【讨论】DSC仪器测的是参比温度还是样品温度？

我认为，一般仪器其实显示的温度有很多，例如炉子温度，样品温度等等。梅特勒的和耐驰的不是很了解，我用过TA的仪器，TA的仪器温度显示有炉子温度，T0热电偶温度，实际测到的是样品温度与参比温度的差。

哦，对不起上面原来没写清楚，改了。我想问的是测试结果的曲线图中显示的温度。
TA公司曲线上标示的是样品坩埚端的温度，它会随样品吸/放热过程显示出非线性变化。

应该都是测试参比端吧？

Netzsch的STC，说是Sample Temperature Control，但实质还是测的Tr温度吧？

加了两张图，上面那张是TA的，从温度对时间的微分曲线上应该还是能看出，它的温度是样品端的。因为每个吸热/放热过程，升温速率都在变化，这应该是样品温度实际上会发生的变化。Netzsch是下面那张，他们说的是参比端温度，应该也没错。

从上面TA的那张图看，在热效应的过程中升温速率有波动，似乎可以判断程序由样品端温度控制的。但仍然有疑问：

1、 这种波动会不会是因为样品端与参比端的热传递引起的呢？
我用Q20测了一个20C/min的Sn的融融曲线，从吸热开始至曲线平复时长有1.2min呢

2、 样品端温度控制会不会导致测试的一致性变差呢？

跟TA售后确定了一下：TA的曲线温度是由Tero热电偶给出的
热流则由Tr、Ts、Tzero共同参与计算给出

刚才问了TA技术人员，他们确实是测样品端温度的，因为这是样品的实际温度。控制温度现在他们用的是参比和样品之间的热电偶，大概就是Tzero中间的那个吧，老仪器上是用炉子内的。

从上面两张图中的稳定微分曲线看，两种仪器的升温起始需要的稳定时间长度都差不多，2.5-3min左右才能稳定在每分钟10度。

从吸热开始至曲线平复时长应该与仪器的热阻设计有关，也可能与标样的纯度、熔程有关。

这下就矛盾了都是TA的说法呢，还是自己查手册算了，我可怜的英文啊，要被累死了
1、 TA曲线给出的温度是样品端的测试温度还是Tzero（就是参比和样品之间的热电偶）热电偶温度？可以确定升温程序是由Tzero热电偶控制的。
2、 我刚才说“Sn的融融曲线，从吸热开始至曲线平复时长有1.2min”是想说明这么长的时间足够两端发生热传递，引起升温速率的波动了，TA的炉子小（这是他们经常自夸的，呵呵），所以升温速率有波动可能是正常现象呢。

我问的是他们的技术工程师，因此说法可能有差异。
参比端温度和样品端是有一些差异的，但是并不大，我看了一下康铜类热电偶分度表，但有几种型号的，不知道究竟算其中哪个，估摸着判断一下，大概测In的熔融峰值时差零点几度，而Onset点大约零点零几度。