PCB组装中BGA、IC、插件、元器件检测方案(X射线成像)

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SSL-CA20-413Excellence in Science Excellence in ScienceSMX-016 岛津企业管理(中国)有限公司-分析中心Shimadzu (China) Co.， LTD.- Analytical Applications CenterTel： 86(21)34193996Email： sshzyan@shimadzu.com.cnhttp：//www.shimadzu.com.cn SMX-1000Plus 在 PCB组装领域中的应用 SMX-016 摘要：本文介绍了一个运用SMX-1000Plus 微焦点X射线检查装置在 PCB 组装领域中的运用，，针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷，并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。 关键词：微焦点X射线检查装置 PCB BGA IC气泡率 插件爬锡率 随着科技的发展，阵列器件如BGA、CSP以及Flip chip使用越来越普遍，插件及小元器件焊接要求越来越精密。为了保证这些器件器 PCB 组装过程中不可见焊点的焊接质量，X射线检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。其主要原因就是 X-ray可以穿透封装内部而直接观察焊点质量的好坏。由于半导体部件的封装方式日趋小型化，X射线检查装置必须有清晰的 X-ray 图像以提供分析缺陷(例如开路、 实验部分 1.1仪器 SMX-1000Plus 微焦点X射线检查装置 短路等))。为达到此目的，X射线检查装置必须有足够的放大倍率以符合需求。除此之外，对于 BGA、CSP以及插件的分析必须要有倾斜角度检查功能。岛津SMX-1000Plus 微焦点X射线检查装置就是这样一款设备。通过 SMX-1000Plus X射线透视观察可以无破坏性的快速检查PCB 板组装样品的内部结构并发现缺陷。本文介绍了一个运用SMX-1000Plus 微焦点X射线检查装置的X射线透视对 PCB 板的实例观察。 构及焊接状况，从而找出缺陷。有一些样品需要倾斜才能观察出缺陷，比如 BGA 虚焊、通孔开裂、插件焊接少锡等。图3是通过倾斜角度观察的图片。 55mm 0.2mm 图2×射线透视图(垂直观察) 图33X射线透视图(倾斜观察) 2.2 X射线透视测量 在 PCB组装过程中，焊点焊接的好不好?邦定线曲率符不符合要求?这刘都需要借助X射线检查装置测量功能进行测量。图4(1)是插件爬锡率的测量，如果定义75% 是 OK/NG判断标准，隹中71%就是NG；图4(2)中是chip元件的焊接气泡面积比测量，如设定15%是OK/NG判断标准，图中面积百分比18.8%就是NG；图4(3)中是 BGA 气泡率测量，每个 BGA 显示两个百分比测量结果，前一个是总气泡率测量结果，后一个是最大气泡率测量结果，红色显示表示NG(图中设定最大气泡率 OK/NG 判断标准是5%)；图4(.(4)是绑定线的曲率测量，红色显示表示NG(图中设定曲率 OK/NG 判断标准是3%) 图4X射线透视测量 结论 采用岛津公司的 SMX-1000Plus 设备检查 PCB组装过程中的焊接缺陷，可以垂直及倾斜观察缺陷，图像清晰，任何操作人员都可以轻松观察。利用辅助测量功能，对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。 岛津应用云  采用岛津公司的SMX-1000Plus设备检查PCB组装过程中的焊接缺陷，可以垂直及倾斜观察缺陷，图像清晰，任何操作人员都可以轻松观察。利用辅助测量功能，对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。