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【已应助】求硕士论文一篇

文献检索－互助

  • 赏
  • 悬赏金额:11积分状态:已解决
  • 论文题目：集成电路封装中焊球强度及可靠性研究
    作者：张克荣
    分类：电子与通信工程
    单位：复旦大学
    时间：2007年，
    非产感谢！

    zhumenjun：已帮你修改

chemistryren 2009/07/14

[quote]原文由 [B]flyfolk[/B] 发表: 我分数不多，嘿嘿，感谢chemistryren大侠！祝福你早日找到幸福的另一半，嘻嘻！[/quote] 借你吉言哈。[em09502]

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  • dong3626

    第2楼2009/07/14

    应助达人

    楼主请悬赏求助！

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  • flyfolk

    第3楼2009/07/14

    我分数不多，嘿嘿，感谢chemistryren大侠！祝福你早日找到幸福的另一半，嘻嘻！

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  • chemistryren

    第4楼2009/07/14

    借你吉言哈。

    flyfolk 发表:我分数不多，嘿嘿，感谢chemistryren大侠！祝福你早日找到幸福的另一半，嘻嘻！

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  • 蓝莓口香糖

    第6楼2009/07/14

    还是应该按版规办事，如果逼版主强制悬赏就不好了。

    flyfolk 发表:我分数不多，嘿嘿，感谢chemistryren大侠！祝福你早日找到幸福的另一半，嘻嘻！

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