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【图片教程可靠度测试】提供几个有关锡须分析的视频片

无名

2007/10/11

RoHS/WEEE指令

“锡须”指器件在长期储存、使用过程中，在机械、温度、环境等作用下会在高锡镀层的表面生长出一些胡须状晶体，其主要成分是锡。由于“锡须”可能连到其他线路引起严重的可靠性问题，而倍受业界的关注。锡须的成长因素很多，比较一至的看法是由于材料的晶格失配所引起的应力造成。目前仅日本制定了“锡须”试验标准。有研究报道镀层添加Bi，Sn和Au元素可抑制“锡须”产生，而Cu会加速“锡须”生长；有机颗粒沉积物会加速“锡须”生成。预防措施主要有去应力、覆锡雾、加Ni或Au等。Agere的研究表明在锡与铜之间加入2μ厚的镍层能有效抑制“锡须”的成长。

很对不起，已经准备转成在线的培训档案，敬请期待!
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档案下载地址
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http://www.91files.com/?S6W2AWM5OCHE91YSWKRP

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echojwlu

第1楼2007/10/11

看了之后发觉真的很奇妙，很精彩。

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george

第2楼2007/10/12

下载速度太慢，建议放在仪器网的服务器上。

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