焊锡膏中含水量检测方案(卡氏水分测定)

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HEGON 上海禾工科学仪器有限公司样品应用文档 禾工应用案例 编号：HG-AKF-202012-1 AKF-BT2020C测定焊锡膏中的水分 简介 焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。本试验采用AKF-3N卡尔费休水分测定仪，卡氏加热进样测定某种焊锡膏中的水分含量。 仪器配置 AKF-BT2020C卡尔费休水分滴定仪主机 全封闭安全滴定池组件 3. 电解电极，铂针电极 4. 10mL进样瓶 5. 氮气或空气发生器 6. 电子天平 ( 0.1mg) 7. KH-20卡氏加热炉 试剂 滴定剂：库伦法单组份试剂，国产 测定方法 1. 开启AKF-BT2020C水分测定仪，向滴定池中加适量卡尔费休试剂，保证试剂在最大最小刻度之间即可。 2. 开启氮气钢瓶或者空气发生器，卡氏加热炉，设定好气量、温度。 3. 等待仪器电解平衡。 4. 测样时称取适量样品于进样瓶中，将其置于卡氏加热炉上，连接好加热伴管，先点击开始测量，然后进样，输入相关参数，等待测量结果。 仪器参数 ● 通气流量：10ml/min ● 加热温度：150℃ ● 电解档位：1 ● 搅拌速度：5 ● 空白扣除：40ug 实验条件 ● 样品来源：客户 ● 样品名称：焊锡膏 ● 环境温度：26℃ ● 环境湿度：36% 实验数据 样品名称 样品质量/g 水含量/ug 检测时长/min 测量结果/% 焊锡膏 0.471 1235.1 15 0.262 0.452 1142.2 15 0.253 0.436 1172.3 15 0.269 计算公式： 式中：X：含水量（%） m1：总水质量(ug) m0：空白质量(ug) m：样品质量(g) 结果讨论 采用AKF-BT2020C卡尔费休水分测定仪卡氏加热进样测定焊锡膏样品中的含水量，检测快速方便，结果和重复性较好。 参考标准 GB/T6283-2008 化工产品中水分含量的测定 卡尔费休法 焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。本试验采用AKF-3N卡尔费休水分测定仪，卡氏加热进样测定某种焊锡膏中的水分含量。