元器件高空低气压模拟试验方法低气压试验箱

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元器件高空低气压模拟试验方法低气压试验箱：预处理。试验样品按要求放入高低温低气压试验箱(未包装，是/否通电等)，按标准设定好温度，温度变化速率应不超过 1K/min，试验样品应保持温度稳定。按相关规范进行功能试验，按规定或相关规范要求进行中间检测。按标准维持温度的规定值，气压按试验标准降至要求值，气压的变化速率不应超过 15kPa/min。温度和气压保持相应的时间。水蒸气以能在试验样品表面形成雾的形式通入试验箱。然后，在低气压稳定的条件下使温度达到实验室的温度。当温度升到 0℃～5℃ 之间时，低气压应以不超过 15kPa/min 的速率上升到正常值。气压升高期间，不应控制温度。温度/湿度保持在规定值，保持规定的时间，而后按条件恢复。试验目的: 常见 低气压试验 的试验目的通常有3种:确定产品在常温条件下能否耐受低气压环境，在低气压环境下正常工作，以及耐受空气压力快速变化的能力。1)2)确定常温条件下元件和材料在低气压下耐电击穿的能力，确定密封元件耐受气压差不被破坏的能力，确定低气压对元件工作特性的影响，3)确定元器件和材料在气压减小时，由于空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱抗电击穿失效的能力参考标准1)GJB 150.2A-2009《军用装备实验室环境试验方法第二部分低气压( 高度) 试验》;2)GJB 360B-2009《电子及电气元件试验方法方法105低气压试验》(等效美军标M L-STD-202F)3)GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序方法1001低气压(高空作业) 》标M L-STD-883D)4) G B2421-2008《电工电子产品基本环境试验总则》;5) G B/T 2423，21-2008《电工电子产品基本环境试验规程试验M 低气压试验方法》:6) G B/T2423，25 2008《电工电子产品基本环境过验规程试验Z/AM 低温/低气压综合试验方法7)G B/T 2423、262008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM 高温/低气压综合试验方法》8) G B2423.27-2005《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM D 高温/低气压综合试验方法》9) G B/T 2424.15-2008《电工电子产品基本环境试验规程》。3、试验条件:1) 试验气压GJB 548共列出了A、B、C、D、、F、G7个不条件下的高度气压值，并且所给出的试验条件有-定的规律性，随着飞行高度由低高，气压值由大变小;GJIB 360给出了A、B、C、D、上、下、G、H、、J10不同条性下的高度气值，并且所列的高度-与压表中的过验条件由A到验条件有一定的现律性，随着飞行高度由器高，气压值由大变小，而由过验条件F到过验条件没有呈现规律性，与GJB 548所列的试验条件对比，B 360试验条件增加了条件H到试验条件)，对应的气压高度条件分别为: H: 3 000m 70kPa; J: 18 000m，7、6kPa; K: 25 000m, 2、5 kPa。2) 试验时间GJB 360B-2009规定若无其他规定，试验样品在低气压条件下的试验时间，可从下列数值中选取5min、30min、1h、2h、4h和16h.