楼主看IEC61249-2-21 应该是IEC 61249-2-21-2003 印制板和其他互联结构用材料.
第2-21部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的非卤化环氧编织E型玻璃纤维增强层压板
这里面你看的应该是卤素含量的要求:
无卤PCB板基材中的溴不超过900PPM,氯不超过900PPM,溴+氯不超过1500PPM。
IEC62321:2008是测试电子电器产品中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚的方法。 里面也提到了用EDXRF对材料的测试,可以测试聚合物中总溴含量。
两个本质上区别还是很大的。