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欧盟将更新RoHS指令豁免清单及其中的分析化学问题

RoHS/WEEE指令

  • 【国门报】9月21日,记者从国家质检总局获悉,欧盟委员会将对RoHS指令的豁免清单进行更新,并已将2005年9月2日至10月28日确立为征求意见期。鉴于RoHS指令对我国机电产品出口的重要意义,国家质检总局特提请相关部门、出口企业、行业商协会和研究机构等相关利益方认真研究这份新的豁免清单,结合实际积极提出意见,争取使RoHS指令对我国电子电器设备出口欧盟的负面影响降到最低。

      据了解,欧盟委员会于2003年1月27日通过的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令》(即RoHS指令)4(1)款规定:“自2006年7月1日起,市场上销售的新电子电器设备不含有铅、汞、镉、六价铬,聚溴联苯和聚溴二苯醚。”今年8月18日,该委员会又通过了一项题为《为确立电子电器设备中某些有害物质的最大限量而修改欧盟议会和委员会2002/95/EC指令》的委员会决议(2005/618/EC),确立了电子电器设备中上述六种有害物质所容许的最大限量,其中铅、汞、六价铬,聚溴联苯和聚溴二苯醚在均匀物质中的最大限量为0.1%,镉为0.01%。该指令的附件列出了免除该要求的产品清单。根据欧盟委员会收到的企业界的请求,该豁免清单可能需要修改。

      国家质检总局的相关人士告诉记者,根据指令要求,欧盟委员会在修改附件前应当征求相关利益方意见。继今年1月至2月第二次征求意见以来,欧盟委员会再次对更新后的豁免清单开始征求意见,本次征求意见的清单共23项,比起前次的22项有了较大变动,产品范畴有所加大,某些方面也更加细化。

      国家质检总局指出,有意提出意见的单位需利用各种科技论据尽可能地论证豁免的必要性,对与其利益相关的每一项,需从目前是否存在能供工业和/或商业实际使用的替代物、对此类替代物应用有无任何限制、此类替代物的成本和效益以及优缺点各是什么、豁免的详细说明这样四个方面加以论述。国家质检总局有关部门将组织对该清单的评议和征求意见的工作,以在科学的基础上,合理合法地运用应有权利,积极主动及时地提出意见,从而最大限度地维护我国出口企业的合法权益。

    RoHS指令新豁免清单(2005-9-2)
    1. Linear incandescent lamp(线型白炽灯);
    2. Mercury in switches(开关中的汞);
    3. Special ICs having tin-lead solder plating on leads used in professional equipment(专业设备中所含镀有铅锡焊料的铅的特殊集成电路);
    4. Specific modular units including tin-lead solder being used in special professional equipment(特殊专业设备中包含铅锡焊料的特定组合单元);
    5. Solders containing lead and /or cadmium for specific applications where local temperature is higher than 150 deg C and which need to work properly more than 500 hours(局部温度超过150℃且需要正常工作500小时以上的特定用途的含有铅和/或镉的焊料);
    6. Lead in solder for printed circuit boards for emergency lighting products(应急照明产品中印刷电路板所用焊料中的铅);
    7. Hexavalent chromium (Cr-VI) in chromate conversion coatings as surface treatment(表面处理用铬酸盐转化涂层中的六价铬);
    8. Lead in gas sensors(烟雾探测器中的铅);
    9. Concerning of PbO (Lead in Seal Frit) used for making BLU (Back Light Unit) Lamp(与用于制造背景灯的PbO(密封釉料中的铅)相关的);
    10. Cadmium in opto-electronic components(光电元件中的镉);
    11. Non-consumer mechanical power transmission systems including speed reducers and mechanical couplings which rely on electrical/electronic components for safe control and operation(依靠电子/电器元件来进行安全控制和操作的减速器和机械连接器等非消费型机械式能量传递系统);
    12. Electrical and electronic components contained in heating ventilating and air conditioning building systems, commercial refrigeration systems and transport refrigeration systems(加热通风和空调建筑系统、商用冷却系统和运输冷却系统中的电子和电器元件);
    13. Cadmium-bearing copper alloys(含镉的铜合金);
    14. Electrical/electronic components contained mobile and stationary air compressors and vacuum systems, compressed air contaminant removal systems and pneumatic contractor's air tools(含有电子/电器元件的移动和固定空气压缩机和真空系统、压缩气体污染物清除系统和气动压缩机的气体工具);
    15. Electrical/electronic equipment that are: used in transport -aviation, aerospace, road, maritime, rail; installed in to the fabric of buildings - elevators, escalators, moving walks, dumb waiters, and heating, cooling and ventilation systems, and fire and security systems; used in the energy generation and transmission; used in mining and mineral processing; used for non-consumer mechanical power transmission systems; industrial process pumps and compressors; used in industrial refrigeration; and used in military applications(以下电子/电气设备:航运、航天、道路、海运、铁路中使用的;建筑物构造--电梯、电动扶梯、移动走道、小型运货升降机、加热、冷却和通风系统、防火安全系统中安装的;能量产生和传输中使用的;采矿和矿石加工中使用的;非消费型机械式能量传递系统中使用的;工业作用泵和压缩机;工业制冷用的;军事设备中使用的);
    16. Lead alloys as electrical/mechanical solder for transducers used in high-powered professional and commercial loudspeakers(大功率专业用和商用扩音器中的传感器中作为电气/机械焊料的铅合金);
    17. Cadmium oxide(氧化镉);
    18. Solder tin of the thermo fuse with a defined low melting point(有固定低熔点的温度保险丝中的锡焊料);
    19. Lead in lead oxide glass used in plasma display panel (PDP)(氧化铅玻璃等离子显示器面板中使用的铅);
    20. Lead in solder on small PCB and tinned legs of primary components(小型印刷电路板和初级元件的镀锡引线所用焊料中的铅);
    21. Use of the not lead free component NEC V25 in the Memor 2000(2000年备忘录中非无铅元件NEC V25的使用);
    22. Lead used in shielding of radiation for Non Medical X-ray equipment(非医用X光机的射线防护屏中使用的铅);
    23. Lead based solders sealed or captured within heat-shrinkable components and devices(热收缩性元件和设备中密封或俘获的铅基焊料).

    【评论】
    从RoHS指令新豁免清单(2005-9-2)中的分析化学问题,这豁免清单刊登在2005年9月22日的中国国门时报上(见附件)。对分析化学工作者来说,特别是对实际样品分析感兴趣的分析化学工作者来说,其中有令人感兴趣的课题:
    一、    铜合金中微量镉的分析
    清单中第十三项—“含镉的铜合金”分析,如果镉是PPm级或者PPb级,那么用AAS或
    ICP-AES法测定时,不得不将微量镉从大量铜合金中分离,那么用什么方法可以简便且有效的进行镉—铜分离?
    二、    电子电气产品中将有很多值得研究的课题
    随着电子电气产品中要测定的 有害中金属仅铅、汞、镉、铬(Ⅵ),但WEEE & RoHS
    指令,要求检测的电子技术产品种类有:大型的家用设备、小型的家用设备、IT和电信设备、消费设备、照明设备、电子和电子工具、玩具休闲和运动设备、自动售货机和医用设备等。从分析化学的角度来看,有两个显著特点:
    1、    样品如何可靠地溶解成均匀的样品溶液,并且在溶样过程中,防止被测元素的损失及价
    态变化?
    2、    同一种检测方法,能否适用上述所有电子电气产品?因为不同电子电气产品其组分不
    同,即组分不同引起的干扰就不同。
    总之,虽然通常认为,无机分析已相当“成熟”,但电子电气产品中有害元素的分析,给我
    们提供了有实际研究价值的课题,尤其是目前国外的报道极少,这更加增加了我国分析化学工作者的兴趣。
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  • 第7楼2005/10/21

    13. Cadmium-bearing copper alloys(含镉的铜合金);



    是否可以理解为不用测试铜合金中的镉??

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  • 第10楼2005/10/26

    铜合金中的镉要分离吗,我以前从不分离直接做,但用一个基体相似的标样做质控,效果很不错.如果一定要分离那用恒电流电解除铜也可以.

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  • 第11楼2005/10/26

    用EPA3052是不是就可以完成Pb.Hg.Cd的消解而用同一试液上ICP?请各位老师指教

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  • 第14楼2005/10/31

    大侠,能不能告诉我你怎样一个基体相似的标样做质控的啊?我用ICP测的好多金属样品中的镉干扰严重(用两条线测的,都是214nm的值很大,峰形不规则,明显不可信,228nm的值很小,SCAN后的峰形几乎为一水平直线,哎,我一直对我的镉结果很担心,不知道该选哪个?还是两条线的值都不准?)谢谢

    liubanggan 发表:铜合金中的镉要分离吗,我以前从不分离直接做,但用一个基体相似的标样做质控,效果很不错.如果一定要分离那用恒电流电解除铜也可以.

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  • 第16楼2005/12/09

    RoHS指令豁免清单:
    请问片式电阻器(金属膜贴片电阻)的整体铅含量是否可豁免?我这几天给客户问得头都大了,说是RoHS指令豁免,但他们又不信,因为RoHS指令中提到电子元器中玻璃的含铅是豁免,可就不信,请问我有什么办法,请各位大虾指点指点!在次先谢了!
    如有:请发给我:chenwenjianxxz@163.com
    QQ:35529469

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  • 第19楼2005/12/13

    仔细看了看,有个疑问:这好像是正在申请豁免的清单吧?应该欧盟还没有公布吧?

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