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Particle Size Distribution AnalyzerAN136Applications Note Paper Coating Chemicals 氧化硅材料 氧化硅是一种常用的矿物材料，从研磨剂到填料以至作为提高物性用的添加剂，它有一个广泛的使用范围。氧化硅来源于多种形式，其中熔凝和石英是最为普通的。结晶石英的反射常数是1.54，熔凝硅石是1.46。根据需要氧化硅被一系列不同的方法和纯度加工而成。 高纯度要求的打磨剂如 CMP 需要次微米级颗粒，通常使用沉淀法或发烟法加工。最常用的或大颗粒的氧化硅，是把天然原料如砂石或石英进行分类，研磨后再加工的。 无定形氧化硅应用广泛，适用于玻璃，陶瓷和耐火材料的加工。这些材料所具有的重要性能取决于它们显微颗粒的大小分布。大颗粒会降低材料的强度和韧度使之变得脆弱，反之，小颗粒可以增加其强度和韧度从而加工出更具延性的材料。 人工大理石和塑料的主要成分是小颗粒的氧化硅。如果颗粒太大会使成品看上去像“粗砂”。 分析氧化硅材料的粒径大小， i可以追踪一些成品材料的特性，如研磨剂的基质除去率，或涂层添加剂的表面加工度。 下面是两种磨碎的氧化硅样品。分散在0.1%的六偏磷酸盐水溶液，通过使用超声波使颗粒得以完全分散。 Median： 0.996pm Median： 11.239um 版权2013，株式会社掘场制作所需要了解我们的产品及详细资料，请联系：株式会社垢场制作所上海代表处Tel： 021-6289-6060 Fax： 021-6289-5553http：//www.horiba.com HORIBA
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天津东方科捷科技有限公司为您提供《氧化硅材料的粒度测量》，该方案主要用于半导体材料中null检测，参考标准《暂无》，《氧化硅材料的粒度测量》用到的仪器有HORIBA 激光散射粒度分布分析仪、Horiba 激光散射粒度分布分析仪（LA-950V2）。
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