利用X-ray无破坏检测PCB上的通孔

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PCB通孔主要是用来导通,并会在孔壁镀上铜。由于从外部无法观测其镀铜的状况是否良好,故利用2D X-ray进行初步观测其镀铜的状况,若需进一步观测整体孔壁镀孔铜状况,再使用3D X-ray CT断层扫描进行检测。

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通孔(PTH, Plating Through Hole)为PCB板上的孔型之一。主要用于在电路板上同层之间的传导或连接铜箔线的通用孔。由于5G线路板为许多铜箔层堆积而成,而每层铜箔层之间有一层绝缘层,所以会利用通孔让每层互相连接、导通电路。 ▲图一  通孔示意图 通孔主要功用是要导通,所以会在孔壁镀上铜。而由于从外部无法观测其镀铜的状况是否良好 或是否有孔裂状况,以往会利用NG样品进行切片破坏样品来寻找缺陷再进行改善,而现在可以利用2D X-ray在非破坏的状况下先进行初步观测其整体镀铜、断裂的状况,如需进一步观测整体孔壁镀铜状况,再使用3D X-ray CT断层扫描进行检测。 

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先驰精密仪器(东莞)有限公司为您提供《利用X-ray无破坏检测PCB上的通孔》,该方案主要用于电子元器件产品中物理性质检测,参考标准《暂无》,《利用X-ray无破坏检测PCB上的通孔》用到的仪器有BH Nanome|x NEO 180 穿透式影像检测系统、BH Microme|x NEO 160 穿透式影像检测系统。

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