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金属玻璃薄膜材料中加工硬化行为表征检测方案(扫描探针)

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金属玻璃薄膜的原子无序结构使其表现出许多独特且优良的物理、化学和力学性能,如高强度、高韧性、高电阻率、高磁性等,可广泛应用于微机电系统器件。本文采用扫描探针显微镜SPM-9700HT结合Nano 3D Mapping软件测试了三种不同沉积衬底温度下制备的金属玻璃薄膜的粘附力,在一定程度上揭示了沉积衬底温度对金属玻璃薄膜加工硬化行为的影响,从而对金属玻璃薄膜制备工艺具有一定的指导意义。

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本文使用岛津扫描探针显微镜结合Nano 3D Mapping软件,测定了三种不同沉积衬底温度Tsub制备的MGTFs的粘附力。测试结果表明,随着Tsub值的增大,MGTF表面的原子排列均匀致密化,结构非均质性减少,从而从原子构型方面,揭示了沉积衬底温度对MGTFs加工硬化行为的影响。该测试结果对MGTFs加工制备过程具有一定的指导意义。

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岛津企业管理(中国)有限公司为您提供《金属玻璃薄膜材料中加工硬化行为表征检测方案(扫描探针)》,该方案主要用于其他中其他检测,参考标准《暂无》,《金属玻璃薄膜材料中加工硬化行为表征检测方案(扫描探针)》用到的仪器有SPM-9700HT型原子力显微镜。

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