电子行业PCB、连接器和半导体镀层厚度测量解决方案

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FT230：台式微焦斑 XRF 用于大批量镀层分析FT230 旨在简化和加速零件和组件的测试，从而更轻松地在更短的时间内测量更多零件。 FT230 具有 Find My Part™ （查找我的样品）智能识别、自动样品聚焦和广角摄像头等功能，可减少设置时间和用户失误操作，从而提高通量和生产力。 让您的 XRF 设备为您做决定。了解更多FT160台式XRF适用于电子元件镀层分析FT160是测量微小特定测点纳米范围镀层的优秀选择。借助先进的多毛细管光学系统和先进的硅漂移探测器，客户能够准确、快速地测量小于50 µm的纳米镀层。高清相机和大型样品台可以轻松定位和分析大型PCB和半导体晶片上的微小特定测点，并且自动特定测点定位功能可以缩短测量时间。了解更多X-Strata920台式XRF适用于各种样品分析X-Strata920具有多功能性，适合测量多类型、形状和尺寸样品（例如PCB、连接器和引线框架）。每次测量时，有六种准直器尺寸可供选择，确保在分析速度和厚度准确度之间达到合理的平衡。还可以根据应用领域选择SDD和比例计数器型号。FT110A台式XRF适用于大型样品测量和强大分析FT110A包含强大的X射线源和超大样品舱，可容纳大型样品，如PCB。自动定位功能能够便捷地定位感兴趣的区域，这在分析大型基材上的微小特定测点时尤其有用。此款仪器可以同时分析多达四层镀层和基材，便于在量产电子器件时很好地保持镀层质量。了解更多PCB和铜表面测厚仪可从手持式和台式测厚仪产品中选择用于PCB铜层厚度测量的型号。若选择微电阻和涡流型号，则此类数字仪器的应用领域包括铜箔和铜板厚度、表面铜层厚度和通孔铜层厚度测量。了解更多HITACHI Inspire the Next 日立 一纳米定成败 —-纳米定成败 凭借我们45年为各行各业供镀层分析解决方案的丰富经验，无论您分析何种样品或者挑战新的应用，我们的产品都将为您提供准确可靠的测量结果。 我们生产高精度、准确可靠的分析仪，以满足质量要求，确保符合行业规范。鉴于电子产品在汽车、航空航天、通信和消费品设备等市场中的关键作用，在生产和质量控制中的可靠性、准确性对设备安全性至关重要。我们的镀层测厚仪系列非常适合高端电子和半导体晶片工业，可测量小于50微米区域上的纳米级镀层。 为未来的小型化产品提供精准分析 您所选择的XRF分析仪对您的业务成败有着举足轻重的作用。您希望对今天有效且对明天的运营不会过时的技术进行投入。我们的XRF系列能提供长期解决方案，确保在小型化电子产品中得到精确一致的镀层。 日立分析仪器将高性能和可靠性相结合，致力于简化最复杂的操作。为了提高您的生产力，我们设计了简单易用的尖端技术。我们提供高度灵活的选项： 多种样品舱和样品台配置，便于放置各种形状和尺寸的样品。 可编程自动化，以节省操作员的时间。 数据处理，包括导出后可以整合到质量管理系统或客户报告中。 镀层分析以外的校准方案，包括RoHS筛选。 您业务的完美选择 不会过时 我们的分析仪拥有先进技术和为新应用重新配置 的特性，是确保您始终拥有精良设备的长期正确投 资。 可靠的高性能 当纳米对成败起着举足轻重的作用时，精确度和可 靠性是至关重要。我们的解决方案能在提供高质量 的同时最大限度地减少浪费和停机时间。 前沿技术 我们的产品为满足明天的需要而制造，包括高端毛细管聚焦光学元件和先进的检测技术，可轻松分析纳米级镀层。 性价比高 日立产品的性价比高。这些仪器按照严格的标准制造，最大限度地缩短了生产时间。 简单易用 我们的分析仪易于使用，只需要最少的用户培训，这意味着您可将资源集中在重要任务上。使用直观的屏幕菜单和程控自动样品测试，操作简单高效，极大地减少了人力成本和人为错误。 持续支持 不断提供技术支持服务是我们工作的重要组成部分。我们提供快速及时、价格合理的技术支持解决方案，以避免生产延迟和不必要的停机。 A ACAUTION HITACHI 微型电子器件的微焦斑分析：FT160 这款不会过时的仪器专为微焦斑和超薄镀层分析而设计，可应对日益小型化的电子行业的挑战。 FT160可提供： 毛细管聚焦光学元件和高灵敏度SDD检测器。 小于50 um的样品测量。 卓越的性能，以满足半导体晶片技术的挑战。 快速得到结果，使用简单，以提高生产力。 加快样品呈现速度的宽大样品舱门和样品台。 进行测试监控的宽大样品观察窗。 灵活适用于任何形状的样品：X-STRATA920 X-STRATA920专门为分析各种形状和尺寸的样品而设计，可测量数百种应用，包括PCB表面镀层、连接器镀层等。 X-STRATA920可提供： 提供复杂镀层分析的高分辨率SDD选项。 适合任何形状样品的四种配置。 适用于小型或平面型的样品的开槽的样品舱。 可选的加深样品舱，用于测量较高的部件。 0.0636. 81、atm 品 三 HITRCI FT230 旨在简化和加速配件和组件的测试，可以更轻松地在更短的时间内测量更多零件。让您的 XRF 设备为您做决定。 FT230 提供： Find My PartM (查找我的样品)自动进行智能识别以设置完整的测量程序。 自动聚焦减少样品装载时间。 可选的第二个广角摄像头，便于特征定位。 分析结果可与CADA、QMS、MES或ERP系统集成， 诊断数据可与日立公司分享。 大面积、高分辨率SDD探测器，可为更薄更复杂的镀层提供高精度。 高级技术选项 毛细管聚焦光管： 强大的聚焦光学元件，是测量小于50um特征的理想选择。 优化处理量满足纳米级镀层高精度分析。 防患于未然的设计满足小型化部件的分析。 准直器 单一仪器可提供多种尺寸选项，以实现每种特征的最佳精度。 圆形或矩形以适合您的部件。 灵活配置以辅助测量不同尺寸的特征。 EA1000：ROHS专用XRF光谱仪 EA1000系列旨在加快和简化大规模生产环境中的RoHS测试，使您的产品符合指令。此外，今后如果标准收紧，您可以通过更新，时刻与最新法规同步。 EA1000的特点： |分析范围广，包括RoHS和卤素。 适合从大型组件到细铁丝的各种尺寸样品。 能完成镀层成分和厚度分析。 ：分析速度快，单次最多可测量12个样品。 先进的分析软件，能够鉴别Hg和Zn。 STA： 完成定量热分析 STA是专门设计用于完成材料的热分析(包括分解温度、熔点和比热测试)，将DSC和TGA技术相结合，从而将大部分TGA应用程序集于一台单台分析仪。 STA的特点： 测量微量材料时，也具备非常高的准确度和精密度。 采用卓越的加热技术，可满足高要求的TGA应用场景。 |Cp测量温度范围宽。 可选配独特的试样实时观察系统(Real View@)， 方便从屏幕上查看材料变化。 设有自动化功能、直观的软件和简单的报告生成功能，使用方便。 接触式测厚仪：简单的镀层厚度测量 我们的手持式和台式镀层测厚仪使用涡流或微电阻技术来测量接触点上的镀层厚度。它们非常适合检测线路板上的铜，即表面贴装铜和孔铜厚度。 可选型号： |CMI760系列：单台设备即可测量面铜和孔铜。 CMI511系列：用温度补偿测量孔铜镀层厚度。 CMI165系列：适用于温度补偿的表面测量和铜线铜层厚度测量。 请扫描二维码了解FT230更多介绍 立即通过 contact@hitachi-hightech.com 联系我们的专家之一，安排进行演示。 更多信息 在hha.hitachi-hightech.com/zh/上了解有关XRF镀层测厚仪的更多信息 销售热线：4006215191 其他应用 RoHS筛选一针对包括邻苯二甲酸盐在内的RoHS污染物的专用解决方案。 XRF用于RoHS、镀层和元素分布图。热脱附法筛选邻苯二甲酸酯。 热分析一包括热阻在内的敏感材料分析。 差示扫描量热法(DSC)、热重分析(TGA)、同步热重分析(STA)，或者组合式分析方法。 选择实景技术，在屏幕上实时观察材料行为。 @Hitachi High-Tech Analytical Science 本出版物的版权归 Hitachi High-Tech Analytical Science所有，其中仅提供概要性信息，除非本公司书面同意，否则不得为任何目的使用、应用或复制这些信息，这些信息也不得构成任何订单或合同的一部分或将其视为与相关产品或服务有关的陈述。Hitachi High-Tech Analytical Science 的政策将不断完善。本公司保留更改任何产品或服务的规格、设计或供应条款的权利，恕不另行通知。 Hitachi High-Tech Analytical Science Science 承认所有商标和注册。 O Hitachi High-Tech Analytical Science， 版权所有，2022年。保留所有权利。