第2楼2008/06/16
TOSHIBA X-ray检测设备广泛应用于半导体零部件生产、电子产品加工、实装基板、电子产品封装、铝铸件加工等行业,具体如下所述:
1) 在半导体工业中X—ray检测设备应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。在高分辨率的基础上可以检测到焊接连线上的最小
坏点
及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。
2) 在组件组装中对隐藏焊点的检测,如:BGA封装中的气孔,浸润缺陷,焊桥及其他性质,如:焊料的的多少,焊点的位移等。
3) 在多层印刷电路板的制造中(SMT组装检测),如手机,计算机,PDA,数码相机,移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控
,X-ray系统能精确地测量处于内层的结构及焊环宽度,这是制造过程优化的基础。此外,层间电路金属连通的过程中,测量系统可以在
X光
图上清晰地辨认短路及断路,确定他们的位置及作出分析。
4) 在电子元器件检测的应用,如:电池,电阻,电容,晶体管等的来料检测以及生产检测。
5) 在铝铸件产品中空洞,气泡及裂缝的检测。最大穿透厚度可达100mm .
X光机应用范围
·BGA检测
·IC 封装检测
·PCB板焊接检测
·防弹衣内部透视
·电容、电阻等元器件的检测
·短路、开路、空洞、冷焊的检测
·传感器等汽车配件及塑胶件的内部透视
·电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部透视
·其它