件 – 气体净化系统的全套替换滤芯 N9306136气体净化系统的替换用湿气滤芯 N9306137气体净化系统的替换用烃类滤芯 N9306138高载量氧气替换滤芯 N9306004硬件 – 台式或壁挂式气体净化系统的歧管/Mtg N9306140
    供应商： 上海推勤实业有限公司
    品牌： 珀金埃尔默
    价格： 面议
查看更多耗材

看了这个的用户还看了

Instrument.com.cn Copyright©1999- 2023 ，All Rights Reserved版权所有，未经书面授权，页面内容不得以任何形式进行复制