方案详情文
对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。
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工业 X-Ray 及CT 无损检测技术，在现在的科技发展中，有着不可替代的优势。在不破坏产品的前提下，对产品的内部进行无损检测，对产品内部的结构进行深入的刨析，发现其存在的缺陷，从而不断的完善生产工艺，把产品制造做的尽善尽美。对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等:岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。
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岛津企业管理（中国）有限公司为您提供《NDI微电子行业解决方案应用文集》，该方案主要用于电子元器件产品中其它检测，参考标准《暂无》，《NDI微电子行业解决方案应用文集》用到的仪器有岛津微焦点X射线工业CT。
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