lawrance z
第1楼2010/03/01
延展性(Ductility)是材料的一种机械性质,金属被拉长、伸展或塑形而不会断裂的能力。它是量测持续到破裂时塑性变形之程度。延展性是金属的一种特性,金属在外力作用下的一个特征就是产生塑性形变,这就意味着原子能够移动重新排列而失去粘接力,这是金属具有延展性的根本原因。
延伸率( Elongation:δ ):材料在拉伸断裂后,总伸长与原始标距长度的百分比,即断后延伸率。测试前在样品上根据标准要求画出原始标距L0,材料拉伸断裂后测量断后标距L1, 断后延伸率= (L1-L0)/L0*100%。断后延伸率是需要手动测的, 根据横梁机位移数据计算的断后延伸率不准确, 这是因为计算机采集数据的变形量是包括有夹具内和标距以外的金属变形,这个值比真实的标距内的变形量肯定大,这时候的原始标距若仍然采用L0,那这个计算所得的断后延伸率肯定要比真实的断后延伸率大。不过目前有些试验机厂家的软件能够自动计算断后延伸率。
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第2楼2010/03/01
IPC TM 650 2.4.18 为电解铜箔的抗拉强度和延伸率测试方法。IPC TM 650 2.4.18.1为电镀铜的抗拉强度和延伸率测试方法。2.4.18和2.4.18.1都是单向拉伸测试方法,其参考标准为ASTM E345—93(2002)金属箔拉伸试验方法,而ASTM E345则是参考ASTM E8金属材料拉伸试验方法制定的,使用最广泛。
IPC TM 650 2.4.2 为电解铜箔延展性测试方法。借鉴纸张的耐破度测试方法,与金属杯突测试方法类似,采用耐破度测试仪器测量铜箔被顶破时的突起高度,但是其顶破过程和测量过程全部手动操作,因此实际应用也很少。
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第4楼2010/03/01
按照IPC TM 650测试过程中存在的问题
我们在长期按照IPC TM 650 2.4.18测试铜箔的延展性的过程中,发现测试过程存在以下问题:
a)试样制备困难
PCB用铜箔属于薄片状样品,厚度一般在30um-100um之间,薄片状样品的拉伸试验对试样的尺寸精度、加载速率和试样横截面积的测量均要求较高,IPC标准建议使用光刻法或者切割法制作样品条,光刻法由于极为繁琐而很少采用,切割法一般采用双刃切刀或者标准刀模切割,切割过程中不可避免的会出现边缘粗糙,应力残余等缺陷,在ASTM E345中,规定需要用40X放大镜检查样品的切割边缘,而在IPC TM 650标准中则没有如此严格和具体的检查要求,因此一些具有边缘粗糙和缺陷样品就会进入测试,这些缺陷会导致应力集中,从而使样品在测试过程中过早断裂。
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第5楼2010/03/03
b)标距的标记和测量困难
由于铜箔的厚度很薄,导致无法使用引伸计,更无法采用打点法测断后延伸率,断后延伸率只能通过手动标记标距,测试完成后将断裂的样品拼接起来测量标记之间的距离,来计算断后延长率。IPC TM 650 2.4.18要求标记标距时的的准确度达到0.01mm,在实际操作过称中很难达到。因为无法找到能标记如此精确的标记笔,并且标记线有一定的宽度和误差,在手动进行标记是也无法达到此精度。IPC TM 650 2.4.18要求测量断裂后拼接的样品时的准确度达到0.25mm,但是由于样品拼接时拼接的松散和紧凑与否,以及测量拼接后的标记距离时都可能产生误差,因此实际测试时准确度也很难达到0.25mm。以上标距和断裂后的长度测试的误差会直接影响断后延长率的测量准确性。