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【求助】拍断面怎样制样好呀

扫描电镜(SEM/EDS)

  • 对一些镀在导电玻璃和硅片上的薄膜样品看膜厚度,怎样切断片比较平整。我用刻刀在背面划一下,再从正面用力辦,不是辦不断就是没有从划线处断开,请高人指教怎样才能很好的制断面样品呢?
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  • 驰奔

    第1楼2010/05/27

    这种材料硬度都可以,所以刀割并不见得能得到好结果,而且镀膜很薄一般厚度微米以下,甚至纳米级,用刀划完了也就把最边缘的膜层给破坏了。

    利用其容易碎的特点,把其放在平台上,用锐利的铁锥戳碎,取离破碎中心较远的断口来表征。

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  • ajun301

    第2楼2010/05/30

    这个简单,就用钻石刀轻轻划一刀,记住不要贯穿样品,用手掰开,观察没有被钻石刀划到的那部分就可以的。我在观察LCD面板TFT侧(玻璃基板)各层膜厚的样品都是这样做的,而且是每天每天几十几百个的裂片。

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